Vollautomatisches Laseroverflow-Entfernungssystem mit automatischer Umklappfunktion

• Anpassung: Verfügbar
• Kundendienst: Bereitgestellt
• Bedingung: Neu
• Garantie: 12 Monate
• Automatischer Grad: automatisch
• Installation: Vertikal
• Driven Typ: elektrisch
• Produktname: Automatisches Laserblinken
• Funktion 1: Garantierte Qualität
• Funktion 2: Nach Bedarf angepasst
• oem/odm-Service: Bereitgestellt
• Transportpaket: Kundenspezifische oder Holzbox Verpackung
• Spezifikation: Standardspezifikationen
• Warenzeichen: himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

Produktmerkmale

• Laserscanner und Verdampfung zum Aufleuchten. Keine chemische Enthärtung oder Hochdruckwassereinstrahlung erforderlich

• Optische Formgebung Technologie, die keine Beschädigung der Rohrstifte gewährleistet.Verbesserung der Effizienz beim Entfernen

• Dual Quad Laser Head, Front- und Rückseite Laser synchrone Entflackungsfunktion, erhöhen die Produktionskapazität.

• Automatisches Be- und Entladen, mit intelligenter Identifikation, automatischer Umkippfunktion und Anti-Reverse-Funktion

 

Anwendung

Alle Arten von Verpackung Formteil und Stift
Blinken
SOT89/SOT223 eine Klasse von Hochdruck
Wasser ist schwer, den Überlauf zu entfernen
Laser-Entblitzen Rückstände auf der Oberfläche
Kühlkörper verschiedener Stromversorgungsgeräte

Technische Daten
Betriebsart	Zwei-Wege-Vierkopf-Synchronarbeit
Laserleistung	50W/100W×2/4
Verzerrungsfrei Scanbereich	300×150 mm2
Tiefe der Laserverdampfung	0,004-0,2mm einstellbar
UPH	≥7500pcs/h@SOT89
Max. Ladevolumen auf einmal	300 Streifen
Wiederholgenauigkeit	±0,05mm

 

 

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.