Grundlegende Informationen.
Anwendung
PCB, Computer, Kommunikation, Mobile Phone, Integrierte IC
Connection Mode
Card Lock Anschluss
Kontaktanschluss Formular
Schrauben fixiert
Transportation
FedEx/UPS/DHL Acceptable
Material Socket Body
Peek Ceramic
Spring Force
20g~30g Per Pin
Operation Temperature
-40 ~ 140 ºC
Produktbeschreibung
Produktbeschreibung
F Interposer-Merkmale
Normalerweise gibt es etwas Restlöt mit den Pads auf der Hauptplatine oder Testplatine des Kunden, wenn ein DUT IC-Chip von der Leiterplatte entfernt wird. Dies führt zu Problemen mit schlechten Pads-Koplanarität, Oxidation, so dass schlechte Kontakt oder sogar Schäden der Leiterplatte bei der Prüfung mit einer Buchse direkt an der Leiterplatte.
Siredas patentierte F-Lösung mit F Interposer hilft, das Problem zu beheben. F Interposer als Brücke, die die Hauptplatine des Kunden mit der Sireda-Testbuchse verbindet, bringt dem Kunden großen Komfort und Kosteneinsparungen. Für verschiedene Anwendungen desselben Geräts (wie eMMC 153) muss der Kunde lediglich einen neuen Interposer wechseln und den gleichen Sockel für den Test verwenden.
LGA52 NAND-Prüfbuchse mit F-Zwischenplatine
• F Lösung ist für die schnelle Validierung und Test von IC-Chip wie eMMC, DRAM, eMCP, UFS, FLASH, LPDDR3, LPDD4 und CPU.
• patentierte Interposer-Konstruktion vermeidet Probleme der Pad-Co-Planarität Oxidation und Beschädigung der Leiterplatte nach dem Entlöten.
• das kompakte, SMD-Design erfordert keine Werkzeuge, keine zusätzlichen Platz oder Montagelöcher in der Ziel-PC-Platine, Maximierung der Immobilien bei gleichzeitiger Reduzierung der Board-Kosten.
• "Kaufen und Verwenden"-Design und mit vollständig abnehmbaren Doppel-Riegel Drehdeckel bringen Kunden großen Komfort.
• präzise gefräste Federsonden mit branchenbewährten Lötkugeln gewährleisten hohe Zuverlässigkeit Leistung, einfache Wartung.
• Individuelle Interposer-Entwicklung.
• der F1 Interposer ist mit einigen Pinout basiert auf F Interposer, bietet Signalzugriff auf die Uhr, Strobe, Daten, Adresse und Befehlssignale, um das BGA-Paket für elektrische und Timing-Messungen mit einem Oszilloskop. Weitere Informationen finden Sie in unserer Lösung F1.
Produktparameter
Mechanisch |
Material Steckschlüsselgehäuse | Peek Keramik |
Material Buchsendeckel | AL, Cu, POM |
Kontakt | Pogo Pin |
Betriebstemperatur | -40 ~ 140 ºC |
Lebensdauer | 50K Zyklen |
Federkraft | 20g ~ 30g pro Pin |
Elektrisch |
Nennstrom | 1,0 ~ 2,0A |
Gleichstromwiderstand | Max. 100MΩ |
Anwendungsbeispiel
Löten Sie den Interposer auf die Hauptplatine, Schrauben Sie die Buchse an den Interposer, und setzen Sie das zu testende Gerät ein, platzieren und verriegeln Sie den Deckel, und Schrauben Sie dann den Kühlkörperauslöser für das Einrücken des Geräts herunter. Jetzt ist es einsatzbereit.
Vorteile mit F-Lösung sind Komfort, hohe Effizienz, kompakte Struktur, kostengünstig, wird als Art von "kaufen und verwenden" modular.
Hauptanwendungen sind für Test, Debug & Validierung von Geräten von BGA, LGA, QFP, QFN, SOP auf Smartphones, Tablet-PC, tragbare Geräte, TV-Board, etc. Verwendet
Für ihre Speicher-IC-Chips wie eMMC, eMCP, FLASH, DDR, UFS und CPU-Geräte wurden unseren Kunden zahlreiche F-Lösungen zur Verfügung gestellt.
Relative Produkte
Hier zeigt es nur eine Auswahl an Steckdosen, für kundenspezifische oder andere Typen, bitte schauen Sie auf unsere Website: siredatech.en.made-in-china.com.
