Nein | Elemente | Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche <5 m2) | Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche ≥5 m2) |
1 | Materia l | HDI-Leiterplattenmaterial | IT-180A,S1000-2,TU-768(TU-752),TU-862HF,IT-170GRA1, S7439C,R-5775G,IT-968,TU-883,IT-988GSE,R-5785N, Meteorwave4000 | IT-180A,S1000-2,TU-768(TU-752),R-5775G,R-5785N |
2 | Hohe CTI-Verbindung | S1151G (halogenfrei) | S1151G (halogenfrei) |
3 | PI-Material | VT-901, VT-90H, 85N | VT-901, VT-90H, 85N |
4 | Highspeed-Material | TU-862 HF (halogenfrei), IT-170GRA1 (halogenfrei), FR408HR ,TU-872 SLK,R-5725S,TU-872 SLK SP,N4103-13,N4103-13 EP, N4103-13 SI,N4103-13 EPSI,N4800-20 SI,S7439C,R-5775G,IT- 968,R-5775N,IT-968 SE,TU-883,R-5775K,R-5785N, METEORWAVE4000,IT-988G SE,TU-933+ | TU-862 HF (HALOGENFREI), IT-170GRA1 (HALOGENFREI), TU-872 SLK, R-5725S, TU-872 SLK SP, N4103-13, N4103-13 EP, N4103-13 SI, N4103-13 EPSI, R-5775G, IT-968, R-5775N, IT-968 SE, TU-883, R-5785N, METEORWAVE4000,IT-988G SE,TU-933+ |
5 | Hochfrequenz-CCL-Material | AEROWAVE 300,ZYC8300,ZYF3000CA-P,RO4730G3,RO4533,RO4533 ASTRO,LNB33,S7136H,HC35,RO4350B,RO4350B ASTRO,TLF-35,RF- 35,RF-35TC,RF-45,RF-60TC,TLY-5,RT5880,ZYF220D,DICLAD 880 ,TLX-8,F4BM-2,RO4725JXR,RO4725JXR LOPRO,TLX-9,GF255, ZYF265D,TSM-DS3M,RT6002,TSM-DS3,RO4003C,RO4003C LOPRO, MMWAVE77,RO3003,RT6010LM,AD1000,AD1000L,TP-2,TMM10 | AEROWAVE 300,RO4730G3,RO4533,RO4533 ASTRO,S7136H,RO4350B, RO4350B ASTRO,RF-35,RF-35TC,RF-45,RF-60TC,TLY-5,RT5880,DICLAD 880,TLX-8,RO4725JXR,RO4725JXR LOPRO,TSM-DS3M,RT6002,RO4003C, RO4003C ASTRO,RO3003,RT6010LM |
6 | Hochfrequenz-PP-Material | (FR-28-0040-50,FR-25-0021-45,FR-26-0025-60,FR-27-0045-35, FR-27-0050-40),Aerobond350,Synamic 6B,RO4450F | Synamic 6B,RO4450F |
7 | Metallsubstrat-Leiterplatte | T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5 ,92MCL,1KA04,1KA06,1KA08,VT-4A2,T512, | T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5, 92MCL,1KA04,1KA06,1KA08,VT-4A2,T512, |
8 | Metallsubstrat PCB PP | ST115B,VT-4A2,1KA04,1KA06,1KA08 | ST115B,VT-4A2,1KA04,1KA06,1KA08 |
9 | Hybrid-Laminierung | Rogers, Taconic, Arlon, Nelco & FR4, High-Speed-Material & FR4, Hochfrequenz-Material & High-Speed-Material | Rogers, Taconic, Arlon, NelcoFR-4, High-Speed-Material & FR4, High-Frequency-Material & hohe Geschwindigkeit Material |
10 | LEITERPLATTE Typ | Starre Leiterplatte | Backplane, HDI, hohe mehrschichtige Blindplatine und vergrabene Leiterplatte, eingebettete Kapazität, eingebettete Widerstandsplatine, Schwere Kupferleistung PCB, Backdrill, Halbleiter-Testprodukte. | Backplane, HDI, hohe mehrschichtige Blindplatine und vergrabene Leiterplatte, Backdrill und schwere Kupferstromplatine |
11 | GS-Aufbau | Blind & begraben durch Typ | Mechanische Blind & Burried Vias mit weniger als 3-facher Laminierung | Mechanische Blind & Burried Vias mit weniger als 2-facher Laminierung |
