Produktliste

(Insgesamt 80 Produkte)
Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Gold
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
  • Transportpaket: Antistatic Packing
  • Spezifikation: ROHS
Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Gold
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
  • Transportpaket: Antistatic Packing
  • Spezifikation: ROHS
Mindest. Befehl: 50 Stücke
  • Metallbeschichtung: Kupfer
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Kupfer
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
  • Transportpaket: Antistatic Packing
  • Spezifikation: ROHS
Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Kupfer
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
  • Transportpaket: Antistatic Packing
  • Spezifikation: ROHS
Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Gold
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
  • Transportpaket: Antistatic Packing
  • Spezifikation: ROHS
Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Gold
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
  • Transportpaket: Antistatic Packing
  • Spezifikation: ROHS
Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Kupfer
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
  • Transportpaket: Antistatic Packing
  • Spezifikation: ROHS
Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Gold
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
  • Transportpaket: Antistatic Packing
  • Spezifikation: ROHS
Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Gold
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
  • Transportpaket: Antistatic Packing
  • Spezifikation: ROHS
Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Kupfer
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
  • Transportpaket: Antistatic Packing
  • Spezifikation: ROHS
Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Gold
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
  • Transportpaket: Antistatic Packing
  • Spezifikation: ROHS
Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Gold
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
  • Transportpaket: Antistatic Packing
  • Spezifikation: ROHS
Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Gold
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
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Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Kupfer
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
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  • Spezifikation: ROHS
Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Gold
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
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  • Spezifikation: ROHS
Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Gold
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
  • Transportpaket: Antistatic Packing
  • Spezifikation: ROHS
Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Kupfer
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
  • Transportpaket: Antistatic Packing
  • Spezifikation: ROHS
Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Kupfer
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
  • Transportpaket: Antistatic Packing
  • Spezifikation: ROHS
Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Kupfer
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
  • Transportpaket: Antistatic Packing
  • Spezifikation: ROHS
Mindest. Befehl: 50 Stücke
  • Metallbeschichtung: Kupfer
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • Transportpaket: Antistatic Packing
  • Spezifikation: ROHS
  • Herkunft: Sz
Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Gold
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
  • Transportpaket: Antistatic Packing
  • Spezifikation: ROHS
Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Gold
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
  • Transportpaket: Antistatic Packing
  • Spezifikation: ROHS
Mindest. Befehl: 100 Stücke
  • Metallbeschichtung: Gold
  • Produktionsweise: SMT/DIP
  • Grundmaterial: FR-4
  • PCB Assembly: SMT/DIP
  • Transportpaket: Antistatic Packing
  • Spezifikation: ROHS

Longzhi Technology Ltd.

Guangdong, China

Letzter Log-in: Mar 09, 2015

Unternehmensart: Hersteller/Werk, Handelsunternehmen

Hauptprodukte: Leiterplattenmontage, High-Process-Umweltprodukte, Verbraucherprodukte, Medizin, Gesundheitswesen, Energieeinsparung

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