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99,95 % Hochreine Rh Rhodium Sputtering Zielplatte / Rh Rhodium Metal Target

Application: Industrial
Formel: rhodium
Klassifizierung: Metal Traget
Sortenstandard: Industriequalität
Zertifizierung: iso
Form: Rotary,Flat,Round

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Gold Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Guangdong, China
, um alle verifizierten Stärkelabels (14) anzuzeigen.

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
CYT-Rh
Transportpaket
Wooden Box
Spezifikation
Customized Size
Warenzeichen
CANYUAN
Herkunft
China
Produktionskapazität
1000PCS

Produktbeschreibung

99.95% High Purity Rh Rhodium Sputtering Target Plate / Rh Rhodium Metal TargetRhodium ist ein silberweißes und hartes Metall. Rhodium ist ein Platingruppenteil mit hoher Reflektivität. Rhodium-Metall erhält normalerweise keine Oxidation. Das Schmelzen von Rhodium absorbiert Sauerstoff, setzt ihn aber während der Erstarrung frei. Der Schmelzpunkt von Rhodium ist höher als der von Platin, und seine Dichte ist niedriger als die von Platin. Rhodium löst sich in den meisten Säuren nicht auf. Rhodium wird hauptsächlich als Rhodium-Katalysatoren, Rhodium-Legierungen, Rhodium-Beschichtungen, Rhodium-Verbindungen in den Bereichen Chemie, Petroleum, Glas, Elektronik, Zahnmedizin, Schmuck, Automobile und so weiter.

Rhodium Sputtermaterialien können für Dünnschichtbeschichtung, CD-ROM, Dekoration, Flachbildschirme, funktionale Beschichtungen, Sowie andere optische Informationsspeicherung Branchen, Glasbeschichtungsindustrie wie Automobilglas und Architekturglas, optische Kommunikation und so weiter. Die Hauptanwendung von Rhodium-Metall in der Automobilindustrie ist der Einsatz als Katalysator, um schädliche, unverbrannte Kohlenwasserstoff- und Stickoxidemissionen in harmlose Gase umzuwandeln. Es wird auch in der Glasindustrie zur Herstellung von Flachglas und Glasfasern eingesetzt.


Wir können Rhodium in Rhodium Draht, Rhodium Partikel, Rhodium Sputtering Ziele, etc. Machen;  
Die Reinheit und Spezifikationen können angepasst werden.
Auch Rhodium-Zielmaterialien enthalten Platin-Rhodium-Legierungen.
Die Beschreibung der Analysetabelle für die Zusammensetzung des hochreinen Rhodium-Ziels 4N wie folgt:
 Zielspezifikation  
Anwendung PVD-Sputtermaterialien
Material Rhodium
Reinheit 3N5
Größe Angepasst
Dicke Angepasst
Form Drehsputterziel, Ringtyp, Blechtyp, Platt-Typ und Rohrtyp
Dichte 7,28g/cm3
Schmelzpunkt 22600ºC
Methode erzeugen Gießen

99.95% High Purity Rh Rhodium Sputtering Target Plate / Rh Rhodium Metal Target

Unser Vorteil
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Vorgang
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Bild Wird Verpackt
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Anwendung:
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Produkt In Beziehung Zu Bringen
Material Reinheit
(N)
Komponenten
(wt%)
Dichte Schmelzen
 Punkt
Thermisch
Leitfähigkeit
(WM-1K-1)
Koeffizient von
 Erweiterung
(10-6k-1)
Produktion
 Prozess
Al-Legierung 5N - 2,7 660 235 23,1 Schmelzen
Cr 3N5 - 7,22 1907 94 4,9 HÜFTE
Cu 4N - 8,9 1084 400 16,5 Schmelzen
Mo-Legierung 3N5 - 10,28 2623 139 4,8 HÜFTE
Anm. 4N - 8,6 2477 54 7,3 Schmelzen
Ta 4N - 16,7 3017 57 6,3 Schmelzen
Si 4N - 2,33 1414 150 2,6 Sintern Und Sprühen
TI 5N - 4,5 1670 22 8,6 Schmelzen
W 4N - 19,25 3422 174 4,5 HÜFTE
AZO 3N5 98:2 Uhr 5,6 1975 22 1,5 Sintern
ITO 4N 90:10 Uhr 7,15 2000 15 2,0 Sintern
GZO 3N5 WIE GEWÜNSCHT 7,15 - - - Sintern
IGZO 4N WIE GEWÜNSCHT - - - - Sintern
NBox 4N - 4,6 1460 5 1,5 Sintern Und Sprühen
TiOx 4N - 4,23 1800 4 7,14 Sintern Und Sprühen
 

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Hersteller/Werk
Hauptprodukte
Sputtering Target
Anzahl der Angestellten
6