Teilenummer | Name | Beschreibung | Paket |
702-0000159 | F-Lösung | BGA153 0,5mm eMMC DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA153 |
702-0000175 | F-Lösung | BGA221 0,5mm eMCP DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA221 |
702-0000176 | F-Lösung | BGA63 0,8mm DT100 9 x 11 mm F A | BGA63 |
702-0000177 | F-Lösung | BGA168 0,5mm LPDDR DT100 12 x 12 mm F A | BGA168 |
702-0000181 | F-Lösung | BGA78 0,8mm DDR DT100 10,5 x 12 mm F A | BGA78 |
702-0000185 | F-Lösung | BGA96 0,8mm DDR DT100 9 x 14 mm F A | BGA96 |
702-0000186 | F-Lösung | BGA96 0,8mm DDR DT100 9 x 13 mm F A | BGA96 |
702-0000187 | F-Lösung | BGA78 0,8mm DDR DT100 9 x 10,5 mm F | BGA78 |
702-0000188 | F-Lösung | BGA78 0,8mm DDR DT100 9 x 11,1 mm F | BGA78 |
702-0000189 | F-Lösung | BGA84 0,8mm DDR DT100 8 x 12,5 mm F | BGA84 |
702-0000203 | F-Lösung | BGA153 0,5mm eMMC DT100 10 x 11 mm F A | BGA153 |
702-0000204 | F-Lösung | BGA169 0,5mm eMMC DT100 12 x 16 mm F A | BGA169 |
702-0000205 | F-Lösung | BGA169 0,5mm eMMC DT100 12 x 18 mm F A | BGA169 |
702-0000206 | F-Lösung | BGA169 0,5mm eMMC DT100 14x18 mm F A | BGA169 |
702-0000207 | F-Lösung | BGA162 0,5mm eMCP DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA162 |
702-0000210 | F-Lösung | BGA216 0,4mm DT100 12 x 12 mm F A | BGA216 |
702-0000211 | F-Lösung | BGA134 0,65mm DT100 10 x 11,5 mm F | BGA134 |
702-0000212 | F-Lösung | BGA107 0,8mm DT100 10,47 x 12,99 mm F A | BGA107 |
702-0000213 | F-Lösung | BGA107 0,8mm DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA107 |
702-0000215 | F-Lösung | BGA63 0,8mm DT100 9,5 x 12 mm F A | BGA63 |
702-0000216 | F-Lösung | BGA96 0,8mm DDR DT100 10 x 14 mm F A | BGA96 |
702-0000217 | F-Lösung | BGA130 0,65mm MCP DT100 8 x 9 mm F A | BGA130 |
702-0000218 | F-Lösung | BGA100 1,0mm NAND DT100 14x18 mm F A | BGA100 |
702-0000219 | F-Lösung | BGA152 1,0mm NAND DT100 14x18 mm F A | BGA152 |
702-0000220 | F-Lösung | BGA132 1,0mm NAND DT100 12 x 18 mm F A | BGA132 |
702-0000221 | F-Lösung | BGA136 1,0mm NAND DT100 14x16,5 mm F A | BGA136 |
702-0000225 | F-Lösung | LGA60 1,41mm NAND DT100 11x14mm F A | LGA60 |
702-0000226 | F-Lösung | LGA60 1,41mm NAND DT100 12 x 17 mm F A | LGA60 |
702-0000227 | F-Lösung | LGA52 1,41mm NAND DT200 12 x 20 mm F A | LGA52 |
702-0000229 | F-Lösung | LGA60 1,41mm NAND DT100 13 x 18 mm F A | LGA60 |
702-0000230 | F-Lösung | LGA52 1,41mm NAND DT100 14x18 mm F A | LGA52 |
702-0000233 | F-Lösung | BGA96 0,8mm DDR DT100 9 x 13 mm F A | BGA96 |
702-0000240 | F-Lösung | BGA78 0,8mm DDR DT100 7,5 x 11 mm F A | BGA78 |
702-0000244 | F-Lösung | BGA78 0,8mm DDR DT100 8 x 10,5 mm F | BGA78 |
702-0000249 | F-Lösung | BGA78 0,8mm DDR DT100 9 x 10,6 mm F | BGA78 |
702-0000251 | F-Lösung | BGA78 0,8mm DDR DT100 9 x 11,5 mm F | BGA78 |
702-0000255 | F-Lösung | BGA78 0,8mm DDR DT100 9,4 x 11,1 mm F | BGA78 |
702-0000258 | F-Lösung | BGA78 0,8mm DDR DT100 10 x 11 mm F A | BGA78 |
