Produktbeschreibung
Firmeninfo
Die Anschrift:
A443#, Huameiju, 82 District, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China
Unternehmensart:
Hersteller/Werk
Geschäftsbereich:
Elektronik
Hauptprodukte:
Leiterplatte, FPC, MCPCB, bluetooth-Lautsprecher, bluetooth-Headset, bluetooth-Stereomodul
Firmenvorstellung:
WENMINGDA INT′L (HK) LIMITED, gegründet 2002, hat in den letzten Jahrzehnten eine führende Rolle als professioneller Hersteller von hochpräzisen Leiterplatten aller Art gespielt. Mit den laufenden Investitionen in Forschung, Ausrüstung und Aktualisierung System des Managements, Wir haben einen guten Ruf im Bereich der PCB genossen, und zeichnen sich in der heutigen Markt mit heftigen Wettbewerb in Shenzhen befindet, hat unser Unternehmen etwa 400 Mitarbeiter und eine PCB-Werkstatt mit etwa 8000 Quadratmetern.
Unsere Produkte werden hauptsächlich im Bereich der Prüfung, Computer, medizinische Geräte und Militär verwendet und hat gute Leistung in allen Arten von Funktionstests. Unser perfektes Management, moderne Ausrüstung und professionelles Personal sind der Schlüssel für uns, um mehr Marktanteile mit anderen Wettbewerbern zu gewinnen. Die Statistikerstellung und der Support unserer Kunden sind das, was wir uns angemachten haben.
Jetzt haben wir ISO9001, SGS und UL Zertifikate bestanden. Mit ständiger harter Arbeit unserer Mitarbeiter und ständiger Unterstützung durch Kunden im in- und Ausland können wir unseren Kunden bis zu 20layer, 10oz Kupfer, hochpräzise (Rogers), High TG und flexible Boards mit schnellem Turn und hohem Qualitätsniveau zur Verfügung stellen. Für weitere Spezifikationen und Fähigkeiten siehe unten
: Hartplatte:
Max. Schicht: 20layer
Fertigdicke der Platte: 0,2-8mm
Min. Linienbreite/Spalt: 3,5/3,5mil
Min. Bohrung: 0,1mm (Laserbohrer), 0,15mm (mechanischer Bohrer)
Max. Seitenverhältnis: 12: 1
Oberflächenveredelung: Bleilot, bleifreies Lot, Immersionsverzinn, ENIG, Immersionssilber und selektive Oberflächenveredelung
Flexible Platine
Max. Lage: 6layer
Min. Linienbreite: 0,05mm
Min. Leitungsabstand: 0,05mm
Min. Bohrung: 0,2mm
Oberflächenveredelung: Bleilot, bleifreies Lot, Immersion Tin, ENIG, Immersion Silver und selektive Oberflächenveredelung
in den nächsten Jahren werden wir unsere Mitarbeiter weiter Schulen, ihre Fähigkeiten verbessern, prsent Managementsysteme aktualisieren und unser Erscheinungsbild fördern. Um unser Unternehmen als ein hochkarätiges Unternehmen aufzubauen, um mehr Beiträge zur Entwicklung der weltweiten Elektronik- und Leiterplattenindustrie zu leisten. Unsere Politik ist: Kontinuierliche Korrektur, kontinuierliche Verbesserung der Qualität und Management und streben nach bester Zufriedenheit unserer Kunden auf der Grundlage von hoher Qualität und rechtzeitige Lieferung. Wir glauben auch, dass es uns helfen wird, mehr Chancen zu gewinnen, wenn wir ihnen besten Service mit hochwertigen Produkten geben können.
Unsere Produkte werden hauptsächlich im Bereich der Prüfung, Computer, medizinische Geräte und Militär verwendet und hat gute Leistung in allen Arten von Funktionstests. Unser perfektes Management, moderne Ausrüstung und professionelles Personal sind der Schlüssel für uns, um mehr Marktanteile mit anderen Wettbewerbern zu gewinnen. Die Statistikerstellung und der Support unserer Kunden sind das, was wir uns angemachten haben.
Jetzt haben wir ISO9001, SGS und UL Zertifikate bestanden. Mit ständiger harter Arbeit unserer Mitarbeiter und ständiger Unterstützung durch Kunden im in- und Ausland können wir unseren Kunden bis zu 20layer, 10oz Kupfer, hochpräzise (Rogers), High TG und flexible Boards mit schnellem Turn und hohem Qualitätsniveau zur Verfügung stellen. Für weitere Spezifikationen und Fähigkeiten siehe unten
: Hartplatte:
Max. Schicht: 20layer
Fertigdicke der Platte: 0,2-8mm
Min. Linienbreite/Spalt: 3,5/3,5mil
Min. Bohrung: 0,1mm (Laserbohrer), 0,15mm (mechanischer Bohrer)
Max. Seitenverhältnis: 12: 1
Oberflächenveredelung: Bleilot, bleifreies Lot, Immersionsverzinn, ENIG, Immersionssilber und selektive Oberflächenveredelung
Flexible Platine
Max. Lage: 6layer
Min. Linienbreite: 0,05mm
Min. Leitungsabstand: 0,05mm
Min. Bohrung: 0,2mm
Oberflächenveredelung: Bleilot, bleifreies Lot, Immersion Tin, ENIG, Immersion Silver und selektive Oberflächenveredelung
in den nächsten Jahren werden wir unsere Mitarbeiter weiter Schulen, ihre Fähigkeiten verbessern, prsent Managementsysteme aktualisieren und unser Erscheinungsbild fördern. Um unser Unternehmen als ein hochkarätiges Unternehmen aufzubauen, um mehr Beiträge zur Entwicklung der weltweiten Elektronik- und Leiterplattenindustrie zu leisten. Unsere Politik ist: Kontinuierliche Korrektur, kontinuierliche Verbesserung der Qualität und Management und streben nach bester Zufriedenheit unserer Kunden auf der Grundlage von hoher Qualität und rechtzeitige Lieferung. Wir glauben auch, dass es uns helfen wird, mehr Chancen zu gewinnen, wenn wir ihnen besten Service mit hochwertigen Produkten geben können.
