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Aluminium 1,6mm-Leiterplatte mit OSP-Oberfläche

Aluminium 1,6mm-Leiterplatte mit OSP-Oberfläche pictures & photos

Struktur:	Metal Base Rigid PCB
Material:	Aluminium
Fertigungsprozess:	Subtraktiven Prozess
Board Thickness:	0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm,2.2mm
Thermal Conductivity:	1.0W/M.K,1.5W/M.K,2.0W/M.K,3.0W/M.K,4.0W/M.K
Ccl Brand:	Jh,Ccaf.etc

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