SINING TECHNOLOGY (SHENZHEN) CO., LTD

Unternehmenspräsentation Und Technische Fähigkeiten

1. Executive Summary & Core Values

bei SNT ist unser Fokus auf qualitativ hochwertige, wirtschaftlich tragfähige Systeme in Kombination mit unübertroffener Konsistenz Ihre erste Wahl. Mit einer kundenorientierten Einstellung bietet SNT eine schlüsselfertige Lösung für unendliche Lösungen – von kundenspezifischen Designs und PCB-Layouts bis hin zu Power-Schablonen, Löten, Fertigung, Montage, Kühlkörpern, Thyristoren, Triacs, Varistoren, Schalter, Kondensatoren, Und Gleichrichter.

Unsere zentralen Unternehmenswerte treiben jedes Projekt an:

1,1 Aufrichtigkeit: Aufbau transparenter, langfristiger Partnerschaften mit vollständiger Integrität.

1,2 Flexibilität: Nahtlose Anpassung an kundenspezifische Kundendesigns und sich ändernde Anforderungen.

1,3 Umsetzung: Fertigungsabläufe mit absoluter Präzision und Geschwindigkeit ausführen.

1,4 Innovation: Kontinuierliche Weiterentwicklung der Technologie, um modernste PCB-Lösungen zu liefern.

2. Electronics Manufacturing Services (EMS) & Capabilities

SNT bietet eine End-to-End-Service-Suite, die entwickelt wurde, um Ihren Produktionslebenszyklus zu optimieren:

2,1 Leiterplattenherstellung und Prototyping: Produktion von Standard-Boards bis hin zu ultrahohen Schichten.

2,2 PCB Assembly (PCBA): Fortschrittliche SMT- und Durchkontaktierung für BGA-Komponenten mit Feinstmaß.

2,3 Engineering Assistance: Umfassende DFM- und EDA-Unterstützung zur Optimierung der Auslegungseffizienz und Ausbeute.

2,4 Test & Inspection Services: Vollständige E-Test, AOI und Funktionstests, um eine fehlerfreie Lieferung zu garantieren.

2,5 Electronic Parts Supply & Logistics: Robustes Supply Chain Management für aktive und passive Komponenten.

3. Materialeigenschaften & Oberflächengüten

Wir pflegen einen vielseitigen Substratbestand und bieten präzise Oberflächenbeschaffungsmöglichkeiten:

3,1 Basissubstrate: Standard FR4 (Shengyi, ITEQ, KB A+), High-TG, Fr06, Und RF-Materialien wie Rogers, Taconic, Argon, Naclo und Isola.

3,2 spezialisierte Produkttypen: Hochfrequenz (HF/HF) Boards, Controlled Impedance, HDI und BGA/Fine-Pitch Boards.

3,3 Optionen für Lötmasken: Premier Nanya & Taiyo LPI oder Matt in rot, grün, gelb, weiß, blau, Und schwarz.

3,4 Oberflächen- und selektive Oberflächen: HASL, bleifrei HASL, ENIG, OSP, Tauchlackierung/Silber, Hard Gold und Hybridkombinationen (z. B. ENIG + Gold Finger).

4. Technische Spezifikationen

Technische Parameter / Spezifikation Grenzen

Schichtanzahl 1 - 28 Schichten

Kupferdicke 1 - 6 oz

Min. Linienbreite / Abstand 3,5 / 4 mil (Laserbohrer)

Min. Bohrungsgröße 0,15 mm (mechanisch) / 4 mil (Laser)

Min. Ringring 4 mil

Max. Produktionsgröße 600 mm × 800 mm

Plattenstärke (D/S & Mehrschicht) doppelt: 0,2-7,0 mm Mehrschicht: 0,4-7,0 mm

Min. Lötmasken-Brücke ≥ 0,08 mm

Bildseitenverhältnis 15:1

über Steckfähigkeit 0,2 - 0,8 mm

5. Qualitätsstandards und Toleranzen

Parameter / Test Standardtoleranz / Wert

Plated Hole Tolerance ± 0,08 mm (Min ± 0,05 mm)

Non-Plated Hole Tolerance ± 0,05 mm (Min +0/-0,05 mm oder +0,05/-0 mm)

Outline Routing Tolerance ± 0,15 mm (Min ± 0,10 mm)

Isolationswiderstand 50 MΩ (Normalität)

Abschmierfestigkeit 1,4 N/mm

Thermische Belastungsprüfung 265 20 C,

6H Sekunden Härte der Lötmaske

500 E-Test Spannung 15 V (+-0/30s V),

≤ Verkrümmung und Verdrehung 0,7 ≤ % (Halbleitertestplatine 0,3 %)