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Scannen vor Ort
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Präzises digitales Duplikat
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Unbegrenzter Winkel
Packing: |
250K |
Melting Point: |
217ºC |
Application: |
BGA Soldering |
Composition: |
Sn96.5AG3cu0.5 |
Transportpaket: |
Carton+Foam Box |
Spezifikation: |
10 bottles |
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