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| Anpassung: | Verfügbar | 
|---|---|
| Metallbeschichtung: | Zinn | 
| Produktionsweise: | smd+DIP | 
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
 Geprüfter Lieferant
                Geprüfter Lieferant Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
| 1 | 1 bis 36-Schicht starr und 2 bis 14-Schicht flexibel und starr flexible Leiterplatten | 
| 2 | Blinde/vergrabene Vias mit sequenzieller Laminierung | 
| 3 | HDI Aufbau Micro Via Technologie mit massivem Kupfer gefüllt Vias | 
| 4 | Via in Pad Technologie mit leitfähigen und nicht leitfähigen gefüllten Vias | 
| 5 | Schweres Kupfer bis 12oz.Plattenstärke bis 6,5mm.Plattengröße bis Bis 1010 x 610 mm | 
| 6 | Spezielle Materialien und Hybridkonstruktion | 
 
      Spezifikation
| Laufzeit | Detaillierte Spezifikation der PCBA-Plattenherstellung | 
| Ebene | 1-36 Schichten | 
| Material | FR-4, CEM-1, CEM-3, hoher TG, FR4 halogenfrei, FR-1, FR-2, Aluminium, Rogers, Taconic, Isola usw. | 
| Plattendicke | 0,4mm-4mm | 
| Max. Fertige Plattenseite | 1900*600mm | 
| Min. Bohrungsgröße | 0,1mm | 
| Min.Linienbreite | 2,95mil | 
| Min. Zeilenabstand | 2,95mil | 
| Oberflächenbehandlung | HASL/HASL bleifrei, chemisch Zinn/Gold, Gold/Silber, OSP, vergoldet, Goldfinger. | 
| Kupferdicke | 0,5-100oz | 
| Farbe der Lötmaske | Grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb/lila | 
| Innenverpackung | Vakuumverpackung, Plastikbeutel | 
| Außenverpackung | Standardverpackung in Kartons | 
| Bohrungstoleranz | PTH:±0,075, NTPH:±0,05 | 
| Zertifikat | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC, TS16949 | 
| Profilstanzen | Fräsen, V-CUT, Abschrägung | 
| Montageservice | OEM-Service für alle Arten von Leiterplatten Montage | 
| Technische Anforderung | Professionelle Aufputz- und Durchgangslöttechnik | 
| Verschiedene Größen wie 1206,0805,0603 Komponenten SMT-Technologie | |
| ICT(in Circuit Test),FCT(Functional Circuit Test)-Technologie | |
| PCBA-Baugruppe mit CE-, FCC-, RoHS-Zulassung | |
| Stickstoff-Reflow-Löttechnik für SMT | |
| SMD- und Lötmontage nach hohem Standard | |
| Hohe Dichte der Technologie zur Platzierung von Verbundplatten | |
| Angebot Und Produktionsanforderung | Gerber File oder PCBA File für die Herstellung von Bare PCBA Boards | 
| Stückliste (Stückliste) für Baugruppe, PNP (Datei auswählen und platzieren) Und Komponenten ebenfalls Bei der Montage erforderlich | |
| Um die Angebotszeit zu verkürzen, geben Sie bitte die vollständige Teilenummer für jede Komponente an. Menge pro Platte auch die Menge für Bestellungen. | |
| Testing Guide & Function Testing Methode, um die Qualität zu gewährleisten Um fast 0 % Ausschussrate zu erreichen | 
| OEM-Service für Leiterplattenmontage | 
| Einkauf Von Elektronischen Komponenten | 
| Herstellung von blanken Leiterplatten | 
| Kabel, Kabelbaumbaugruppe, Blech, Elektroschaltschrankmontage Service | 
| PCB-Montage-Service: SMT, BGA, DIP | 
| PCBA-Test: AOI, in-Circuit Test (ICT), Functional Test (FCT) | 
| Konformaler Beschichtungsservice | 
| Prototyping und Massenproduktion | 
| PCBA ODM-Service | 
| PCB Layout, PCBA Design nach Ihrer Idee | 
| PCBA Kopieren/Klonen | 
| Digitales Schaltungsdesign / analoges Schaltungsdesign / LRF-Design / Embedded Softwaredesign | 
| Firmware und Microcode Programming Windows Application (GUI) Programming/Windows Device Driver (WDM) Programmierung | 
| Design der integrierten Benutzeroberfläche / lSystem Hardware Design | 
 
                      
      
    FABRIK UND AUSRÜSTUNG 
      




 
       
       
    | * Gerber-Dateien der nackten Leiterplatte | 
| * Stückliste beinhalten: Hersteller-Teilenummer, Art des Teils, Art der Verpackung, Komponenten-Standorte nach Referenz-Kennzeichnungen und Menge aufgeführt | 
| * Maßangaben für nicht-Standard-Komponenten | 
| * Montagezeichnung, einschließlich Änderungsmitteilung | 
| * Datei auswählen und platzieren | 
| * Abschlusstest Verfahren (wenn Kunden benötigen uns Test) |