Aircloud Technology Limited

AirCloud Technology ist ein professionelles High-Tech-Elektronikunternehmen, das sich mit PCB Fab + Assembly beschäftigt und einige der innovativsten Leiterplatten-Technologien und höchsten Qualitätsstandards bietet, die heute in der Branche zu finden sind.

AirCloud Tech PCBA-Funktionen

·Oberflächenmontagelinie (SMT-Platzierung bis 0201)

·BGA (bis zu 508 x 457 mm)

·Durchgangsbohrung (manuell und automatisiert)

·Burn0in Funktionen, thermisch und Lebenszyklus

·Conformal Coating (manuell und automatisiert)

·Ionisationsstufen-Prüfung Hochfrequenz (RF), in Circuit Testing (ICT), funktional,

·& ATE-Tests

·wässrige PCBA-Reinigung

·FDA QSR-konforme Prozessvalidierung und DHRs mit vollständiger Komponentenrückverfolgbarkeit

Schichten

Massenproduktion: 2~58 Schichten / Pilotlauf: 64 Schichten

Max. Dicke

Massenproduktion: 394mil (10mm) / Pilotlauf: 17,5mm

Material

FR-4 (Standard FR4, MID-TG FR4, Hi-TG FR4, bleifreies Montagematerial), halogenfrei, keramisch gefüllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PSA, Hybrid, Teilhybrid, Usw.

Min. Breite/Abstand

Innenschicht: 3mil/3mil (HOZ), Außenschicht: 4mil/4mil(1oz)

Max. Kupferdicke

UL-zertifiziert: 6,0 OZ / Pilotbetrieb: 12oz

Min. Bohrungsgröße

mechanischer Bohrer: 8mil(0,2mm) Laserbohrer: 3mil(0,075mm)

Max. Plattengröße

1150mm × 560mm

Bildseitenverhältnis

18: 1

Oberflächenbehandlung

HASL / Immersion Gold / Immersion Zinn / OSP / ENIG + OSP / Immersion Silber / ENEPIG / Gold Finger

Spezialprozess

Vergraben Loch, Blindloch, Embedded Widerstand, Embedded Capacity, Hybrid, Partielle Hybrid, partielle hohe Dichte, Rückbohren und Widerstandskontrolle.