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BGA Hochtemperatur-Kabelbindenkugel Sn5pb95 Kugeldurchmesser 0,40mm

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Referenz FOB Preis
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159,5-169,6 $ / Stück | 10 Stücke (Mindest. Befehl)
Packing: 250K
Melting Point: 297°c
Application: Chip/BGA Soldering
Composition: Sn5pb95
Transportpaket: Carton+Foam Box
Spezifikation: 0.2-. 88mm
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