Eingebettete Mikrocontroller-Schnittstelle Automatisierungssteuerungsbaugruppe

• Anpassung: Verfügbar
• Metallbeschichtung: Kupfer
• Produktionsweise: SMT
• Modell Nr.: sw-101-03
• Schichten: 1-36layers
• Grundmaterial: FR-4
• Bescheinigung: RoHS, CCC, ISO, sgs
• Kundenspezifische: Kundenspezifische
• Zustand: Neu
• türkei-Service: PCB/Komponentenbeschaffung/SMD/Verpackung
• Werkseitige Funktionalität: 20 Millionen chips/day,600 Millionen Monat
• Komponentengröße: 01005,lga,fine Abstand bga,qfn
• Rückverfolgbarkeit: vollständiges Barcode-/MES-System (Komponente, Charge, Prozess)
• Maschinendetails: 21 smt lines,4 Dip-Linien
• Montagedetails: smt,pop,dip,cob,flip chip,sip
• Inspektion: aoi, spi, Röntgen, ict & fct
• Mehrwertdienst: Stückliste-Analyse, Bestätigungsbeschichtung, Programmierung
• Zertifizierungen: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000
• Material: Komplex
• Paket: Karton
• Transportpaket: Karton
• Spezifikation: Angepasst
• Warenzeichen: oem
• Herkunft: China
• HS-Code: 8534009000
• Produktionskapazität: 60000000pieces/Jahr

Produktbeschreibung

Spezifikation

Laufzeit	Detaillierte Spezifikation der PCBA-Plattenherstellung
Ebene	1-36 Schichten
Material	FR-4, CEM-1, CEM-3, Höhe TG, FR4 halogenfrei, FR-1, FR-2, Aluminium
Plattendicke	0,4mm-4mm
Max. Fertige Plattenseite	1020mm*1000mm
Min. Bohrungsgröße	0,25mm
Min.Linienbreite	0,10mm (4mil)
Mindestabstand	0,10mm (4mil)
Oberflächenbehandlung	HASL/HASL bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold, Eintauchgold, Silber/Gold, OSP, vergoldet
Kupferdicke	1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
Farbe der Lötmaske	Grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb
Innenverpackung	Vakuumverpackung, Plastikbeutel
Außenverpackung	Standardverpackung in Kartons
Bohrungstoleranz	PTH:±0,076, NTPH:±0,05
Zertifikat	ISO9001,ISO14001,ROHS,CQC
Profilstanzen	Fräsen, V-CUT, Abschrägung
Montageservice	OEM-Service für alle Arten von Leiterplatten Montage

Zertifizierung

IATF16949 & ISO9001 & ISO14001

Vorteil

Branchenführender EMS-Partner – hochpräzise PCBA-Lösungen

Als etablierter EMS-Spezialist liefern wir hochpräzise PCBA-Fertigung, die auf komplexe Anwendungen in Schlüsselbereichen zugeschnitten ist:

Optische Transceiver-Module: Fortschrittliche PCBA-Fertigung, die Geschwindigkeiten von 1,25G bis 1,6T unterstützt.

Spezialisierte Technologien: Hochfrequenz-FPGA- und HF-PCBAs, zusammen mit robusten industriellen Steuerungs-PCBAs.

Automobilelektronik: IATF 16949 zertifiziert, garantiert die Einhaltung strenger Auto-Grade-Qualitätsstandards.

Smart Devices: Premium-Montage für Wearables der nächsten Generation und Smart Home Electronics.

Warum Mit Uns Arbeiten?

Skalierbarkeit und Kapazität: Eine Einrichtung mit 8.000 +^2 21, die auf dem neuesten Stand der Technik ist und mit hochpräzisen SMT-Linien ausgestattet ist.

Präzision: Bewährte Fähigkeiten in der Entwicklung komplexer HDI-Systeme mit hoher Dichte und komplexer Platinenlayouts.

Agilität und Geschwindigkeit: Nahtloser Übergang von Rapid Prototyping zu stabiler Massenproduktion im Vollmaßstab, um Ihre aggressiven Time-to-Market-Ziele zu erreichen.

