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                                                                             | 
                            
| Anpassung: | Verfügbar | 
|---|---|
| Metallbeschichtung: | Kupfer | 
| Produktionsweise: | SMT | 
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
  | 
          
          1 
           | 
        
          
          Material 
           | 
        
          
          FR4, (High TG FR4, General TG FR4, Middle TG FR4), bleifreie Lötplatte, Halogenfrei FR4, Füllmaterial aus Keramik, PI-Material, BT-Material, PPO, PSA usw. 
           | 
       
| 
          
          2 
           | 
        
          
          Plattendicke 
           | 
        
          
          Massenproduktion: 394mil(10mm) Muster: 17,5mm 
           | 
       
| 
          
          3 
           | 
        
          
          Oberflächengüte 
           | 
        
          
          HASL, Immersion Gold, Immersion Zinn, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silber, ENEPIG, Goldfinger 
           | 
       
| 
          
          4 
           | 
        
          
          Leiterplattengröße max 
           | 
        
          
          1150mm × 560mm 
           | 
       
| 
          
          5 
           | 
        
          
          Ebene 
           | 
        
          
          Massenproduktion: 2~58 Schichten / Pilotbetrieb: 64 Schichten, flexible Leiterplatte: 1-12 Schichten 
           | 
       
| 
          
          6 
           | 
        
          
          Min. Bohrungsgröße 
           | 
        
          
          Mechanische Bohrmaschine: 8mil(0,2mm) Laserbohrmaschine: 3mil(0,075mm) 
           | 
       
| 
          
          7 
           | 
        
          
          PCBA-QK 
           | 
        
          
          Röntgen, AOI-Test, Funktionstest 
           | 
       
| 
          
          8 
           | 
        
          
          Sonderverfahren 
           | 
        
          
          Vergrabene Bohrung, Blindbohrung, Eingebetteter Widerstand, Eingebettete Kapazität, Hybrid, Partielle Hybrid, partielle hohe Dichte, Rückbohren und Widerstandskontrolle. 
           | 
       
| 
          
          9 
           | 
        
          
          Unser Service 
           | 
        
          
          Leiterplatte, schlüsselfertiger PCBA, Leiterplattenklon, Gehäuse, Leiterplattenmontage, Komponentenbeschaffung, Leiterplattenfertigung von 1 bis 64 Schichten 
           | 
       
| 
          
          10 
           | 
        
          
          Sanforisiert 
           | 
        
          
          Vergrabene Via, BlindVia, Mischdruck, eingebetteter Widerstand, eingebettete Kapazität, Lokaler Mischdruck, lokaler hoher Dichte, Bohrer hinten, Impedanzregelung. 
           | 
       
| 
          
          11 
           | 
        
          
          SMD-Kapazität 
           | 
        
          
          700 Millionen Punkte/Tag 
           | 
       
| 
          
          12 
           | 
        
          
          EINTAUCHVERMÖGEN 
           | 
        
          
          5 Millionen Punkte/Tag 
           | 
       
| 
          
          13 
           | 
        
          
          Zertifikat 
           | 
        
          
          CE/ROHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949 
           | 
       




  