702-0000262 | F-Lösung | BGA144 0,8mm DRAM DT100 11x18,5 mm F A | BGA144 |
702-0000266 | F-Lösung | BGA95 0,65mm UFS DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA95 |
702-0000267 | F-Lösung | BGA96 0,8mm DDR DT100 7,5 x 13 mm F A | BGA96 |
702-0000268 | F-Lösung | BGA96 0,8mm DDR DT100 7,5 x 13,3 mm F A | BGA96 |
702-0000277 | F-Lösung | BGA96 0,8mm DDR DT100 9,4 x 13 mm F A | BGA96 |
702-0000278 | F-Lösung | BGA96 0,8mm DDR DT100 10 x 13,3 mm F | BGA96 |
702-0000280 | F-Lösung | BGA96 0,8mm DDR DT100 11x13,3 mm F A | BGA96 |
702-0000281 | F-Lösung | BGA170 0,8mm DDR DT100 12 x 14 mm F A | BGA170 |
702-0000282 | F-Lösung | BGA136 0,8mmDDR DT100 10 x 14 mm F A | BGA136 |
702-0000283 | F-Lösung | BGA136 0,8mmDDR DT100 11x14 mm F A | BGA136 |
702-0000284 | F-Lösung | BGA136 0,8mmDDR DT100 12 x 14 mm F A | BGA136 |
702-0000285 | F-Lösung | BGA137 0,8mm MCP DT100 10,5 x 13 mm F A | BGA137 |
702-0000286 | F-Lösung | BGA137 0,8mm MCP DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA137 |
702-0000295 | F-Lösung | BGA88 0,8mm DT100 8 x 10 mm F A | BGA88 |
702-0000297 | F-Lösung | BGA88 0,8mm DT100 11x11 mm F A | BGA88 |
702-0000298 | F-Lösung | BGA88 0,8mm DT100 8x11,6 mm F | BGA88 |
702-0000325 | F-Lösung | BGA136 0,8mm eMCP DT100 10,5 x 13 mm F A | BGA136 |
702-0000418 | F-Lösung | BGA178 0,65mm LPDDR DT100 11x11,5 mm F | BGA178 |
702-0000627 | F-Lösung | TSOP48 0,5mm NAND DT100 12 x 20 mm F A | TSOP48 |
702-0000666 | F-Lösung | QFP256 0,4mm DT125 28x28 mm F A | QFP256 |
702-0000667 | F-Lösung | QFP176 0,4mm DT100 20 x 20 mm F | QFP176 |
702-0000671 | F-Lösung | QFN88 0,5mm BF504F CS 12 x 12 mm | QFN88 |
702-0000725 | F-Lösung | BGA96 0,8mm DDR DT100 7,5 x 13,5 mm F A | BGA96 |
702-0000743 | F-Lösung | LGA118 2,0mm HF-Modul CT 27,2 x 25,2 mm | LGA118 |
702-0000842 | F-Lösung | BGA168 0,5mm LPDDR DT100 12 x 12 mm F A | BGA168 |
702-0000945 | F-Lösung | BGA169 0,5mm eMMC DT100 12 x 16 mm F A | BGA169 |
702-0000949 | F-Lösung | BGA132 1,0mm NAND DT100 12 x 18 mm F A | BGA132 |
702-0001074 | F-Lösung | BGA100 1,0mm eMMC DT100 14x18 mm F A NB | BGA100 |
702-0001075 | F-Lösung | BGA100 1,0mm eMMC DT100 14x18mm F A BA | BGA100 |
702-0001076 | F-Lösung | BGA78 0,8mm DDR DT100 8 x 12 mm F A | BGA78 |
702-0001149 | F-Lösung | BGA254 0,5mm eMCP DT100 11,5 x 13 mm F A | BGA254 |
702-0000624 | F1 Lösung | BGA153 0,5mm eMMC DT100 11,5 x 13 mm F1 A | BGA153 |
702-0000723 | F1 Lösung | BGA162 0,5mm eMCP DT100 11,5 x 13 mm F1 A | BGA162 |
702-0000791 | F1 Lösung | BGA221 0,5mm eMCP DT100 11,5 x 13 mm F1 A | BGA221 |
702-0000953 | F1 Lösung | BGA153 0,5mm UFS DT-mini 11,5 x 13 mm F1 | BGA153 |
702-0001026 | F1 Lösung | BGA254 0,5mm eMCP DT100 11,5 x 13 mm F1 | BGA254 |
702-0001085 | F1 Lösung | BGA100 1,0mm eMMC DT100 14x18mm F1 A | BGA100 |
Unternehmensprofil
Sireda Technology Co., Ltd gegründet in Shenzhen, China im Jahr 2010, konzentriert sich auf Halbleiter-Test & Rework-Lösungen.