Anwendung

Als Experte in der EMS-Branche mit über 15 Jahren Erfahrung,
Wir sind spezialisiert auf hochpräzise PCBA-Montage, insbesondere für:

*Optische Kommunikationsmodule: Kann PCBA-Komponenten mit Geschwindigkeiten von 1,25G bis 1,6T verarbeiten.
*FPGA & RF PCBA
*Industrielle Steuerung PCBA*
*Automotive Electronics (wir sind IATF 16949 zertifiziert)*
*Smart Wearables (AI-Brille, TWS-Ohrhörer, Smartwatches, etc.)
*Unterhaltungselektronik (Netzteile, Computer-Peripheriegeräte, Haustierelektronik, Smart Home, Audio, IoT)*
*Individuelle Wahlunterstützung.

Werkseitige Fotoanzeige

Unsere Produktionswerkstatt ist mit fortschrittlichen und sauberen Einrichtungen ausgestattet, und das Lager nutzt intelligente Lagertechnik, was zu einer hohen Effizienz führt.

Ausrüstung

Ausgestattet mit vollautomatischen SMT-Linien einschließlich Präzisionsdruck, Hochgeschwindigkeits-Platzierung, 3D SPI, Inline-AOI und Röntgenzähler, Gewährleistung einer fehlerfreien PCBA-Fertigung.

Aleader AOI

SPI

Röntgen

Ausgestattet mit einem hochpräzisen optischen AOI-Inspektionssystem, das auf patentierten Mehrwinkel-Lichtquellen und intelligenten 3D/OCV-Erkennungsalgorithmen beruht, kann es eine vollständige Fehlererkennung für 01005 Mikrokomponenten und Leiterplatten mit hoher Dichte erreichen und somit eine fehlerfreie Lieferung von PCBA-Modulen in Automobilqualität und Optik mit extrem niedriger Fehlalarmrate und Echtzeit-SPC-Tracking gewährleisten.

Ausgestattet mit fortschrittlichen 3D SPI (Solder Paste Inspection) Systemen, führen wir 100% Echtzeit-volumetrische Inspektion von Lotpastendruck durch. Dank hochpräziser 3D-schattenloser Bildgebung, dynamischer PCB-Verzug-Kompensation und analytischer SPC-Nachverfolgung werden über 70 % der potenziellen SMT-Druckfehler an der Quelle eliminiert – und somit eine fehlerfreie PCBA-Qualität für hochdichte Automobil- und optische Module gewährleistet.

Mit Hilfe fortschrittlicher Röntgenbildgebung und KI-gesteuerten Algorithmen ermöglicht die Maschine eine schnelle, zerstörungsfreie 99,9% genaue Zählung von SMD-Walzen in Sekunden – bis zu vier 7"-Rollen gleichzeitig. Durch die Integration mit automatischem Barcode-Scannen und nahtloser MES/ERP-Konnektivität werden menschliche Fehler eliminiert und die Effizienz der SMT-Bestandskontrolle deutlich gesteigert.

SMT-Maschine

Leimauftragmaschine

Lötpaste Druckmaschine

Unsere Hochgeschwindigkeits-SMT-Linien bieten außergewöhnliche Bestückungsgeschwindigkeit, Vielseitigkeit und ultrahohe Präzision. Diese Kombination kann ultrakleine 03015-Komponenten bis hin zu großen ICs montieren und garantiert einen hohen Durchsatz, eine flexible und fehlerfreie Montage für hochdichte optische Module und Automobilelektronik.

Der automatische Drucker ist in unsere SMT-Linien integriert und bietet eine außergewöhnliche Ausrichtungsgenauigkeit und hohe Stabilität. Ausgestattet mit fortschrittlicher CCD-Bildpositionierung, dynamischer Rakelkontrolle und automatischer Schablonenreinigung garantiert es präzise Lötpasten- und Kleberabscheidung für High-Density Automotive und optische PCBA.

Die automatische Druckmaschine zeichnet sich durch eine extrem hohe Reproduzierbarkeit Ausrichtgenauigkeit (±0,01 Millimeter) aus und gewährleistet so eine gleichmäßige Lötpastenabscheidung in komplexen Leiterplattendesigns. Diese Ausrüstung ist mit einem fortschrittlichen CCD-System zur visuellen Positionierung, einer dynamischen Scraperdruckregelung und effizienten Reinigungsfunktionen für Schablonen ausgestattet, die eine einwandfreie Druckqualität für 01005 Komponenten, Fine-Pitch-BGA und optische Module bieten.

