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Shenzhen Multilayer PCB Board Electronics Device HDI PCB mit Vias In Pad

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Art:	Die Kombination starre Leiterplatte
Dielektrikum:	FR-4
Material:	Papier Phenolic Copper Foil Substrate
Anwendung:	Kommunikation
Flammhemmenden Eigenschaften:	V0
Mechanische Rigid:	Starr

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