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8l Vergrub- und Blinddurchführungen, Leiterplattenmontage mit Impedanzsteuerung, HDI

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Struktur:	Multilayer Rigid PCB
Dielektrikum:	FR-4
Material:	Epoxy Resin
Anwendung:	Kommunikation
Aufbereitungstechnik:	Elektrolytische Folie
Fertigungsprozess:	Immersion Gold

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