LED-Verpackungs-Zieh- und Druckprüfmaschine Halbleiterverpackungs-Zieh- und Druckprüfmaschine Mehrmodulgruppen-Zugprüfmaschine Bindungsprüfmaschine Zugprüfung

Produktdetails
Kundendienst: 1 Jahre
Garantie: 1 Jahre
Transportpaket: Holzgehäuse
Diamond-Mitglied Seit 2017

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Geprüfter Lieferant Geprüfter Lieferant

Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft

Gründungsjahr
2014-12-30
Die Anschrift
Room 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, ...
Stammkapital
1,000,000 RMB
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Grundlegende Informationen

Modell Nr.
MD-BT104
Spezifikation
680*580*710mm
Warenzeichen
minder-Hightech
Herkunft
Guangzhou
HS-Code
8015809090
Produktionskapazität
200pcs/JahrePCs/Jahr

Produktbeschreibung

Produktanzeige
MD-BT104

Die Push-Pull-Kraftprüfmaschine kann Festigkeitstests von Drahtbonden nach mikroelektronischer Drahtbonden, Haftungstests zwischen Lötstellen und Substratoberflächen durchführen, Und wiederholte Schub Ermüdungsversuche von Lötkugeln (interne Drahtzugsprüfung, Mikro-Lötanschluss-Schub-Prüfung, Goldkugel-Schub-Prüfung, Chip-Scherkraft-Prüfung, SMT-Lötkomponenten-Schub-Prüfung, BGA-Matrix-Gesamt-Schub-Prüfung). Die multifunktionale Push-Pull Kraft Testmaschine wird weit verbreitet in LED-Verpackungstests, IC-Halbleiter-Verpackungstests, VERPACKUNGSTESTS, IGBT-Leistungsmodul-Verpackungstests, optoelektronischen Komponenten Verpackungstests, Automotive-Bereich, Luft- und Raumfahrt, Forschungseinrichtungen Tests und verschiedenen Universitäten Tests und Forschungsanwendungen.
LED Packaging Push and Pull Tester Machine Semiconductor Packaging Push and Pull Tester Machine Multi Module Group Tensile Tester Machine Bond Tester Pull TesteLED Packaging Push and Pull Tester Machine Semiconductor Packaging Push and Pull Tester Machine Multi Module Group Tensile Tester Machine Bond Tester Pull TesteLED Packaging Push and Pull Tester Machine Semiconductor Packaging Push and Pull Tester Machine Multi Module Group Tensile Tester Machine Bond Tester Pull TesteLED Packaging Push and Pull Tester Machine Semiconductor Packaging Push and Pull Tester Machine Multi Module Group Tensile Tester Machine Bond Tester Pull Teste
Anwendungsbereich
Halbleiterverpackung
AUF Serienverpackung
LED-Verpackung
IGBT-Verpackung
Mikroelektronische Verpackung
MD-BT104 die multifunktionale Push-Pull-Prüfmaschine wird häufig in Anwendungen wie LED-Verpackungstests, IC-Halbleiterverpackungstests, VERPACKUNGSTESTS, IGBT-Leistungsteil-Verpackungstests, optoelektronischen Komponenten-Verpackungstests, Automobilbau, Luft- und Raumfahrt, Produkttests, Tests von Forschungseinrichtungen, Und die Tests und Forschung verschiedener Universitäten
Einführung In Die Gerätefunktion Die Gesamtstruktur der Anlage übernimmt eine fünf-Achsen-Positioniersteuerung mit X- und Y-Achse von 100mm und Z-Achse von 80mm. In Kombination mit dem einzigartigen Design der Ergonomie und umfassenden Schutzmaßnahmen steuern die linken und rechten Hall-Kipphebelschüttler die freie Bewegung der XYZ-Plattform und machen die Bedienung einfacher, komfortabler und benutzerfreundlicher.
Die robuste Karosseriekonstruktion kann bis zu 200KG erreichen, mit einer maximalen Prüfkraft von 100KG für die Y-Achse und 20kg für die Z-Achse.
Das intelligente automatische Austauschsystem für Workstations reduziert die Komplexität des manuellen Modulaustauschs und verbessert gleichzeitig die Effizienz und den Komfort des Testens.
Hochpräzise dynamische Sensorik in Kombination mit einzigartigen mechanischen Algorithmen ermöglicht es jedem Sensor, sich an präzise Tests in verschiedenen Umgebungen anzupassen und die Genauigkeit der Testgenauigkeit zu gewährleisten.
Intelligente LED-Beleuchtungssteuerung: Wenn die Geräte im Leerlauf sind, schalten sich die Beleuchtungsleuchten automatisch aus, und wenn das Personal arbeitet, schalten sich die LED-Leuchten ein.
Gerätesoftware Chinesische und englische Softwareschnittstelle, dreistufige Bedienberechtigungen und alle Bedienebenen können frei eingestellt werden
Die Krafteinheiten Ka, g, N können je nach Prüfbedarf ausgewählt werden
Die Software kann Echtzeit-Histogramme und Druckkurven von Testergebnissen ausgeben und hat die Funktion, Testdaten in Echtzeit zu speichern und zu exportieren. Die Prüfdaten können auch in Echtzeit an das MES-System angebunden werden.
Die Software kann Standardwerte einstellen und Testergebnisse direkt ausgeben, wobei die Testergebnisse automatisch beurteilt werden.
SPC-Datenexport umfasst maximal-, Minimal-, Mittel- und CPK-Berechnungen für die aktuell exportierten Daten
Sensorgenauigkeit Sensorgenauigkeit ± 0,003%: Umfassende Prüfgenauigkeit ± 0,25%.
Prüfgenauigkeit
 
