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Anwendung: Pricise Equipment, PC Board, IC, CD Driver
Feature: Moisture Proof, Shock Resistance, Antistatisch, Light Isolation
Material: Schichtwerkstoff
Form: Open Top, Ziplock, Three Dimensional, Gusset
Prozess: Verbundverpackungsbeutel
Rohstoffe: Pet/Al/Ny/PE BOPP/Al/PE
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