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Industrielles Motherboard

Integriertes 3,5-Zoll-Motherboard (EMB-3680)
Verhandelbar | 4 Stücke (MOQ) |
Mindest. Befehl:
4 Stücke
Produktionskapazität:
200000pcs/Jahr
Transportpaket:
Karton
Zahlungsbedingungen:
L/C, T/T, Western Union, Paypal
Shenzhen NORCO Intelligent Technology Co., Ltd.
Guangdong, China
Letzter Log-in:
Dec 20, 2013
Hauptprodukte:
Industriecomputer, Embedded Computer, Embedded Motherboard, Embedded Barebone, Pcimg CPU-Karte, Speicher-Array, Industriegehäuse, Netzwerksicherheits-Barebone, Industrie-Panel-PC, OEM/ODM-Service
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Produktbeschreibung
Firmeninfo
Die Anschrift:
6/F, Building a, Taohuayuan Hi-Tech Innovation Park, Xixiang, Shenzhen, Guangdong, China
Unternehmensart:
Hersteller/Werk
Geschäftsbereich:
Computerartikel
Firmenvorstellung:
NORCO ist ein weltweit tätiger Designer und Hersteller im IPC-Bereich mit Sitz in Shenzhen, China. Es wurde auf die Associate-Stufe der Intel Embedded Alliance erhöht und hat ein integriertes Servicenetzwerk in Europa, den USA, APAC und China aufgebaut. Die Embedded & Industrial Produkte umfassen Embedded Industrie Motherboard, CPU-Karte, Industrie-Computer, Panel-PC, Firewall, Speicher-Array (inkl. NAS), industrielle Workstation, industrielle Chassis, etc. Und weit verbreitet in so wichtigen Bereichen wie industrielle Automatisierung, Kommunikation, Energie, Netzwerk-Sicherheit, intelligente Transport, NVR/DVR, medizinische Versorgung, Militär-/Luft- und Raumfahrtindustrie, intelligente Terminals, KI (künstliche Intelligenz), Speichergeräte, Digital Signage, Auto-PC und 3C Anwendungen, etc.
NORCO wurde von IT-Giganten wie Intel und Microsoft gelobt. NORCO ist Mitglied der Intel Embedded and Commutations Alliance (ECA), einem Kooperationspartner des Microsoft Embedded Program. Und NORCO hat sich auf die Associate-Stufe in der Intel Embedded Alliance (IEA) erhöht.
NORCO wurde von IT-Giganten wie Intel und Microsoft gelobt. NORCO ist Mitglied der Intel Embedded and Commutations Alliance (ECA), einem Kooperationspartner des Microsoft Embedded Program. Und NORCO hat sich auf die Associate-Stufe in der Intel Embedded Alliance (IEA) erhöht.
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