Grundlegende Informationen.
Anwendung
Integrierte IC, Sdram
Connection Mode
In-Line-Anschluss
Kontaktanschluss Formular
Others
Schnittstellen Typ
Others
Payment Method
100% T/T in Advance
Transportation
FedEx/UPS/DHL Acceptable
Contact Material
Pogo Pin
IC Size
9X14mm 7.5X13.3mm, etc
Transportpaket
Carton Box
Spezifikation
FPC Test Socket
Produktbeschreibung
Testbuchse mit abnehmbarem Deckel
> Test, Debug und Validierung von IC-Geräten
> Paket kann BGA, QFN, LGA, etc. Sein
> wird für eMMC, eMCP, UFS, LPDDR, NAND, EPoP usw.
> Pitch kann bis zu 0,35mm klein sein
> Echtzeitüberwachung
> "Kaufen und Nutzen" Design und mit vollständig abnehmbaren Doppelverriegelung Deckel drehen
TEILENR | Name | Beschreibung | Paket |
702-0000216 | F-Lösung | BGA96 0,8mm DDR DT100 10 x 14 mm F A | BGA96 |
702-0000185 | F-Lösung | BGA96 0,8mm DDR DT100 9 x 14 mm F A | BGA96 |
702-0000233 | F-Lösung | BGA96 0,8mm DDR DT100 9 x 13 mm F A | BGA96 |
702-0000268 | F-Lösung | BGA96 0,8mm DDR DT100 7,5 x 13,3 mm F A | BGA96 |
702-0000277 | F-Lösung | BGA96 0,8mm DDR DT100 9,4 x 13 mm F A | BGA96 |
702-0000278 | F-Lösung | BGA96 0,8mm DDR DT100 10 x 13,3 mm F | BGA96 |
702-0000280 | F-Lösung | BGA96 0,8mm DDR DT100 11x13,3 mm F A | BGA96 |
702-0000725 | F-Lösung | BGA96 0,8mm DDR DT100 7,5 x 13,5 mm F A | BGA96 |
702-0000925 | F-Lösung | BGA96 0,8mm DDR3x16 DT 7,5 x 13,3 mm F | BGA96 |
>> Sie interessieren sich für eine semi-Custom oder Custom Socket Lösung? Teilen Sie uns Ihre Spezifikationen mit und wir erstellen für Sie die passende Fassung. |
SO FUNKTIONIERT ES
PRODUKTDETAILS
Mechanisch |
Material Steckschlüsselgehäuse | PEEK Keramik/Torlon/PEI/PPS |
Material Buchsendeckel | AL, POM |
Kontakt | Pogo Pin |
Betriebstemperatur | -40 ~ 140 ºC |
Lebensdauer | 50K Zyklen |
Federkraft | 20g ~ 30g pro Pin |
Elektrisch |
Nennstrom | 2A |
Gleichstromwiderstand | Max. 100MΩ |
F & F1 LÖSUNG
>>> F Lösungsbeispiel
>>> F1 Anwendungsbeispiel für die Lösung
RELATIVE PRODUKTE
Liste einiger F&F1-Sockel
Teilenummer | Name | Beschreibung | Paket |
702-0000215 | F-Lösung | BGA63 0,8mm NAND DT100 9,5 x 12 mm F A | BGA63 |
702-0000181 | F-Lösung | BGA78 0,8mm DDR DT100 10,5 x 12 mm F A | BGA78 |
702-0000189 | F-Lösung | BGA84 0,8mm DDR DT100 8 x 12,5 mm F | BGA84 |
702-0000295 | F-Lösung | BGA88 0,8mm DT100 8 x 11 mm F A | BGA88 |
702-0000266 | F-Lösung | BGA95 0,65mm UFS DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA95 |
702-0000185 | F-Lösung | BGA96 0,8mm DDR DT100 9 x 14 mm F A | BGA96 |
702-0000225 | F-Lösung | LGA60 1,41mm NAND DT100 11x14mm F A | LGA60 |
702-0000218 | F-Lösung | BGA100 1,0mm eMMC DT100 14x18 mm F A | BGA100 |
702-0000217 | F-Lösung | BGA130 0,65mm MCP DT100 8 x 9 mm F A | BGA130 |
702-0000220 | F-Lösung | BGA132 1,0mm NAND DT100 12 x 18 mm F A | BGA132 |
702-0000211 | F-Lösung | BGA134 0,65mm LPDDR DT100 10 x 11,5 mm F | BGA134 |
702-0000286 | F-Lösung | BGA137 0,8mm MCP DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA137 |
702-0000262 | F-Lösung | BGA144 0,8mm DRAM DT100 11x18,5 mm F A | BGA144 |
702-0000219 | F-Lösung | BGA152 1,0mm NAND DT100 14x18 mm F A | BGA152 |
702-0000159 | F-Lösung | BGA153 0,5mm eMMC DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA153 |
702-0000624 | F1 Lösung | BGA153 0,5mm eMMC DT100 11,5 x 13 mm F1 A | BGA153 |
702-0000953 | F1 Lösung | BGA153 0,5mm UFS DT-mini 11,5 x 13 mm F1 | BGA153 |
702-0000207 | F-Lösung | BGA162 0,5mm eMCP DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA162 |
702-0000177 | F-Lösung | BGA168 0,5mm LPDDR DT100 12 x 12 mm F A | BGA168 |
702-0000204 | F-Lösung | BGA169 0,5mm eMMC DT100 12 x 16 mm F A | BGA169 |
702-0000281 | F-Lösung | BGA170 0,8mm GDDR5 DT100 12 x 14 mm F A | BGA170 |
702-0001475 | F-Lösung | BGA178 0,65mm LPDDR3 DT075 11x11,5 mm F | BGA178 |
702-0000210 | F-Lösung | BGA216 0,4mm LPDDR DT100 12 x 12 mm F A | BGA216 |
702-0000175 | F-Lösung | BGA221 0,5mm eMCP DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA221 |
702-0001026 | F1 Lösung | BGA254 0,5mm eMCP DT100 11,5 x 13 mm F1 | BGA254 |
Nicht alle Sockel in dieser Liste aufgeführt, kontaktieren Sie uns für weitere IC-Testsockel oder passen Sie einen Sockel an Ihre eigene Anwendung an. |
WARUM UNS WÄHLEN
Werden Sie der weltweit führende Anbieter von Steckdosenanschlussdosen
Als Hersteller von IC-Testsockeln konzentrieren wir uns auf Halbleitertesting Research and Innovations, hat viele Patente erreicht. Und auch das Zertifikat von ISO9001:2015 & National High-Tech.
