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Silber-Kupfer-Partikel sind winzige Partikel aus Silber und Kupfer, die eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit aufweisen. Diese Partikel werden häufig in Elektronik, Elektrogeräten, Kommunikation, Luft- und Raumfahrt, medizinischen Geräten, Und anderen Feldern.
Die Aufbereitungsmethoden von Silber-Kupfer-Partikeln umfassen hauptsächlich chemische Synthese, physikalische Methode und mechanische Methode. Unter ihnen ist die chemische Synthese eine der am häufigsten verwendeten Methoden, die durch verschiedene Ansätze wie Reduktionsreaktion, Ko-Niederschlag und Solvothermie-Methode vorbereitet werden können.
Silber-Kupfer-Partikel haben hervorragende Eigenschaften, vor allem aufgrund der perfekten Kombination von Silber und Kupfermetallen. Silber hat eine gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, während Kupfer eine starke mechanische Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit aufweist. Wenn die beiden Metalle gemischt werden, können sie eine hervorragende Leistung erzielen, so dass sie weit verbreitet in der Herstellung von elektronischen Komponenten, leitfähigen Klebstoffen, Elektrodenmaterialien und anderen Bereichen eingesetzt werden.
Generell haben Silber-Kupfer-Partikel breite Anwendungsmöglichkeiten, und mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung von Wissenschaft und Technologie in Zukunft wird auch ihr Anwendungsbereich umfangreicher sein.
Produktbeschreibung:
| Produktname | AgCuPellets |
| Chemische Formel | AgCu |
| Reinheit (%) | 99,99 % |
| Abmessungen | Φ2.0*5,0mm |
| Verdampfungstemperatur (ºC) | 1000 1200ºC |
| Dichte (g/cm3) | 10,5g/cm3 |
| CAS-NR. | N/M |
| Verfügbare Formen | Pellets, Granulate |
| Anwendung | Verdunstungsbeschichtung |
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