3N hochreines Nickel-Vanadium-Sputterziel flache Platte/rotierend Ziele

• Application: Industrial
• Formel: Nickel-Vanadium
• Klassifizierung: Alloy Traget
• Sortenstandard: Industriequalität
• Zertifizierung: iso
• Form: Rotary,Flat,Round
• Modell Nr.: CYT-NiV
• Transportpaket: Wooden Box
• Spezifikation: Customized Size
• Warenzeichen: CANYUAN
• Herkunft: China
• Produktionskapazität: 1000PCS

Produktbeschreibung

PRODUKTBESCHREIBUNG

Das Nickel-Vanadium-Drehziel wird durch wiederholtes Vakuumschmelzen oder Vakuumschmelzen hochreiner Nickel-Vanadium-Ingots erreicht und dann durch Schmieden, Walzen, Zerspanung usw. hergestellt.die Größe wird entsprechend den Kundenanforderungen angepasst.

Das Nickel-Vanadium-Planziel wird durch wiederholtes Vakuumschmelzen oder Vakuumschmelzen hochreiner Nickel-Vanadium-Ingots erreicht, die dann einer heißen isostatischen Pressung unterzogen werden, gefolgt von Schmieden, Glühen, Walzen, Zerspanung, Und anderen Prozessen.

Der resultierende Rohling hat eine einheitliche interne Struktur, feine Korngröße und keine internen Defekte, was die Anforderungen von Halbleiter-Nickel-Vanadium-Zielrohlingen erfüllt. Die Größe wird nach Kundenwunsch angepasst.

Technische Parameter

Reinheit: 99,95%; gemeinsames Verhältnis: 93-7V Gew%.

Anwendungsbereiche: Elektronik und Information, integrierte Schaltungen, Displays und andere Branchen.
Wir können flache  Nickel-Vanadium - und rotierende Sputterziele herstellen.
Spezifikation und Reinheit können individuell angepasst werden.
Die Beschreibung und die Zusammensetzung Analyse Tabelle 3N hochreines  Nickel-Vanadium  wie folgt:

Zielspezifikation
Anwendung	PVD-Sputtermaterialien
Material	Nickel-Vanadium
Reinheit	3N
Größe	Angepasst
Dicke	Angepasst
Form	Drehsputterziel, Ringtyp, Blechtyp, Platt-Typ und Rohrtyp
Dichte	-g/cm3
Schmelzpunkt	-ºC
Methode erzeugen	HÜFTE

Unser Vorteil

Vorgang

Bild Wird Verpackt

Anwendung:

Produkt In Beziehung Zu Bringen

Material	Reinheit (N)	Komponenten (wt%)	Dichte	Schmelzen  Punkt	Thermisch Leitfähigkeit (WM-1K-1)	Koeffizient von  Erweiterung (10-6k-1)	Produktion  Prozess
Al-Legierung	5N	-	2,7	660	235	23,1	Schmelzen
Cr	3N5	-	7,22	1907	94	4,9	HÜFTE
Cu	4N	-	8,9	1084	400	16,5	Schmelzen
Mo-Legierung	3N5	-	10,28	2623	139	4,8	HÜFTE
Anm.	4N	-	8,6	2477	54	7,3	Schmelzen
Ta	4N	-	16,7	3017	57	6,3	Schmelzen
Si	4N	-	2,33	1414	150	2,6	Sintern Und Sprühen
TI	5N	-	4,5	1670	22	8,6	Schmelzen
W	4N	-	19,25	3422	174	4,5	HÜFTE
AZO	3N5	98:2 Uhr	5,6	1975	22	1,5	Sintern
ITO	4N	90:10 Uhr	7,15	2000	15	2,0	Sintern
GZO	3N5	WIE GEWÜNSCHT	7,15	-	-	-	Sintern
IGZO	4N	WIE GEWÜNSCHT	-	-	-	-	Sintern
NBox	4N	-	4,6	1460	5	1,5	Sintern Und Sprühen
TiOx	4N	-	4,23	1800	4	7,14	Sintern Und Sprühen