12 | HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vergrabene Vias≤0,3mm),Laser blind über kann Befüllen Beschichtung sein | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2((n vergrabene Vias≤0,3mm),Laser blind über kann Befüllen Beschichtung sein |
Nein | Elemente | Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche <5 m2) | Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche ≥5 m2) |
13 | Oberflächenbehandlung | Oberflächenbehandlung (bleifrei) | Flash Gold (galvanisch vergoldet), ENIG, Hartgold, Flash Gold, HASL bleifrei, OSP, ENEPIG, Weichgold, Immersionssilber, Immersionsverzinnung, ENIG+OSP, ENIG+Goldfinger, Flash Gold (galvanisch beschichtetes Gold)+Gold Finger, Immersion Silber + Gold Finger, Immersion Zinn + Gold Finger | Flash Gold (galvanisch vergoldet), ENIG, Hartgold, Flash Gold, HASL bleifrei, OSP, ENEPIG, Weichgold, Immersionssilber, Immersionsverzinnung, ENIG+OSP, ENIG+Goldfinger, Flash Gold (galvanisch beschichtetes Gold)+Gold Finger, Immersion Silber + Gold Finger, Immersion Zinn + Gold Finger |
14 | Oberflächengüte Behandlung (bedrahtet) | HASL | HASL |
15 | Seitenverhältnis | 10:1 (HASL/bleifrei HASL, ENIG, Immersion silber, Immersion Tin, ENEPIG);8:1 (OSP) | 10:1 (HASL/bleifrei HASL, ENIG, Silber, Tauch-Zinn, ENEPIG);8:1 (OSP) |
16 | Max. Fertiggröße | HASL/bleifrei HASL 22 Zoll*24 Zoll;Goldfinger 24 Zoll*24 Zoll;Hartgold 24 Zoll*32 Zoll;ENIG 21 Zoll*27 Zoll;FLASH GOLD21 Zoll*48 Zoll;Tin zum Eintauchen 16 Zoll*21 Zoll;Tauch silber:Breite max. 24 Zoll, Länge nicht beschränkt; OSP 610*720mm; | HASL/bleifrei HASL22 Zoll*24 Zoll; Goldfinger 24 Zoll*24 Zoll; Hartgold 24 Zoll*32 Zoll; ENIG 21 Zoll*27 Zoll; FLASH GOLD21 Zoll*48 Zoll; Tauchdose 16 Zoll*21 Zoll; Tauchsilber:Breite max. 24 Zoll, Länge nicht beschränkt; OSP 610*720mm; |
17 | MIN. Fertiggröße | HASL 5 Zoll*6 Zoll;bleifrei HASL 6 Zoll*10 Zoll;Goldfinger 12 Zoll*16 Zoll;Hartgold 3 Zoll*3 Zoll;FLASH GOLD 8 Zoll*10 Zoll;Eintauchin/Silber 2 Zoll*4 Zoll; OSP2 Zoll*2 Zoll; | HASL 5 Zoll*6 Zoll;bleifrei HASL 6 Zoll*10 Zoll;Goldfinger 12 Zoll*16 Zoll;Hartgold 3 Zoll*3 Zoll;FLASH GOLD 8 Zoll*10 Zoll;Eintauchin/Silber 2 Zoll*4 Zoll;OSP2 Zoll*2 Zoll; |
18 | Leiterplattendicke | HASL/bleifrei HASL 0,6-4,0mm;Goldfinger 1,0-3,2mm;hart Gold 0,1-8,0mm;ENIG 0,2-7,0mm;FLASH GOLD 0,15-5,0mm; Tin 0,4-5,0mm;Tauch Silber 0,2-4,0mm;OSP 0,2- 6,0mm; | HASL/bleifrei HASL 0,6-4,0mm;Goldfinger 1,0-3,2mm;Hartgold 0,1- 5,0mm;ENIG 0,2-7,0mm;FLASH GOLD 0,15-5,0mm;Tin 0,4- 5,0mm;Tauch-Silber 0,2-4,0mm;OSP 0,2-6,0mm; |
19 | MAX hoch bis Goldfinger | 1,5inch | 1,5inch |
20 | Mindestraum zwischen goldenen Fingern | 5mil | 5mil |
21 | Min. Blockraum zu goldenen Fingern | 5mil | 5mil |
