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Hochwertige mehrschichtige Leiterplatten-Vias gefüllt mit Harz und Mit Kupferkappen

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Struktur:	Multilayer Rigid PCB
Dielektrikum:	FR-4
Material:	Polyester Glasfasermatte Laminat
Anwendung:	Kommunikation
Flammhemmenden Eigenschaften:	V0
Aufbereitungstechnik:	Elektrolytische Folie

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