Multilayer-PCB-Baugruppe mit SMT-DIP-Komponenten für Telekommunikationsgerät-PCBA-Platine

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Produktdetails
Anpassung: Verfügbar
Metallbeschichtung: Kupfer
Produktionsweise: SMT

360° virtueller Rundgang

Diamond-Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Geprüfter Lieferant Geprüfter Lieferant

Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft

Gründungsjahr
2021-12-16
Anzahl der Angestellten
35
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Überblick

Grundlegende Informationen

Modell Nr.
MS-PCBA158
Schichten
Mehrschicht-
Grundmaterial
FR-4
Bescheinigung
RoHS, CCC, ISO, TS16949
Kundenspezifische
Kundenspezifische
Zustand
Neu
Schwer entflammbare Eigenschaften
V0
Oberflächengüte
eing
Lötmaske
Grün
Siebdruck
Weiß
Dicke
1,6mm
Schichten von Brett
6 Schichten
Transportpaket
Vakuumverpackung
Warenzeichen
Mustarr
Herkunft
China
HS-Code
85340010
Produktionskapazität
50000pcs/Jahr

Produktbeschreibung

Multilayer PCB Assembly with SMT DIP Components for Telecom Device PCBA Board
Spezifikation
1
Material
FR4, (High TG FR4, General TG FR4, Middle TG FR4), bleifreie Lötplatte, Halogenfrei FR4, Füllmaterial aus Keramik, PI-Material, BT-Material, PPO, PSA usw.
2
Plattendicke
Massenproduktion: 394mil(10mm) Muster: 17,5mm
3
Oberflächengüte
HASL, Immersion Gold, Immersion Zinn, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silber, ENEPIG, Goldfinger
4
Leiterplattengröße max
1150mm × 560mm
5
Ebene
Massenproduktion: 2~58 Schichten / Pilotbetrieb: 64 Schichten, flexible Leiterplatte: 1-12 Schichten
6
Min. Bohrungsgröße
Mechanische Bohrmaschine: 8mil(0,2mm) Laserbohrmaschine: 3mil(0,075mm)
7
PCBA-QK
Röntgen, AOI-Test, Funktionstest
8
Sonderverfahren
Vergrabene Bohrung, Blindbohrung, Eingebetteter Widerstand, Eingebettete Kapazität, Hybrid, Partielle Hybrid, partielle hohe Dichte, Rückbohren und Widerstandskontrolle.
9
Unser Service
Leiterplatte, schlüsselfertiger PCBA, Leiterplattenklon, Gehäuse, Leiterplattenmontage, Komponentenbeschaffung, Leiterplattenfertigung von 1 bis 64 Schichten
10
Sanforisiert
Vergrabene Via, BlindVia, Mischdruck, eingebetteter Widerstand, eingebettete Kapazität, Lokaler Mischdruck, lokaler hoher Dichte, Bohrer hinten, Impedanzregelung.
11
SMD-Kapazität
700 Millionen Punkte/Tag
12
EINTAUCHVERMÖGEN
5 Millionen Punkte/Tag
13
Zertifikat
CE/ROHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949
Mu Star (Shenzhen) Industry Co., LTD
Seit 1998 ist Mu Star führend bei der Bereitstellung von unübertroffenen kundenspezifischen PCBA-Services.

An unserem modernen, 12.000 m2 großen Standort arbeiten über 600 engagierte Fachleute, darunter mehr als 100 internationale Vertriebsexperten, 50 Beschaffungstechniker und 50 Spezialisten für Qualitätskontrolle.
Mit 20 SMT-Linien (6 für den Medizin- und Automobilsektor), 2 Rapid Prototyping-Linien, 5 DIP-Linien und 3 Linien für die Nachschweißen, Montage und Prüfung.
Multilayer PCB Assembly with SMT DIP Components for Telecom Device PCBA Board
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Anerkannt als führender Komponentenhersteller.
Multilayer PCB Assembly with SMT DIP Components for Telecom Device PCBA Board
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