Hochgeschwindigkeits-Multi-Layer-PCBA für Robotik, intelligente Geräte und intelligente Steuerungssysteme mit verbesserter Haltbarkeit

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Produktdetails
Anpassung: Verfügbar
Metallbeschichtung: Kupfer
Produktionsweise: SMT

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Diamond-Mitglied Seit 2023

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Geprüfter Lieferant Geprüfter Lieferant

Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft

Gründungsjahr
2021-12-16
Anzahl der Angestellten
35
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Grundlegende Informationen

Schichten
Mehrschicht-
Grundmaterial
FR-4
Bescheinigung
RoHS, CCC, ISO
Kundenspezifische
Kundenspezifische
Zustand
Neu
Form
Einbruch
Leitfähiger Typ
Bipolare integrierte Schaltung
Integration
gsi
Technik
Halbleiter IC
d/C
Standard
Garantie
2 Jahre
Montageart
Standard, smd, DIP
Querverweis
Standard
Speichertyp
Standard
Transportpaket
Karton
Spezifikation
Unbegrenzt
Warenzeichen
Mustarr
Herkunft
Shenzhen
Produktionskapazität
506140

Produktbeschreibung



Willkommen bei Mu Star (Shenzhen) Industry Co., LTD
High-Speed Multi-Layer PCBA for Robotics, Smart Devices, and Intelligent Control Systems with Enhanced Durability
Unsere Vorteile
1. Programm und Funktionstest und Paket von Free.
2. Hohe Qualität: IPC-A-610E Standard, E-Test, Röntgen, AOI-Test, QC, 100 % Funktionstest.
3. Professioneller Service: PCB-Layout, PCB / FPC / Aluminium machen, SMT, DIP, Komponenten-Sourcing, Leiterplattenmontage, Gehäuse und Montage,
Box Building, OEM-Service.
4. Zertifizierungen: 94V-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001, ISO13485, TS16949
5. Die Garantiezeit für PCBA: 2 Jahre.
6. Über Fabrik: 16 SMT-Linien, 4 DIP-Linien, 1 Röntgenstrahlen, 32 AOI, 2 Musterprüfmaschinen.


Spezifikation
1
Material
FR4, (High TG FR4, General TG FR4, Middle TG FR4), bleifreie Lötplatte, Halogenfrei FR4, Füllmaterial aus Keramik, PI-Material, BT-Material, PPO, PSA usw.
2
Plattendicke
Massenproduktion: 394mil(10mm) Muster: 17,5mm
3
Oberflächengüte
HASL, Immersion Gold, Immersion Zinn, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silber, ENEPIG, Goldfinger
4
Leiterplattengröße max
1150mm × 560mm
5
Ebene
Massenproduktion: 2~58 Schichten / Pilotbetrieb: 64 Schichten, flexible Leiterplatte: 1-12 Schichten
6
Min. Bohrungsgröße
Mechanische Bohrmaschine: 8mil(0,2mm) Laserbohrmaschine: 3mil(0,075mm)
7
PCBA-QK
Röntgen, AOI-Test, Funktionstest
8
Sonderverfahren
Vergrabene Bohrung, Blindbohrung, Eingebetteter Widerstand, Eingebettete Kapazität, Hybrid, Partielle Hybrid, partielle hohe Dichte, Rückbohren und Widerstandskontrolle.
9
Unser Service
Leiterplatte, schlüsselfertiger PCBA, Leiterplattenklon, Gehäuse, Leiterplattenmontage, Komponentenbeschaffung, Leiterplattenfertigung von 1 bis 64 Schichten
10
Sanforisiert
Vergrabene Via, BlindVia, Mischdruck, eingebetteter Widerstand, eingebettete Kapazität, Lokaler Mischdruck, lokaler hoher Dichte, Bohrer hinten, Impedanzregelung.
11
SMD-Kapazität
700 Millionen Punkte/Tag
12
EINTAUCHVERMÖGEN
5 Millionen Punkte/Tag
13
Zertifikat
CE/ROHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949
High-Speed Multi-Layer PCBA for Robotics, Smart Devices, and Intelligent Control Systems with Enhanced DurabilityHigh-Speed Multi-Layer PCBA for Robotics, Smart Devices, and Intelligent Control Systems with Enhanced DurabilityHigh-Speed Multi-Layer PCBA for Robotics, Smart Devices, and Intelligent Control Systems with Enhanced DurabilityHigh-Speed Multi-Layer PCBA for Robotics, Smart Devices, and Intelligent Control Systems with Enhanced DurabilityHigh-Speed Multi-Layer PCBA for Robotics, Smart Devices, and Intelligent Control Systems with Enhanced Durability
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