4N hochreine Au Gold Sputtering Zielplatte /Au Metall Ziel

• Application: Industrial
• Formel: Gold
• Klassifizierung: Metal Traget
• Sortenstandard: Industriequalität
• Zertifizierung: iso
• Form: Rotary,Flat,Round
• Modell Nr.: CYT-AU
• Transportpaket: Wooden Box
• Spezifikation: Customized Size
• Warenzeichen: CANYUAN
• Herkunft: China
• Produktionskapazität: 1000PCS

Produktbeschreibung

 

Gold ist eines der monetären Metalle. Gold ist bei Raumtemperatur fest, hat eine hohe Dichte, die weich, hell und korrosionsbeständig ist. Es ist das formbarste Metall. Seine Duktilität ist nur Platin und ist eines der am meisten verformbaren Metalle. Gold ist weit verbreitet in der Elektronikindustrie, der chemischen Industrie, der Luft- und Raumfahrtindustrie und traditionellen Industrien.

Gold Sputtering Targets werden in Standard-Beschichtungen des Rasterelektronenmikroskops (SEM) verwendet und werden auch zum Abdecken von Proben mit einer dünnen Schicht leitfähigen Materials verwendet. Es kann auch für Magnetron Sputtern von Halbleitern, Displays, LEDs und Photovoltaik-Geräten, etc. Verwendet werden
Wir können flache Ni-Ziele und rotative Sputterziele machen.
Spezifikation und Reinheit können individuell angepasst werden.
Wir können auch Goldlegierungsziele machen, genauso wie Goldgermanium-Ziele und Gold-Zinn-Legierung.
Die Beschreibung und die Analyse der Zusammensetzung des hochreinen Goldziels 4N wie folgt:
 

Zielspezifikation
Anwendung	PVD-Sputtermaterialien
Material	Gold
Reinheit	4N
Größe	Angepasst
Dicke	Angepasst
Form	Drehsputterziel, Ringtyp, Blechtyp, Platt-Typ und Rohrtyp
Dichte	10,5g/cm3
Schmelzpunkt	1064ºC
Methode erzeugen	HÜFTE

Unser Vorteil

Vorgang

Bild Wird Verpackt

Anwendung:

Produkt In Beziehung Zu Bringen

Material	Reinheit (N)	Komponenten (wt%)	Dichte	Schmelzen  Punkt	Thermisch Leitfähigkeit (WM-1K-1)	Koeffizient von  Erweiterung (10-6k-1)	Produktion  Prozess
Al-Legierung	5N	-	2,7	660	235	23,1	Schmelzen
Cr	3N5	-	7,22	1907	94	4,9	HÜFTE
Cu	4N	-	8,9	1084	400	16,5	Schmelzen
Mo-Legierung	3N5	-	10,28	2623	139	4,8	HÜFTE
Anm.	4N	-	8,6	2477	54	7,3	Schmelzen
Ta	4N	-	16,7	3017	57	6,3	Schmelzen
Si	4N	-	2,33	1414	150	2,6	Sintern Und Sprühen
TI	5N	-	4,5	1670	22	8,6	Schmelzen
W	4N	-	19,25	3422	174	4,5	HÜFTE
AZO	3N5	98:2 Uhr	5,6	1975	22	1,5	Sintern
ITO	4N	90:10 Uhr	7,15	2000	15	2,0	Sintern
GZO	3N5	WIE GEWÜNSCHT	7,15	-	-	-	Sintern
IGZO	4N	WIE GEWÜNSCHT	-	-	-	-	Sintern
NBox	4N	-	4,6	1460	5	1,5	Sintern Und Sprühen
TiOx	4N	-	4,23	1800	4	7,14	Sintern Und Sprühen