Schaffen Sie Wert für unseren Kunden
Wir bieten Bodenlösungen, die gut entwickelt, pramatisch und innovativ sind, indem wir die Fachkenntnisse und Erfahrung unseres Teams nutzen, um die Erwartungen unserer Kunden zu erfüllen und zu übertreffen.
Verfolgen Sie Details, Beruf, Effizienz, Verantwortung
Wir sind verpflichtet, den wettbewerbsfähigsten Preis, höchste Qualität, beste kundenspezifische Design, kürzeste Vorlaufzeit und den meisten professionellen Service für unsere Kunden auf der ganzen Welt bieten. Arbeiten Sie eng mit dem Kunden zusammen, um eine höhere Produktionseffizienz und Produktivität zu erzielen.
Integrität, Ehrlichkeit und Offenheit in allem, was wir tun
Die entscheidende Bedeutung des Zuhörens und der Wertschätzung der Meinung anderer zu erkennen. Schaffung einer erfüllenden Arbeitsumgebung, in der unsere Mitarbeiter ihr Potenzial ausschöpfen können.
UNTERNEHMENSPROFIL
Sireda Technology Co., Ltd wurde 2010 gegründet. Wir sind spezialisiert auf die Herstellung von Halbleiter-Test-Sockel und Prüfvorrichtungen für alle Arten von Halbleiter-IC wie CPU, Speicher, Stromversorgung, MCU, RF, Usw. Wir bieten auch BGA IC Nacharbeit, Neuanstellung, oder reball Kit.
Mit fortschrittlichem Wissen und Technologien ist Sireda bestrebt, die wettbewerbsfähigsten Preise, höchste Qualität, bestes kundenspezifisches Design, kürzeste Vorlaufzeit und den professionellsten Service zu bieten.
Als IC-Testsockelanbieter konzentrieren wir uns auf Forschung und Innovationen im Halbleitertest mit vielen Patenten und ISO9001:2015-Zertifizierung. Wir versuchen unser Bestes, um die Kundennachfrage zu verstehen, da wir Kunden von Anfang an als Geschäftspartner nehmen.
UNSERE PARTNER
ZERTIFIZIERUNGEN
Die Anschrift:
a Area, Floor6, Building 4, Hanhaida High-Tech Park, The Tenth Industry Estate, Gongming Tianliao, Shenzhen, Guangdong, China
Unternehmensart:
Hersteller/Werk
Geschäftsbereich:
Elektronik, Industrielle Anlagen und Zusatzteile, Service
Zertifizierung des Managementsystems:
ISO 9001
Firmenvorstellung:
Sireda Technology Co., Ltd wurde 2010 gegründet. Wir sind spezialisiert auf die Herstellung von Halbleiter-Test-Sockel und Prüfvorrichtungen für alle Arten von Halbleiter-IC wie CPU, Speicher, Stromversorgung, MCU, RF, Usw. Wir bieten auch BGA IC Rework, Reballing oder BGA Rebuall Schablone.
Mit fortschrittlichem Wissen und Technologien ist Sireda bestrebt, die wettbewerbsfähigsten Preise, höchste Qualität, bestes kundenspezifisches Design, kürzeste Vorlaufzeit und den professionellsten Service für unsere Kunden auf der ganzen Welt zu bieten. Arbeiten Sie eng mit den Kunden zusammen, um eine höhere Produktionseffizienz und Produktivität zu erzielen.
Als Hersteller von IC-Testsockeln konzentrieren wir uns auf Halbleitertestforschung und Innovationen, haben viele Patente erreicht. Und erhalten Zertifikat der National High-Tech und ISO9001: 2015. Die Kundenzufriedenheit ist unser Hauptziel, wir nehmen Kunden von Anfang an als unseren Geschäftspartner. Wir versuchen unser Bestes, um die Anforderungen der Kunden zu verstehen, um beste Qualität und Service zu bieten.