Automatische Umschaltung des Sensorbereichs prüfen.
Lineare Genauigkeitskorrektur und Wiederholbarkeitsprüfung mit mehreren Punkten mit Standard Methodencodes zur Gewährleistung der Genauigkeit der Sensortestdaten
Software-Parametereinstellungen Entsprechend den Berechtigungen auf allen Ebenen können Parameter wie qualifizierter Kraftwert, Scherhöhe und Prüfgeschwindigkeit angepasst werden.
Testplattform Die Vakuum-360-Grad-Prüfplattform ist für verschiedene Materialprüfanforderungen geeignet und kann die Prüfanforderungen verschiedener Materialien durch den Austausch der entsprechenden Vorrichtungen oder Druckplatten problemlos erfüllen.
Testseite
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Testparameter
Gerätemodell MD-BT104
Außenabmessungen 680*580*710 (einschließlich linker und rechter Kippstange)
Gerätegewicht 95KG
Stromversorgung 110V/220V @4,0A 50/60HZ
Druckluft 4,5-6bar
Vakuumleistung 500mm Hg
Steuerrechner Lenovo PC
Softwarebetrieb Windows7/Windows10
Mikroskop Standard binokulares Endloszoom-Mikroskop (optional drei-Augen-Mikroskop)
Verfahren zum Austausch des Sensors Automatische Umschaltung
Plattformhalterung 360 Grad Drehung, Plattform kann verschiedene Prüfvorrichtungen teilen
Effektiver Hub der XY-Achse 100*100mm
Effektiver Hub der Z-Achse 80mm
Auflösung der XY-Achse Auflösung ±1um Z-Achse±1um
Sensorgenauigkeit Sensorgenauigkeit ± 0,003 %; umfassende Prüfgenauigkeit ± 0,25 %.
LED Packaging Push and Pull Tester Machine Semiconductor Packaging Push and Pull Tester Machine Multi Module Group Tensile Tester Machine Bond Tester Pull TesteLED Packaging Push and Pull Tester Machine Semiconductor Packaging Push and Pull Tester Machine Multi Module Group Tensile Tester Machine Bond Tester Pull TesteLED Packaging Push and Pull Tester Machine Semiconductor Packaging Push and Pull Tester Machine Multi Module Group Tensile Tester Machine Bond Tester Pull TesteLED Packaging Push and Pull Tester Machine Semiconductor Packaging Push and Pull Tester Machine Multi Module Group Tensile Tester Machine Bond Tester Pull TesteLED Packaging Push and Pull Tester Machine Semiconductor Packaging Push and Pull Tester Machine Multi Module Group Tensile Tester Machine Bond Tester Pull TesteLED Packaging Push and Pull Tester Machine Semiconductor Packaging Push and Pull Tester Machine Multi Module Group Tensile Tester Machine Bond Tester Pull TesteLED Packaging Push and Pull Tester Machine Semiconductor Packaging Push and Pull Tester Machine Multi Module Group Tensile Tester Machine Bond Tester Pull TesteLED Packaging Push and Pull Tester Machine Semiconductor Packaging Push and Pull Tester Machine Multi Module Group Tensile Tester Machine Bond Tester Pull Teste
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Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Anpassungskomplexität Ihres Geräts.

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