12,5*1,5 Gold Bonddraht (LAMPE, SMD, Piranha LEDs)

• Art: Blank
• Leitertyp: Alloy
• Anwendung: Earphone
• Leitermaterial: Gold
• Material Form: Flachdraht
• Anwendungsbereiche: Packaging of Microwave and RF Module Chips
• Modell Nr.: wire
• Bescheinigung: ISO9001, CE, CCC, RoHS
• Breite Größe ab Werk: ±5 %
• Dicke Maß Fabrik: ±10 %
• Goldgehalt: 99,99 %
• Wellenabmessungen: 0,5 Zoll 2inch
• Transportpaket: Bubble Chamber, Paper Box
• Herkunft: China
• Produktionskapazität: 100000

Produktbeschreibung

Abmessungen	Bruchlast (gf)	Dehnung	Verpackung
0,15*0,0125mm	≥25	1-4	15m/Achse oder 30m/Achse
0,10*0,02mm	≥25	3-6	60m/Achse
0,20*0,025mm	≥62,5	1-3	60m/Achse
0,30*0,025mm	≥87,5	3-6	60m/Achse
0,50*0,025mm	≥150	3-6	60m/Achse
1,50*0,025mm	≥400	3-6	15m/Achse
Größe/Leistung kann nach Kundenwunsch angepasst werden

 

Shenzhen Silver Technologies Ltd fungiert hauptsächlich als Agent, entwickelt, produziert und verkauft Verpackungswerkzeuge und Materialien wie Einkristall-Kupfer, Kupferlegierung, Schlüssel-Legierung Draht, Gold Palladium Kupferdraht, Legierung Draht, superweiche Kupferdraht, verpackt Goldband, reinem Aluminiumdraht, cleaver, Stahldüse, Folie, etc. Gleichzeitig kann es auch Produkte mit speziellen Parametern und Anforderungen für Unternehmen maßschneidern.

Produkte jedes Projektteams:

1. Hochreines Metall (reiner Platindraht, reine Goldpartikel, hochreiner Silberdraht, hochreines Einzelkristall-Kupfer)

2. Edelmetalllegierungen (Platin Iridium, Platin Rhodium, Gold und Silber, Gold und Silber Palladium, Kupfer Palladium, Silber Palladium, Gold und Zinn Legierungen)

3. Kupferlegierung (Silberkupferlegierung, Zinn-Kupferlegierung)

4. Verseilter emaillierter Draht (Polyimid, Polyurethan)

5. Halbleitermaterialien (Schlüssel-Legierungsgürtel, Schlüssel-Legierungsdraht, Gold Palladium Kupferdraht, reiner Aluminiumdraht, Stahldüse, Spaltmaschine)

6. Importierte Chips (Infineon, Ansemy, ST, TI)