Fortgeschrittenes IoT-Modul-PCBA für drahtlose Kommunikationsprojekte

Produktdetails
Anpassung: Verfügbar
Art: Starre Leiterplatten
Dielektrikum: FR-4

360° virtueller Rundgang

Diamond-Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Geprüfter Lieferant Geprüfter Lieferant

Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft

Gründungsjahr
2021-12-16
Anzahl der Angestellten
35
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Grundlegende Informationen

Modell Nr.
pcba-8
Material
Komplex
Anwendung
Medizinische Instrumente
Flammhemmenden Eigenschaften
V2
Mechanische Rigid
Starr
Aufbereitungstechnik
Elektrolytische Folie
Grundmaterial
Kupfer
Dämmstoffe
Epoxidharz
Marke
mu-Stern
Zertifikat
ISO9001/TS16949/rohs/TS16949
Farbe
Angepasst
Testservice
aoi/Röntgen/fai
Plattendicke
1,6mm
Anzahl der Ebenen
1-58 Schichten
Transportpaket
esd-Beutel/Luftpolsterfolie
Spezifikation
Angepasst
Warenzeichen
mu-Stern
Herkunft
China

Produktbeschreibung

Advanced IoT Module PCBA for Wireless Communication Projects
 
   PCB/PCBA/BOM-Service aus einer Hand
Mu Star (Shenzhen) Industry Co., Ltd. Konzentriert sich auf One-Stop-PCBA-Fertigungsservice seit 1998. Wir haben reiche Erfahrung auf Customize Medical & Automotive & New Energy Field. Wir kooperierten mit 50 berühmten Markenkunden über $2.000.000 pro Jahr.
 
Mu Star hat Fabrikfläche 12000 Quadratmeter, über 500 Arbeiter, 16 SMT-Linien, 32 AOI-Linien, 2 FETT erste Probe Testausrüstung, 1 RÖNTGEN. Eine große Anzahl von elektronischen Komponenten ist auf Lager, mit einer kompletten Modellpalette und einem kompletten Qualitätskontrollsystem. Gleichzeitig hat er von vielen europäischen und amerikanischen Ländern einhelliges Lob erhalten.
 
Unsere Unternehmensmission ist, dass wir unseren Kunden stabile elektronische Produkte in hoher Qualität anbieten und unseren Mitarbeitern helfen, erfolgreich zu sein. Wir hoffen, dass unser Team Ihrem Unternehmen helfen kann, mehr Markt zu entwickeln und Ihr Unternehmen zu stark zu machen.

Produktdiskretion
Advanced IoT Module PCBA for Wireless Communication ProjectsAdvanced IoT Module PCBA for Wireless Communication Projects
Advanced IoT Module PCBA for Wireless Communication ProjectsAdvanced IoT Module PCBA for Wireless Communication Projects
Spezifikation
1 Material FR-4,CEM-1,CEM-3,Höhe TG,FR4 Halogenfrei,FR-1,FR-2,Aluminium
2 Plattendicke 0,4mm-4mm
3 Plattendicke 500mm*500mm
4 Plattendicke HASL/HASL bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold, Eintauchgold, Silber/Gold, OSP, vergoldet
5 Kupferdicke 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
6 Farbe der Lötmaske Grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb
7 Montageservice OEM-Service für alle Arten von Leiterplatten Montage
8 Profilstanzen Fräsen, V-CUT, Abschrägung
9 Zertifikat ISO9001,ISO14001, ISO 13485, ROHS, CQC
10 Außenverpackung Standardverpackung in Kartons
11 Innenverpackung Vakuumverpackung, Plastikbeutel
12 Mindestabstand 0,10mm (4mil)
13 Min.Linienbreite 0,10mm (4mil)
14 Min. Bohrungsgröße 0,25mm


Anwendung
Advanced IoT Module PCBA for Wireless Communication Projects
    
    Unternehmensdatei
    Advanced IoT Module PCBA for Wireless Communication ProjectsAdvanced IoT Module PCBA for Wireless Communication ProjectsAdvanced IoT Module PCBA for Wireless Communication ProjectsAdvanced IoT Module PCBA for Wireless Communication Projects

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