Kundenspezifische Leiterplatte für kleine Steuerungsmodule im Groß- und Einzelhandel

• Anpassung: Verfügbar
• Art: Starre Leiterplatten
• Dielektrikum: FR-4
• Modell Nr.: ganchuangPCB
• Material: Fiberglas Epoxy
• Anwendung: Unterhaltungselektronik
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Mechanische Rigid: Starr
• Aufbereitungstechnik: SMD + DIP-Bestückung
• Grundmaterial: fr-4 Epoxidglastuch
• Dämmstoffe: fr-4 mit schwarzer Lötmaske
• Marke: Angepasst
• Verpackungshinweis: Paketinformationen dienen nur als Referenz und richten sich nach dem tatsächlichen Stand
• Haftungsausschluss für Pakete: Menge, Packungsgröße und Gewicht dienen als Referenz
• Transportpaket: Kartonbox + antistatische Tasche
• Spezifikation: Benutzerdefinierte Größe
• Warenzeichen: Anpassbar
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

Unternehmensprofil

Spezifikation

PCB- und PCBA-Services

PCBA Montage- und Verarbeitungsdienstleistungen

Projekt	Service-/Parameterfähigkeit
Produkttyp	Einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Platine
Anzahl der Ebenen	1-32 Schichten
Basismaterial	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, PTFE, Aluminiumsubstrate, Kupfersubstrate
Dickenbereich	0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm (Industriestandard), 2,0mm, kundenspezifisch
Minimale Blende	Standard-Durchgangsbohrung: Mindestens 0,2 mm; HDI-Blindbohrung: Mindestens 0,1 mm
Mindestabstand	0,075mm
Äußere Kupferdicke	1 oz ≈ 35 μm; 0,5 oz (17,5 μm), 1 oz (35 μm) [am häufigsten verwendet], 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm) – dickes Kupfer
Oberflächenvorbereitung	HASL, bleifrei verzinnt, galvanisch vergoldet, ENIG, OSP, Usw.
Lötmaske	LPIliquidsoldermaske; erhältlich in: Grün, schwarz, weiß, rot, oder blau; minimale Lötzinn-Maske Brückenbreite: 0,075 mm
Farbe für den Siebdruck	Schwarz, Weiß usw. – anpassbar
Sonderverfahren	Blindvias, goldfingers, Halbvias, Impedanzcontrol (Singleended/Differential Impedanz); Buried Vias, HDI; dickes Kupfer;
Dokumentieren Sie Die Anforderungen	UnterstützungenAltium,Gerber,undEaglefiles;SpezifikationendieBoarddicke, Kupferdicke, Lötmaskenfarbe und Oberflächenbehandlung sind zu berücksichtigen
Paket	Vakuumverpackung + Karton + antistatische Behandlung

PCBA Montage- und Fertigungsdienstleistungen

Projekt	Service-/Parameterfähigkeit
Baugruppentyp	SMT, SMT+DIP Hybridbaugruppe, DIP, komplette Systemmontage
Materialplan	Schlüsselfertiges Full-Service-Paket (unsere Seite beschafft Materialien) /vom Kunden bereitgestellte Materialien
Gerätefähigkeit	Supports0201microchip;minimumBGAballpitch;DIPcomponents:Elektrolytkondensatoren, Transformatoren, Klemmen;
Minimale Leiterplattendicke	0,6mm- 3,2mm
Verarbeitungstechnik	Reflow-Löten, Wellenlöten
Firmware-Dienste	Unterstützt Chip-Programm blinken.
Erneute Verarbeitung	Konformenkonformen;Etikettierenund Ausdrucken von Seriennummern(SNcodes);Montage von elektrischen Kabelbäumen; Gehäusebaugruppe;
Testservice	AOI optische Inspektion; Xrayradiographicinspektion;ICTflyingneedletesting; FCT Funktionsprüfung

SMD-SMD-Baugruppe in kleiner und mittlerer Charge; DIP
Bauteillöten; Materialbeschaffung; Firmware-Programmierung; Umweltschutz
Und Tests; Reparaturservices; komplette Gerätemontage.
Ausgang: Gelötete Bauteil PCBA Platine.
Liefergegenstände: Fertige PCBA-Baugruppen, zurückgegebene defekte Artikel und Materialverwendungsbericht für Stückliste

Ergänzende Mehrwertdienste

Projekt	Service-/Parameterfähigkeit
Baudokument	Empfangen Sie Gerber (CAM)-Dateien, Bohrdatendateien, PCB-Quelldateien (z. B. von Altium), BOM-Dateien (Stückliste), Koordinatendateien und Prüfleitliniendokumente zur Überprüfung der PCB-Spezifikationsparameter
Testunterstützung	Durchführung der entsprechenden Funktionstests nach Kundenwunsch; der Kunde stellt die Prüfspezifikationen bereit
Paneling treatment	Verschiedene Prozesse für Verkleidung und Unterverkleidung, um die Anforderungen der Massenproduktion zu erfüllen
After-Sales Schwerindustrie	Reparatur- und Wartungsfunktionen für BGA-, SMT- und Durchkontaktierungsgeräte

Produktbeschreibung

Anlagenanzeige

Bild der Zertifikatsanzeige

Kundendienst

Verpackung Und Versand

Leiterplatten: Versiegelte Beutel, antistatische Beutel oder entsprechende Kartons;
PCBA-Komponenten: Antistatische Schaumstoffbeutel, antistatische Beutel oder entsprechende Kartons;
Kundenspezifische Verpackung: Die Außenseite der Verpackung ist mit der Adresse des Kunden, Kennzeichnungen, dem vom Kunden angegebenen Bestimmungsort und anderen relevanten Informationen zu drucken.

FAQ

Q1: Wie hoch ist Ihre monatliche Kapazität der Leiterplattenmontage
A: Monatlich 140 Millionen Punkte von SMT, 300K Stück von DIP.
Q2: Wie gehen Sie zur Qualitätskontrolle in der Leiterplattenmontage?
A: Wir erfüllen die ISO-Anforderungen und -Prozesse gemäß dem Qualitätsmanagement-Handbuch für Auftragsmanagement, Produktionsmanagement und Prozessmanagement und setzen Prozesse wie Korrektur- und Präventivmaßnahmen sowie Change Management strikt um.
Q3: Können Sie mir Teile beschaffen, auch wenn keine Montage nötig ist?
A: Unbedingt bitte geben Sie uns Ihre Stückliste oder eine Liste, die wir analysieren die Quelle machen klassifizierte Verpackung mit Etiketten beigefügt und senden Sie sie Ihnen.
Q4: Wie ist Ihre Beschaffungsfähigkeit für Komponenten? Mit welchem Lieferanten arbeiten Sie direkt zusammen?
A: Wir haben mehr als 40.000 Teile Modelle auf Lager, und bieten Ihnen schwer zu bekommen Chip-Versorgung. Unsere Teile stammen direkt von den Top-Level-Lieferanten wie Microchip, TI, ARROW, AVNET, FUTURE, ELMENT, Digikey...