Verpackung Und Lieferung

Lieferumfang: Fertige PCBA-Boards, antistatische ESD-Verpackungsmaterialien, Testbericht, Bedienungsanleitung (falls zutreffend).
Nachhaltige Verpackung: 100% recycelbare Materialien. Alle PCBA-Produkte sind sicher mit antistatischen Luftpolsterfolien und Aluminiumfolienbeuteln verpackt, um ESD- und Feuchtigkeitsschutz zu gewährleisten.

Handelsbedingungen: Flexible Optionen einschließlich EXW, FOB und CIF.

Express: Über DHL, FedEx, UPS und andere.

Luft- und Seefracht: Unterstützung bei der Zollabfertigung Dokumentation.

Unternehmensprofil

Firmenname

Shenzhen Sunwin Electronics Technology Co., ist ein professioneller PCBA-Hersteller und Anbieter von elektronischen Lösungen.

Unterstützt durch unsere starke SMT-Fertigungsstätte – Shenzhen Saketron Electronics Technology Co., Ltd., die 2009 mit über 8.000square Metern Produktionsfläche und 21 fortschrittlichen Hochpräzisions-SMT-Linien gegründet wurde – sind wir auf die Entwicklung und Herstellung von kompakten, hochpräzisen, modularen Elektronikprodukten spezialisiert.

FAQ

1. Was sind Ihre Stärken?

Shenzhen Sunwin Electronic Technology Co., Ltd. (Mit unserer Fabrik Saketron) ist ein professioneller PCBA-Hersteller mit Sitz in Shenzhen.

Mit über 15 Jahren Erfahrung sind wir spezialisiert auf hochpräzise PCBA für

Optische Transceiver-Module, von 10G bis 400G/800g/1,6T;

Automobilelektronik;

Intelligente Wearables;

Industrielle Steuerungssysteme;

Unterhaltungselektronik

Wir bieten eine Komplettlösung von der Komponentenbeschaffung bis zur Endmontage.

2. Was beinhaltet Ihr Service?

Leiterplattenfertigung und SMD/DIP-Baugruppe.

Beschaffung und Beschaffung von Komponenten
Umfassende Tests: Einschließlich SPI, 3D AOI, Röntgen und FCT.

Wertschöpfungsprozesse: Verguss und Conformal Coating Services auf Basis der Kundenanforderungen.

3. Können Sie bei der Komponentenbeschaffung helfen?

Ja, wir bieten komplette Komponenten-Beschaffungsdienstleistungen an:

Zugang zu autorisierten Distributoren

Stücklistenkostenoptimierung

Vorschläge für alternative Komponenten

Langfristiges Supply Chain Management

4. Wie stellen Sie Qualität sicher?

Wir nutzen ein fortschrittliches Intelligent Material Management System (IMMS) und ein integriertes MES (Manufacturing Execution System), um eine vollständige Prozessrückverfolgbarkeit und Echtzeitüberwachung zu erreichen.

5. Welche Zertifizierungen besitzen Sie?

IATF 16949

ISO 9001 UND ISO 14001

6. Was ist Ihre Produktionsvorlaufzeit?

Prototypen: 5–7 Arbeitstage nach der Materialreife.

Kleinserienfertigung: 7-10 Tage
Massenproduktion: Typischerweise 2–3 Wochen

7. Was ist Ihr MOQ?

Prototyp Stufe: Keine MOQ; wir akzeptieren Bestellungen so klein wie 1 Stück, um Kunden R & D. zu unterstützen

Massenproduktion: Von kleinen Chargen (100+ Einheiten) bis hin zur Großproduktion von Millionen von Einheiten.

8. Wie gehen Sie mit der internationalen Logistik um?

Handelsbedingungen: Flexible Optionen einschließlich EXW, FOB und CIF.

Express: Über DHL, FedEx, UPS und andere.

Luft- und Seefracht: Unterstützung bei der Zollabfertigung Dokumentation.