Shenzhen Lumeijinyu Electronics Co., Ltd.

Shenzhen lumei Jinyu Electronics Co., Ltd wurde 2009 gegründet, ist eine professionelle Produktion von doppelseitigen, mehrschichtigen hochpräzisen Leiterplatten und OEM, ODM Integration Unternehmen. Es hat eine Produktionsfläche von mehr als 50000 Quadratmetern, mehr als 2000 Mitarbeiter und eine monatliche Produktionskapazität von 1,5 Millionen Quadratmetern. Die Hauptprodukte sind hochpräzise Durchgangsbohrung, Mehrschicht-Leiterplatte, flexible Leiterplatte, starre und flexible Leiterplatte und Leiterplattenmontage, während sie SMT-unterstützende Dienstleistungen für Kunden bieten.

Lvmay ist bestrebt, ein Win-Win-Partner für Kunden zu sein, setzt sich für Qualität an erster Stelle und bietet Kunden zuverlässige Verbindungslösungen aus einer Hand. Unsere Produkte sind weit verbreitet in militärischen Einheiten, wissenschaftliche Forschung und Entwicklung, Quantensatelliten, industrielle Steuerung, medizinische Geräte, Luft-und Raumfahrt, Drohnen, unbemannte Fahrzeuge, Hochgeschwindigkeitszüge, neue Energie-Batterien, Leistungselektronik, Automobil-LED-Leuchten, Sicherheit und andere High-Tech-Branchen, die Kunden mit allen Aspekten der Produkt-Dienstleistungen, und wurden einstimmig von vielen Kunden im in-und Ausland anerkannt.

Unser Vorteil

A. hohe Geschwindigkeit: Hohe Geschwindigkeit und große Kapazität, große Größe, hohes Seitenverhältnis, hohe Dichte Rückwandplatine und Systemplatine, verschiedene Back-Bohr-Prozesse, High-Speed-Simulation und Testfunktionen, weit verbreitet in Kommunikation Basisstationen, Router, Switches, Netzwerk-Kommunikationsgeräte wie Service / Speicher

B. RF Mikrowelle: Mischdruck und lokale Mischspannung, hochpräzise HF-Liniensteuerung und verschiedene Step-Groove-Prozesse, weit verbreitet in Kommunikationsbasisstationen, Mikrowellenkommunikation und selbstfahrenden Anti-Kollisions-Radar

C. Thermisches Management: Metallbasierte und dicke Kupferplatine, multifunktionale Integration, eingebettete Leistungsgeräte, ultradicke Kupferverarbeitungstechnologie, hauptsächlich in Kommunikations-Basisstationen-Verstärkern, Leistungsmodulen, Leistungsgeräten, neuen Energiefahrzeugen usw.

verwendet D. Miniaturisierung: Miniaturisierungslösung aus einer Hand, HDI und Verpackungssubstrat mit hoher Dichte, SIP-Verpackungstechnologie auf Systemebene, mehrere starr-flexible Strukturen, eingebettete aktive Chips und passive Geräte, hauptsächlich in der industriellen Steuerung, der Medizin, der Luft- und Raumfahrt und der Kommunikationsindustrie eingesetzt