Hartes Gold 6 Schicht Schaltkarte-Vorstand
| Verhandelbar | 1 Stück (MOQ) |
Mindest. Befehl:
1 Stück
Hafen:
Changsha, China
Produktionskapazität:
50, 000pcs/Woche
Zahlungsbedingungen:
L/C, T/T, D/P, Western Union, Paypal, Money Gram
Hunan, China
Letzter Log-in:
Apr 22, 2022
Unternehmensart:
Hersteller/Werk
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Produktbeschreibung
Firmeninfo
Die Anschrift:
Building 3, Xingsha International Enterprise Center, No. 68, Luositang Road, Changsha Economic and Technological Development Zone, Changsha, Hunan, China
Unternehmensart:
Hersteller/Werk
Geschäftsbereich:
Auto, Motor und Zusatz, Elektronik, Gesundheit und Medizin, Industrielle Anlagen und Zusatzteile, Konsumelektronik, Messinstrumente
Zertifizierung des Managementsystems:
ISO 9001, IATF16949, ISO 13485
Firmenvorstellung:
Suntek befindet sich in China National Development Zone-Changsha Wirtschaft & Technologie Development Zone, Changsha Stadt. Suntek ist ein führender Anbieter im EMS-Bereich mit einer Komplettlösung für PCB-Montage (PCBA), Kabelmontage, Mix-Technoloy-Montage und Box-Building, mehr als 10 Jahre. Mit ISO9001: 2015, ISO13485: 2016, IATF16949: 2016, UL E476377-zertifiziert, sauberen Werkstätten mit 30, 000 Quadratfuß und etwa 200 gut ausgebildeten Bedienern liefern wir qualifizierte Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen an Kunden auf der ganzen Welt.
Unsere Leistungen:
SMD-
Technologie (Surface Mount Technology) Through Hole Technology (THT)
Ball Grid Array (BGA)/0201 Chips Montage
von Kabeln und Kabelbäumen
Montage von Mix-Techonlogy und Box-Building
bleifrei & RoHS-konform, halogenfrei
Montage von konventioneller/gemischter Technologie
Unterstützung von High-mixed/Low und MID-Volume
-Unterstützung vollständige/Teilebeschaffung, Allianz mit globalen Lieferanten
Test in-House (ICT/FT High-Pot/E-Test etc)
NPI: Schnelle Prototypenentwicklung Design
für Hersteller/Test (DFM/DFT)
gute Kommunikation in englischer Sprache
als Ihre Wahl sind wir Ihr Win-Win-Partner für Leiterplattenmontage und Kabelmontage-Unterstützung.
Unsere Leistungen:
SMD-
Technologie (Surface Mount Technology) Through Hole Technology (THT)
Ball Grid Array (BGA)/0201 Chips Montage
von Kabeln und Kabelbäumen
Montage von Mix-Techonlogy und Box-Building
bleifrei & RoHS-konform, halogenfrei
Montage von konventioneller/gemischter Technologie
Unterstützung von High-mixed/Low und MID-Volume
-Unterstützung vollständige/Teilebeschaffung, Allianz mit globalen Lieferanten
Test in-House (ICT/FT High-Pot/E-Test etc)
NPI: Schnelle Prototypenentwicklung Design
für Hersteller/Test (DFM/DFT)
gute Kommunikation in englischer Sprache
als Ihre Wahl sind wir Ihr Win-Win-Partner für Leiterplattenmontage und Kabelmontage-Unterstützung.
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