Unsere Produkte umfassen: Standard-Testlösung, Standard-Testsockel & Vorrichtungen, kundenspezifische Buchsen, Jig & Automation, FA-Unterstützung, Rework-Lösungen, Nacharbeit.
Werden Sie der weltweit führende Anbieter von Steckdosenanschlussdosen
Als Hersteller von IC-Testsockeln konzentrieren wir uns auf Halbleitertesting Research and Innovations, hat viele Patente erreicht. Und auch das Zertifikat der National High-Tech.
Schaffen Sie Mehrwert für unsere Kunden
Wir sind verpflichtet, den wettbewerbsfähigsten Preis, höchste Qualität, beste kundenspezifische Design, kürzeste Vorlaufzeit und den meisten professionellen Service für unsere Kunden auf der ganzen Welt bieten. Arbeiten Sie eng mit dem Kunden zusammen, um eine höhere Produktionseffizienz und Produktivität zu erzielen.
Zertifizierungen
Qualitätsmanagement-System-ISO 9001:2015, National High Technology Expertise, US-Patent, Industrial Design, Patent für Gebrauchsmuster usw.
Sireda wurde als National High Technology Expertise zugelassen.
Sireda Technology Co., Ltd konzentriert sich auf Lösungen für Halbleitertests und Nacharbeiten. Seit der Gründung im Jahr 2010 entwickeln wir weiterhin Technologie in IC-Testgeräten, ATE-Testlösungen und bieten Kunden weltweit schnelle und gute Testlösungen.
Sireda ist von Branchenfachleuten als Unternehmen mit Wachstumspotenzial hoch anerkannt.
Unsere Vorteile
Keine MOQ | Keine MOQ-Beschränkung hier. Unsere Zusammenarbeit kann mit dem Muster beginnen und Ihnen vor der Massenproduktion die Qualitätssicherung bieten. |
Hohe Kostenleistung | Wir bieten Produkte mit hoher Qualität und wettbewerbsfähigen Preis. |
Technischer Support | Wir haben ein professionelles F&E-Team und alle Ingenieure haben mehr als 5 Jahre Erfahrung. So haben wir die Fähigkeit, die besten Produkte nach den Anforderungen unserer Kunden zu entwerfen und zu produzieren. |
Bester Service | Wir bieten Anfrage und Beratung und technische Unterstützung für Pre-Sale und After-Sales. In jedem Produktionsprozess ist eine strenge Qualitätskontrolle enthalten. Unser Team hilft unseren Kunden, ihre Probleme jederzeit zu lösen, wenn nötig. |
Unsere Messe und Kunden
Die Anschrift:
a Area, Floor6, Building 4, Hanhaida High-Tech Park, The Tenth Industry Estate, Gongming Tianliao, Shenzhen, Guangdong, China
Unternehmensart:
Hersteller/Werk
Geschäftsbereich:
Elektronik, Industrielle Anlagen und Zusatzteile, Service
Zertifizierung des Managementsystems:
ISO 9001
Firmenvorstellung:
Sireda Technology Co., Ltd wurde 2010 gegründet. Wir sind spezialisiert auf die Herstellung von Halbleiter-Test-Sockel und Prüfvorrichtungen für alle Arten von Halbleiter-IC wie CPU, Speicher, Stromversorgung, MCU, RF, Usw. Wir bieten auch BGA IC Rework, Reballing oder BGA Rebuall Schablone.
Mit fortschrittlichem Wissen und Technologien ist Sireda bestrebt, die wettbewerbsfähigsten Preise, höchste Qualität, bestes kundenspezifisches Design, kürzeste Vorlaufzeit und den professionellsten Service für unsere Kunden auf der ganzen Welt zu bieten. Arbeiten Sie eng mit den Kunden zusammen, um eine höhere Produktionseffizienz und Produktivität zu erzielen.
Als Hersteller von IC-Testsockeln konzentrieren wir uns auf Halbleitertestforschung und Innovationen, haben viele Patente erreicht. Und erhalten Zertifikat der National High-Tech und ISO9001: 2015. Die Kundenzufriedenheit ist unser Hauptziel, wir nehmen Kunden von Anfang an als unseren Geschäftspartner. Wir versuchen unser Bestes, um die Anforderungen der Kunden zu verstehen, um beste Qualität und Service zu bieten.