Stabiles und zuverlässiges ultrafast gepulstes Pikosekundenlaser-Glas-Schneid- und Lobungsgerät mit hoher Spitzenleistung

• Anpassung: Verfügbar
• Kundendienst: Bereitgestellt
• Bedingung: Neu
• Garantie: Bereitgestellt
• Automatischer Grad: Handbuch
• Installation: Vertikal
• Driven Typ: pneumatisch
• Produktname: Schneiden und Aufbocken von Glas
• Funktion 1: Garantierte Qualität
• Funktion 2: Nach Bedarf angepasst
• Transportpaket: Kundenspezifische oder Holzbox Verpackung
• Spezifikation: Standardspezifikationen
• Warenzeichen: himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

 

Produktbeschreibung

Produktmerkmale

• Ultraschneller gepulster Pikosekundenlaser mit hoher Spitzenleistung, stabil und zuverlässig

• Selbst entwickelte Schneidprozess-Technologie Patent, ausgezeichnete Schnittqualität, keine Oberflächenbeschädigung

• Hohe Maßhaltigkeit, kleine Spanungen, geringe thermische Belastung, ausgezeichnete Verarbeitungsqualität

• Automatische Be- und Entladung, Inspektion, Sortierung und Lappen

Anwendung

Schneiden von Vollbildglas,
Saphir, Digital 3D Front und
Rückdeckel Glas, verschiedene
Optisches Glas und Filterglas

Technische Spezifikation
Schneidemaser	Pikosekunde 1064nm Laser
Lappen-Laser	CO2
Laserleistung Beim Schneiden	70W
Laserleistung Für Lappen	55W
Laserlebensdauer	>20000h
Plattformgeschwindigkeit	1000mm/s
Steuerungssystem-Software	Integrierte Vision, Laser und Bewegung

 

 

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.