IC Automatischer Chipsetter mit Betriebssystem: Touchscreen + Bedienknöpfe

• Anpassung: Verfügbar
• Kundendienst: 1 Jahre
• Funktion: Hohe Temperaturbeständigkeit
• Modell Nr.: IC-01
• Entformung: Gleiten
• Bedingung: Neu
• Zertifizierung: ISO
• Garantie: 12 Monate
• Automatischer Grad: automatisch
• Installation: Vertikal
• Driven Typ: elektrisch
• Mould Leben: 300.000-1.000.000 Aufnahmen
• Produktname: ic-Laminiermaschine
• Funktion 1: Garantierte Qualität
• Funktion 2: Nach Bedarf angepasst
• oem/odm-Service: Bereitgestellt
• Transportpaket: Kundenspezifische oder Holzbox Verpackung
• Spezifikation: Standardspezifikationen
• Warenzeichen: himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

IC-Laminiermaschine

 

IC-Chip-Setter, auch als automatischer Chip-Setter bekannt, ist ein wichtiger Teil der Automatisierung in der Halbleiter-IC-Verpackungsproduktion. Die Hauptprozesse der IC-Verpackung umfassen: Zuführung, Bahntransport, Spanplatzierung und Vorwärmen. Der Chip-Setter spielt vor allem eine Rolle bei der automatischen Spanplatzierung und -Erwärmung während des Produktionsprozesses, und seine Fertigstellungsqualität wird die Effizienz und Qualität des nächsten Schrittes der Verpackung direkt beeinflussen. Die aktuelle Verpackungstechnologie erfordert automatische Laminiermaschinen, um Laminierarbeiten mit hoher Geschwindigkeit, genau und automatisch gleichmäßig vorheizen zu können.

Hauptmerkmale

Gerätefunktion: Mit einem Roboterarm automatisch erfassen und entladen den Bleirahmen;

Anwendbare Verpackung: Alle Verpackungen;
Steuerungssystem: SPS (Omron)
Betriebssystem: Touchscreen + Bedientasten;
Sicherheitsschutzsystem: Not-aus-Taste Gerät, Lichtvorhang Schutzeinrichtung und drei Seiten Sicherheitstür Design. Nach dem Öffnen der Schutztür stoppt das System alle Aktionen und setzt nach dem Schließen der Tür die fortlaufenden Maßnahmen zum Schutz der persönlichen Sicherheit fort.
 

Kategorie	Automatische Bleirahmen-/Filmeinrichtung	Halbleiter-Automatische Chip-Verlegemaschine
Gerätename (Englisch)	Automatische Bleirahmen-/Filmeinrichtung	Halbleiter-Automatische Chip-Verlegemaschine (Auch als: Automatische Chip-Platzierung Ausrüstung)
Kernfunktion	Erfasst und entlädt Bleirahmen automatisch mit einem Roboterarm	Führt automatisch Späneverlegung (Platzierung) und Vorwärmung während IC-Verpackung durch
Kompatibilität Der Verpackung	Anwendbar für alle Arten von Verpackungen	N/A  (spezifisch für IC-Chip und Lead Frame Layout)
Wichtige Prozessrolle	Übernimmt die Zuführung und Anordnung des Bleirahmens in der Verpackungslinie	Führt Spänelagen und Vorheizen durch, was sich direkt auf die Effizienz und Qualität der nachfolgenden Verpackungsschritte auswirkt
Hauptprozesse in IC-Verpackungen (Verwandte)	K. A.	Füttern → Schienenverkehr → Spanlegen Und Vorwärmen
Steuerungssystem	SPS (Omron)	(Nicht spezifiziert, in der Regel auch SPS-basiert in der Industrie)
Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI)	Touchscreen + Bedientasten	(Umfasst häufig Touchscreen und Tasten; hier nicht angegeben)
Sicherheitsschutzfunktionen	- Not-Aus-Schalter - Schutz Vor Lichtvorhang - Drei-Seiten-Sicherheitstür Design - System stoppt alle Aktionen, wenn Tür geöffnet wird; setzt nach Tür geschlossen wird	(Umfasst in der Regel ähnliche Sicherheitsfunktionen, hier nicht angegeben)
Beschreibung Des Sicherheitsmechanismus	Das System gewährleistet die persönliche Sicherheit, indem die Arbeiten sofort nach dem Öffnen der Schutztüren angehalten werden und erst nach dem sicheren Schließen der Türen wieder aufgenommen werden	N/A  (angenommen, dass die Sicherheitskonformität für die Hochgeschwindigkeitsautomatisierung ähnlich ist)
Technologie-Highlights	- vollautomatisches Greifen und Entladen - entwickelt für hohe Zuverlässigkeit in der Handhabung von Bleirahmen	- High-Speed, hochpräzise Chip-Platzierung - gleichmäßige und automatische Vorwärmung der Späne - entscheidend für die Qualität der Verpackung der nächsten Stufe
Branchenanwendung	Halbleiter-/Elektronikfertigung IC-Verpackungslinien	Halbleiter-IC-Verpackung Erweiterte Automatisierung Der Verpackung
Leistungsanforderungen (Branchentrend)	K. A.	- Hochgeschwindigkeitsbetrieb - Hohe Genauigkeit - Gleichmäßige Vorwärmung - Kontinuierliche Und Stabile Produktion

 

 

 

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.