Wenden Sie sich an den Lieferanten

Vielleicht Gefällt Dir

Wird geladen...
Multilayer PCB Kommunikationsgeräte Hauptplatine 9oz Externe Kupferherstellung pictures & photos
Multilayer PCB Kommunikationsgeräte Hauptplatine 9oz Externe Kupferherstellung pictures & photos
Multilayer PCB Kommunikationsgeräte Hauptplatine 9oz Externe Kupferherstellung pictures & photos
Multilayer PCB Kommunikationsgeräte Hauptplatine 9oz Externe Kupferherstellung pictures & photos
Multilayer PCB Kommunikationsgeräte Hauptplatine 9oz Externe Kupferherstellung pictures & photos
Multilayer PCB Kommunikationsgeräte Hauptplatine 9oz Externe Kupferherstellung pictures & photos
  • Multilayer PCB Kommunikationsgeräte Hauptplatine 9oz Externe Kupferherstellung
  • Multilayer PCB Kommunikationsgeräte Hauptplatine 9oz Externe Kupferherstellung
  • Multilayer PCB Kommunikationsgeräte Hauptplatine 9oz Externe Kupferherstellung
  • Multilayer PCB Kommunikationsgeräte Hauptplatine 9oz Externe Kupferherstellung
  • Multilayer PCB Kommunikationsgeräte Hauptplatine 9oz Externe Kupferherstellung
  • Multilayer PCB Kommunikationsgeräte Hauptplatine 9oz Externe Kupferherstellung
Struktur: Multilayer Rigid PCB
Dielektrikum: FR-4
Material: Epoxy Papierlaminat
Anwendung: Medical Instruments
Flammhemmenden Eigenschaften: V0
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie
Favoriten

Vielleicht Gefällt Dir

Wird geladen...

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an Lieferanten

*von:
*bis:
avatar Mr. Tu
*Meldung:

Geben Sie zwischen 20 bis 4.000 Zeichen.

Das ist nicht das, wonach Sie suchen? Jetzt Beschaffungsanfrage Posten

Ähnliche Produkte nach Kategorie suchen

Startseite des Anbieters Produkte Steifheitesdurckplatte Bilder von Multilayer PCB Kommunikationsgeräte Hauptplatine 9oz Externe Kupferherstellung