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| Anpassung: | Verfügbar |
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| Metallbeschichtung: | Kupfer |
| Produktionsweise: | DIP-smd |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Geprüfter Lieferant Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
PCBA-Fähigkeiten
| Element | PCBA-Fähigkeiten |
| Schlüsselfertiger Service | Leiterplattendesign + Leiterplattendesign FAB + Komponenten Beschaffung + Leiterplatte Montage + Paket |
| Mehrwertdienste | Stücklistenanalyse, konformes Beschichten, IC-Programmierung, Kabelbaum und Kabelmontage, Box Building |
| Baugruppendetails | 5 SMD + 2 DIP (Staub- und antistatische Leitungen) |
| Montagefähigkeiten | 5 Millionen SMT-Punkte pro Tag TAUCHEN Sie 10 Tausende Stücke pro Tag |
| Technischer Support | Kostenlose DFM/A-Prüfung, Stücklistenanalyse |
| Standards Für Die Handhabung | IPC-A-600H, IPC-A-610F, J-STD-001F |
| MOQ | 1 Stück |
| Inspektion Und Tests | Sichtprüfung, AOI, SPI, Röntgenprüfung. Erste Artikelprüfung für jeden Prozess. |
| IQC + IPQC + FQC + OQC Inspektionsablauf | |
| Flying Probe Test/in-Circuit Test/Function Test/Burn-in Test | |
| Dateien, Die Wir Brauchen | LEITERPLATTE: GERBER (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Komponenten Stückliste | |
| Assembly: Pick-and-Place-Datei | |
| Funktionstest: Testhandbuch | |
| Leiterplattengröße | Min. 0,25×0,25 Zoll (6×6mm) |
| Max. 20×20 Zoll (500×500mm) | |
| Leiterplattenlöttyp | Wasserlösliche Lotpaste, RoHS bleifrei |
| PCB-Montageverfahren | SMD, THT und Hybrid, ein- oder doppelseitige Platzierung, Teile ausbauen und austauschen. |
| Details Zu Komponenten | Passiv bis 0201 (01005) Größe |
| Drücken Sie die Anschlüsse auf | |
| QFP/BGA/LGA/QFN/COB/COF | |
| CSP/WLCSP/POP | |
| Steckverbinder Mit Hoher Stiftanzahl Und Feinstabstand | |
| BGA-Reparatur und Rebuall | |
| Durchlaufzeit | Prototyp: 5-15 Arbeitstage; Massenproduktion: 20~25 Arbeitstage. Die schnellste Lieferzeit beträgt 3 Tage. |
| Verpackung | Antistatische Beutel/Kundenspezifische Verpackung |
PCB-Parameter
| Element | PCB-Parameter |
| Material | FR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), FR-406, FR-408, 370HR, IT180A, Metallkern, Polyimid, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflon usw. |
| Materialmarken | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic oder anderes Laminat auf Kundenwunsch |
| Anzahl Der Ebenen | 1-40 |
| Entflammbarkeit | UL 94V-0 |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,3W-300W/mk |
| Qualitätsstandards | IPC-Klassen 2/3 |
| HDI-Aufbau | Beliebige Ebene, bis zu 3+N+3 |
| Plattendicke | 0,2~7mm |
| Min. Dicke | 2-Schicht: 0,2mm 4-Schicht: 0,4mm 6-Schicht: 0,6mm 8-Schicht: 0,8mm 10-Schicht: 1mm Mehr als 10 Schichten: 0,5*Anzahl Schichten*0,2mm |
| Kupferdicke | 0,5-20oz |
