• 2 Komponente Harz Verguss Compound Maschine für elektronische Komponenten Verkapselung
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2 Komponente Harz Verguss Compound Maschine für elektronische Komponenten Verkapselung

Präzision: Hohe Präzision
Bedingung: Neu
Zertifizierung: CE
Garantie: 12 Monate
Automatischer Grad: halbautomatisch
Installation: Vertikal

Kontakt Lieferant

Gold Mitglied Seit 2014

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Hersteller/Werk & Handelsunternehmen

Grundlegende Informationen.

Driven Typ
elektrisch
Transportpaket
Wooden Packing
Warenzeichen
D&H
Herkunft
China
HS-Code
8424899990
Produktionskapazität
50PCS Per Month

Produktbeschreibung

2 Component Resin Potting Compound Machine for Electronic Components Encapsulation
I.Maschinenbeschreibung und Funktionsprinzip

Automatische Klebstoffmischmaschine wird hauptsächlich für einen Zweikomponenten-Kleber (Epoxy / Silikon / PU, etc Kleber), automatische Dosierung und Mischen des Verhältnisses von Klebstoff verwendet. Der Klebstoff wird in zwei Fässern getrennt gelagert, je nach Leimgewicht und Volumenbedarf automatische Dosierung durch zwei Sätze von Präzisionspumpe, Versorgung einer Mischeinrichtung voll mischen, und dann Vergießen / Dosieren der gewünschten Produkte.

II.Hauptfunktion:

1.Automatisches Dosieren und Mischen

2.Manuelles Kleben

3.Auto Alarm für Mangel an Material oder volles Material

4.Leim Verhältnis und Menge einstellbar

5.Automatische Reinigung

6.Glue Tank Vakuumentflammung (optional)

7.Glue Fässer, Dosierpumpe, Leimrohr kann Heizung (optional)

2 Component Resin Potting Compound Machine for Electronic Components Encapsulation

III.Spezifikation:

Modell-Nr.:

PGB-200

Mischverhältnis

100:100-10:100 (1:1-1:10) Einstellbar

Messgenauigkeit

±1 %

Abflussgeschwindigkeit

1G/s-15g/s

Präzision beim Mischen

±1 %

Mischmodus

Dynamisches Mischen/statisches Mischen

Viskosität Des Leims

Unter 20000 CPS (MPa·s)

Steuerungsmodus

SPS + Touchscreen

Steuerungssystem

Unabhängige F&E

Messmodus

Schrittmotor/Hochpräzision, verschleißfest,

Langlebige Zahnradpumpe

Betriebsspannung

AC 220V 50Hz/60Hz

Stromversorgung

3,55KW

Luftdruckanforderung

4,5-8KG

Maschinenbemaßung

1500 (L)*1200 (B)*1500 (H) MM

Gewicht

ca. 260 kg

Arbeitsumgebung

Luftfeuchtigkeit: 20%~98% RH; Temperatur: 0+40~ C.

 

Geeignet Material:  Für wasserdichte, klebende, feste Zweikomponenten Klebstoffe.

Wie:  Kristall oder weniger additiven Klebstoff - Silikon, Epoxid, Polyurethan (PU), etc.

Anwendungen: LED-Produkte , Handwerk, elektronische Komponenten

Wie:Wandwaschanlagenleuchte, LED-Leiste, LED-Streifen, Werbemodul, Sensor, Photovoltaikmodul, Photovol­taic Inverter usw.

IV:Anwendung

2 Component Resin Potting Compound Machine for Electronic Components Encapsulation
V, Verpackung
2 Component Resin Potting Compound Machine for Electronic Components Encapsulation
2 Component Resin Potting Compound Machine for Electronic Components Encapsulation
 

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