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Scannen vor Ort
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Präzises digitales Duplikat
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Unbegrenzter Winkel
Packing: |
250K |
Melting Point: |
287°c |
Application: |
Chip/BGA Soldering |
Composition: |
Sn10pb90 |
Transportpaket: |
Carton+Foam Box |
Spezifikation: |
0.2-. 88mm |
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