| Anpassung: | Verfügbar | 
|---|---|
| Metallbeschichtung: | Gold | 
| Produktionsweise: | SMT | 
| Versandkosten: | Kontaktieren Sie den Lieferanten bezüglich Fracht und voraussichtlicher Lieferzeit. | 
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| Zahlungsarten: | 
                                     | 
                            
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Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
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           Produktname 
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           Kundenspezifische elektronische Leiterplattenmontage Dienstleistungen OEM andere Multilayer PCB PCBA Herstellung
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           Unser Service 
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           Elektronikentwicklung; Leiterplattenherstellung; schlüsselfertiger PCBA; PCB-Klon; SMT; Beschaffung von Komponenten; Leiterplattenmontage; Steckdoeinheit; 
            Ect -Verpackung.  | 
        
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           Hauptproduktbewertung 
            | 
         
           
           Haushaltsgeräte; Medizinprodukte; Kommunikationsprodukte; Netzwerkgerät; Gate Way Control; Automobilprodukte; Industrie 
            Produkte; Unterhaltungselektronik; Luftfahrt; Erneuerbare Energien Ect.  | 
        
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           Zertifikat 
            | 
         
           
           CE; RoHS; ISO9001; FCC; EPR_Germany_WEEE; EPR_France_WEEE
            | 
        
        
        
        | 
           
           Leiterplattenkapazitäten und technische Daten 
            | 
         
           | 
        |
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           Bestellmenge 
            | 
         
           
           1-500.000
            | 
        |
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           Ebene 
            | 
         
           
           1, 2, 4, 6, bis zu 24 Schichten
            | 
        |
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           Material 
            | 
         
           
           FR-4, TG hoch, Isola, Aluminium, Rogers, Usw.
            | 
        |
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           Leiterplattentyp 
            | 
         
           
           Starr, flexibel, starr-flexibel
            | 
        |
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           Form 
            | 
         
           
           Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex, Unregelmäßig
            | 
        |
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           Max. Leiterplattenabmessungen 
            | 
         
           
           1200mm*600mm
            | 
        |
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           Dicke 
            | 
         
           
           0,2~4,0mm, Flex 0,01~0,25''
            | 
        |
| 
           
           Dickentoleranz 
            | 
         
           
           ± 10 %
            | 
        |
| 
           
           Kupferdicke 
            | 
         
           
           0.5-6 oz
            | 
        |
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           Toleranz der Kupferdicke 
            | 
         
           
           ± 0,25oz
            | 
        |
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           Oberflächengüte 
            | 
         
           
           HASL, LF HASL, IMM Gold, IMM Silver, OSP usw.
            | 
        |
| 
           
           Lötmaske 
            | 
         
           
           Grün, rot, weiß, gelb, blau, Schwarz, Orange, Lila
            | 
        |
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           Siebdruck 
            | 
         
           
           Weiß, Schwarz
            | 
        |
| 
           
           Minimale Zeilenbreite des Siebdruckes 
            | 
         
           
           0,006'' oder 0,15mm
            | 
        |
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           Min. Bohrungsdurchmesser 
            | 
         
           
           0,01'', 0,1mm oder 10 mil
            | 
        |
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           Min. Kurve/Lücke 
            | 
         
           
           0,075mm oder 3mil
            | 
        |
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           Schneiden von Leiterplatten 
            | 
         
           
           Scherung, V-Score, Tabulatorführung
            | 
        |
        | 
           
           PCBA-Kapazitäten und technische Daten 
            | 
         
           | 
        |
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           PCBA 
            | 
         
           
           Leiterplatte+Komponenten Beschaffung+Montage+Paket
            | 
        |
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           Einzelheiten zur Baugruppe 
            | 
         
           
           SMD- und Durchgangsbohrung, ISO-SMT- und DIP-Leitungen
            | 
        |
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           Durchlaufzeit 
            | 
         
           
           Prototyp : 15 Arbeitstage. Massenauftrag : 20~25 Arbeitstage
            | 
        |
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           Testen von Produkten 
            | 
         
           
           Prüfvorrichtung / Form , Röntgeninspektion, AOI-Test, Funktionstest
            | 
        |
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           Menge 
            | 
         
           
           Mindestmenge : 1pcs. Prototyp, Kleinauftrag, Massenauftrag, alles OK
            | 
        |
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           Dateien erforderlich 
            | 
         
           
           PCB : Gerber-Dateien (CAM, PCB, PCB DOC) 
            Komponenten : Stückliste (Stückliste) Assembly : Pick-N-Place-Datei  | 
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           Leiterplattengröße 
            | 
         
           
           Mindestgröße: 0,25 * 0,25 Zoll (6 * 6mm) 
            Max. Größe : 1200 * 600mm  | 
        |
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           Details zu den Komponenten 
            | 
         
           
           Passiv bis 0201 Größe 
            BGA und VFBGA Bleifreie Chipträger/CSP Doppelseitige SMD-Baugruppe Feinstabstand bis 0,8mils BGA-Reparatur und Rebuall Teile ausbauen und austauschen  | 
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           Komponentenpaket 
            | 
         
           
           Band, Rohr, Rollen, Lose Teile
            | 
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           PCB+ Montageprozess 
            | 
         
           
           Bohren----- Belichtung------ Beschichtung------ Etaching Und Strippen----- Stanzen----- Elektrische Tests------ SMD------ Wellenlöten------ Montage----- ICT------ Funktionstests----- Temperatur- Und Feuchtigkeitsprüfung
            | 
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