Vu13p Signalverarbeitungsplatine für Plattformdatenverarbeitung und -berechnung

Produktdetails
Anpassung: Verfügbar
Leitfähiger Typ: Unipolare integrierte Schaltung
Integration: MSI
Diamond-Mitglied Seit 2024

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Geprüfter Lieferant Geprüfter Lieferant

Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft

Importeure und Exporteure
Der Lieferant verfügt über Import- und Exportrechte
Hohe Auswahl für Wiederholungskäufer
Mehr als 50 % der Käufer entscheiden sich immer wieder für den Lieferanten
Ausstellungserlebnis
Der Lieferant hat an Offline-Messen teilgenommen. Weitere Informationen finden Sie unter Audit Report
F&E-Fähigkeiten
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Grundlegende Informationen

Modell Nr.
VU13P Signal Processing Board
Montageart
SMT
Betriebstemperatur
-20ºC~40ºC
Form
Platine
Technik
Application-Specific Integrated Circuit
Transportpaket
esd-Beutel
Spezifikation
285mm*210mm
Warenzeichen
Ragine
Herkunft
China
HS-Code
8527990000
Produktionskapazität
900board/Year

Produktbeschreibung

VU13P Signalverarbeitungsplatine für Plattform-Datenverarbeitung und -Computing
Dieses Produkt nutzt das XCVU13P als Master-FPGA, implementiert umfangreiche Hochgeschwindigkeits-Peripherieschnittstellen, bietet Datenverarbeitungs- und Rechenfunktionen auf Plattformebene und erzielt einen hocheffizienten Datendurchsatz
Spezifikation
Produktmerkmale
1,8x 100G Optische Anschlüsse
2.reichlich Systemlogikzellen und DSP-Slice-Ressourcen
Anwendungsfelder
Kommunikations-, Radar- und Test- und Messfelder.
Vu13p Signal Processing Board for Platform Data Processing and Computing
Technische Daten

GTY
128
Systemlogikzellen (K)
3.780
DSP-Schichten
12.288
Block-RAM gesamt (MB)
94,5
PCIe
Gen3 x16 x4
2x QSPI-Flash
4GB
Größe
285mm*210mm
Leistung
28VDC
RAM
8x DDR4(8Gb,64bit, 2133 MT/s)


Peripherieschnittstellen
2x QSPI-Flash (256MB,8bit)
1X USB_JTAG/UART   
8x QSFP 100G
J30J-31ZKWP7-J
J30J-37ZKWP7-J


Produktarchitektur

Vu13p Signal Processing Board for Platform Data Processing and Computing
Unternehmensprofil
Vu13p Signal Processing Board for Platform Data Processing and Computing
ÜBER UNS
Wir sind spezialisiert auf die Bereitstellung von leistungsstarken Mixed-Signal-Array-Systemlösungen für Radar-, Kommunikations- und elektronische Kriegsführung.
Produktportfolio:Broadband Radar Signal Acquisition Module / Ultra-High-Speed Real-Time Storage Module / FPGA-GPU heterogene Verarbeitung Module, etc.
Kundenspezifische Lösungen: Umfassende Entwicklungsdienste, die Hardwaredesign, Signalverarbeitungsalgorithmen und Systemintegration umfassen.
Technologieschwerpunkte:
1.RF-Digitalisierung
2.All-Digital Array-Architektur
3.Intelligente Integration
FAQ
Q: Was ist die Vorlaufzeit für Aufträge?
A: Standardmodelle werden in 15–30 Tagen ausgeliefert; kundenspezifische Einheiten benötigen 30–45 Tage.
F: Bieten Sie After-Sales-Service im Ausland?
A: Ja, wir haben Service Center in Schlüsselregionen zusammengeschlossen.
F: Kann ich eine angepasste Eimer-Größe anfordern?
A: Absolut! Wir bieten maßgeschneiderte Anbaugeräte.
F: Welche Dokumente stellen Sie für den Export zur Verfügung?
A: Vollständiges Exportpaket (Handelsrechnung, Packliste, Frachtbrief, COC usw.).
F: Wie kann ich eine Bestellung aufgeben?
A: Kontaktieren Sie uns per E-Mail / Telefon für ein Angebot, dann mit einer Bestellung bestätigen.

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