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BGA-Platine für mehrschichtige Mobiltelefone

BGA-Platine für mehrschichtige Mobiltelefone pictures & photos

Art:	Starre Leiterplatten
Dielektrikum:	FR-4
Material:	Fiberglas Epoxy
Flammhemmenden Eigenschaften:	V0
Mechanische Rigid:	Starr
PP Thickness:	7628(0.18mm) 2116(0.12mm) 1080(0.08mm)

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