22 | Beschichtung /coatin g Dickess | HASL | 2-40μm (0.4μm auf großer Zinnfläche von verleerter HASL, 1.5μm auf Große Zinnfläche mit bleifreiem HASL) | 2-40μm (0.4μm auf großer Zinnfläche von verleerter HASL, 1.5μm auf großer Zinn Bereich HASL bleifrei) |
23 | OSP | osp-Dicke: 0,2-0.6μm | osp-Dicke: 0,2-0.6μm |
24 | ENIG | Goldstärke: 0,05-0.10μm, Nickeldicke: 3-8μm | Goldstärke: 0,05-0.10μm, Nickeldicke: 3-8μm |
25 | Immersion Silber | Silberstärke: 0,15-0.4μm | Silberstärke: 0,15-0.4μm |
26 | Eintauchdose | Zinndicke :≥1,0 | Zinndicke :≥1,0 |
27 | Hartes Gold | Golddicke: 0,10-1.5μm (trockene Foliendiagramm Beschichtung Verfahren), Golddicke :0,10-4.0μm (kein Trockenfilm-Diagramm Galvanik) | Golddicke :0,10-1.5μm (Trockenfilm Diagramm Beschichtungsprozess), Golddicke :0,10-4.0μm (kein Trocken Foliendiagramm Beschichtungsverfahren) |
28 | Weiches Gold | Golddicke: 0,10-1.5μm (trockene Foliendiagramm Beschichtung Verfahren), Golddicke :0,10-4.0μm (kein Trockenfilm-Diagramm Galvanik) | Golddicke :0,10-1.5μm (Trockenfilm Diagramm Beschichtungsprozess), Golddicke :0,10-4.0μm (kein Trocken Foliendiagramm Beschichtungsverfahren) |
29 | ENEPIG | Goldstärke: 0,05-0.10μm, Nickeldicke: 3-8μm; pd-Dicke: 0,05-0.15μm (Schweißen) pd-Dicke: 0,075-0.20μm (Golddraht-Bindung) pd-Dicke:≥0.3μm(Sonderfunktion) | Goldstärke: 0,05-0.10μm, Nickeldicke: 3-8μm; pd-Dicke: 0,05-0.15μm (Schweißen) pd-Dicke: 0,075-0.20μm (Golddraht-Bindung) pd-Dicke:≥0.3μm(Sonderfunktion) |
30 | Flash Gold | Goldstärke : 0,025-0.10μm,Nickelstärke :≥3μm,Bass Maximale Kupferdicke 1oz | Goldstärke: 0,025-0.10μm,Nickelstärke:≥3μm,Bass Kupfer max. Dicke 1oz |
Nein | | | Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche <5 m2) | Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche ≥5 m2) |
31 | Goldfinger | Goldstärke : 0,25-1.5μm,Nickeldicke :≥3μm | Goldstärke : 0,25-1.5μm,Nickeldicke :≥3μm |
32 | Kohlenstoff | 10 50μm | 10 50μm |
33 | Lötmaske | Auf Kupferfläche (10-18μm), auf Via Pad (5-8μm), auf Stromkreisen Um die Ecke, ≥5μm, nur für einmalige Druck & Kupfer Die Dicke muss unter 48um liegen | Auf Kupferfläche (10-18μm), auf Via Pad (5-8μm), auf Kreisläufen um Die Ecke, ≥5μm, nur für einmalige Druck & Kupferdicke benötigen Unter 48um |
34 | Blauer Kunststoff | 0,20-0,80mm | 0,2-0,4mm |
35 | Loch | 0,1/0,15/0,2mm MAXIMALE Dicke der mechanischen Bohrung | 0,8mm/1,6mm/2,5mm | 0,6mm/1,2mm/1,6mm |
36 | Min. Laserbohrgröße | 0,1mm | 0,1mm |
37 | Max. Laserbohrgröße | 0,15mm | 0,15mm |
38 | Mechanische Lochgröße des Finshed | 0,10-6,2mm(entsprechendes Bohrwerkzeug size0,15-6,3mm) | 0,15-6,2mm(entsprechendes Bohrwerkzeug size0,2-6,3mm) |
39 | A,Min. Fertige Bohrungsgröße für PTFE-Material und Hybrid-PCB Is 10mil (entsprechende Bohrwerkzeuggröße 14mil) | A,Min. Fertige Bohrungsgröße für PTFE-Material und Hybrid-PCB Is 10mil (entsprechende Bohrwerkzeuggröße 14mil) |