| Druckfarben | Superweiße Tinten/Solar-/Kohleregultinten |
| Dicke Der Lötmaske | 0,2mil-1,6mil |
| Oberflächenbeschaffenheit | Blankes Kupfer, Hasl bleifrei, ENIG, ENEPIG, Goldfinger, OSP, IAG, ISN usw. |
| Dicke Der Beschichtung | HASL: Kupferstärke: 20-35um Zinn: 5-20 um Immersion Gold: Nickel: 100U Zoll - 200U Zoll Gold: 2U Zoll - 4U Zoll Hartvergoldet: Nickel: 100U Zoll - 200U Zoll Gold: 4U Zoll - 8u Zoll Goldener Finger: Nickel: 100U Zoll - 200U Zoll Gold: 5U Zoll - 15u Zoll Silber Immersion: 6U - 12U Zoll OSP: Film 8u - 20U Zoll |
| Min. Bohrungsgröße | 0,15mm |
| Min. Kurvenbreite/-Abstand | 2mil/2mil |
| Über Steckanschluss | 0,2~0,8mm |
| Linienbreite/Rauttoleranz | ±10 % |
| Toleranz Plattendicke | ±5 % |
| Toleranz Bohrungsdurchmesser | ±0,05mm |
| Toleranz Für Bohrungsposition | ±2mil |
| Layer-to-Layer-Registrierung | 2mil |
| S/M-Registrierung | 1mil |
| Seitenverhältnis | 10:01 Uhr |
| Seitenverhältnis Für Blinde Vias | 1:01 Uhr |
| Umrisstoleranz | ±0,1mm |
| V- SCHNITTTOLERANZ | ±10mi |
| Abgeflachte Kante | ± 5mil |
| Verformen und Drehen | ≤0,50 % (max. Obergrenze) |
| Qualitätstest | AOI, 100 % E-Test |
| Mehrwertdienste | DFM-Prüfung, beschleunigte Produktion |
| Vorgestellte Prozesse | Kleben, Impedanzsteuerung, Via in Pad, Presseinpassbohrung, Senker/Senkbohrung, Kastenvias, Kantenbeschichtung, Schälbare Lötmaske, Harz Eingesteckt, Beschichtung Flach |
| Datenformate | Gerber, DXF, PCBDOC, ODB++, HPGL, BRD usw. |
OEM-PCB-Baugruppe aus einer Hand - Professionelle schlüsselfertige PCBA
Hauptkunden
Prozess
PCBA Showcase
SMT- und DIP-Workshop
| Materialmarke | ShengYi, Nanya, ITEQ, Ventec usw. |
| Normale Dicke | 0,8mm, 1,0mm, 1,2mm, 1,6mm, 2,0mm |
| Normalgröße (FR4 Blatt) (Länge x Breite mm) |
1220 x 914, 1220 x 1016, 1220 x 1066 1232x927, 1295x1092, 1280x1080 1245x940, 1245x1041, 1245x1092 |
| Normale Größe (MCPCB -Folie) (Länge x Breite mm) |
1000 x 1200, 1050 x 1250 |
| Wichtige Inspektionselemente | 1.Manufacturer Marke; 2.Material Zertifikat; 3.Aussehen des Materials; 4.Dimension; 5.Probenprüfung . |
Wichtige Spezifikationen Qualitätskontrolle Im Produktionsprozess
| Ausrüstung | Funktion |
| Innere und äußere AOI -Maschine | Es kann AOI -Erkennung auf inneren und äußeren Schichten durchführen, bestätigen , ob der Stromkreis qualifiziert ist und Zugang. |
| AVI | Vor der Sichtprüfung durch FQC sollte das schlechte Erscheinungsbild effektiv abgefangen und die Rolle der Doppelversicherung gespielt werden |
| VCP -Musterbeschlittungslinie | Die Galvanik -Qualität ist stabiler als die herkömmliche Galvanik Line und verbessert die Ausgabe erheblich |
| Ionischer Kontaminationsmessgerät | Diese Maschine wird im Physiklabor zum Testen benötigt Der Grad der Ionenkontamination der Leiterplatte und Risiken vermeiden |
Test- und Wartungswerkstatt
ZERTIFIZIERUNGEN
FAQ
Q1: Wie hoch ist Ihre monatliche Kapazität der Leiterplattenmontage