40 | B,Max. Fertige Bohrungsgröße für blind & begraben über IS 12mil (entsprechende Bohrwerkzeuggröße 16mil) | B,Max. Fertige Bohrungsgröße für blind & begraben über IS 12mil (entsprechende Bohrwerkzeuggröße 16mil) |
41 | C, Max. Fertige Bohrungsgröße für Via-in-Pad mit Lötmaske gekuppelt Ist 18mil (entsprechende Bohrwerkzeuggröße 21,65mil | C, Max. Fertige Bohrungsgröße für Via-in-Pad mit Lötmaske gekuppelt Ist 18mil (entsprechende Bohrwerkzeuggröße 21,65mil |
42 | D,die Mindestgröße der Verbindungsbohrung ist 14mil (die entsprechende Größe des Bohrwerkzeugs ist L 18mil, S. | D,die Mindestgröße der Verbindungsbohrung ist 14mil (die entsprechende Größe des Bohrwerkzeugs ist L 18mil, S. |
43 | E, min. Halbe Bohrung (pth) Größe ist 12mil (entsprechende Bohrwerkzeug Größe ist 16mil) | E, min. Halbe Bohrung (pth) Größe ist 12mil (entsprechende Bohrwerkzeug Größe ist 16mil) |
44 | MAX. Seitenverhältnis für Lochplatte | 20:1 (Bohrungsdurchmesser>8mil) | 15:1 Uhr |
45 | Max. Seitenverhältnis für Laser über Füllplattierung | 1:1 Uhr | 0,9:1 Uhr |
46 | Max. Seitenverhältnis für mechanische Tiefensteuerung Bohrbrett (Blindbohrung Tiefe/Blindlochgröße) | 1,3:1 (Bohrungsdurchmesser≤0,20mm),1,15:1 (Bohrungsdurchmesser≥0,25mm) | 0,8:1, Bohrungsdurchmesser≥0,25mm |
47 | Min. Tiefe der mechanischen Tiefensteuerung (Bohrer) | 0,2mm | 0,2mm |
48 | Min. Abstand zwischen Lochwand und Leiter (Kein Blindlicht und über Leiterplatte vergraben) | PIN-LAM:3,5mil(≤4L),4mil(5-8L),4,5mil(9-12L);5mil (13-16L),6mil (≥17L) | 7mil (≤8L),9mil (10-14),10mil (>14L) |
49 | Min. Abstand zwischen Loch Wandleiter (Blind und vergraben über Leiterplatte) | 7mil(1 Mal Laminieren), 8mil(2 Mal Laminieren), 9mil(3 Mal Laminieren) | 8mil (1 Mal Laminieren), 10mil (2 Mal Laminieren), 12mil (3 Mal Laminieren) |
Nein | | | Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche <5 m2) | Fähigkeiten (Auftragsgröße/Lieferfläche ≥5 m2) |
50 | Min. Abstand zwischen Lochwand Leiter (Laserblindloch vergraben über LEITERPLATTE) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 oder 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 oder 2+N+2) |
51 | Mindestabstand zwischen Laserlöchern Und Leiter | 5mil | 6mil |
52 | Min Platz bwteen Loch Wände in Anders Netto | 10mil | 10mil |
53 | Min Platz bwteen Loch Wände in Das gleiche Netto | 6mil (Durchgangsbohrung und Laserbohrung), 10mil (mechanische Blindbohrung und vergrabene Leiterplatte) | 6mil (Durchgangsbohrung und Laserbohrung), 10mil (mechanische Blindbohrung und vergrabene Leiterplatte) |
54 | Min Raum bwteen NPTH Loch Wände | 8mil | 8mil |
55 | Toleranz der Bohrungsposition | ±2mil | ±2mil |
56 | NPTH-Toleranz | ±2mil | ±2mil |
57 | Toleranz der Presspassbohrungen | ±2mil | ±2mil |
58 | Tiefe der Senktiefe | ±0,15mm | ±0,15mm |
59 | Toleranz der Größe der Bohrung für die Senkbohrung | ±0,15mm |