• Bonden Gold Wire weit verbreitet in elektronischen Komponenten für IC / LED verwendet
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Bonden Gold Wire weit verbreitet in elektronischen Komponenten für IC / LED verwendet

Art: Blank
Material Form: Flachdraht
Bescheinigung: ISO9001, CE, CCC, RoHS
Breite Größe ab Werk: ±5 %
Dicke Maß Fabrik: ±10 %
Goldgehalt: 99,99 %

Kontakt Lieferant

Gold Mitglied Seit 2022

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Hersteller/Werk
  • Überblick
  • Zertifizierungen
  • Unsere Vorteile
Überblick

Grundlegende Informationen.

Wellenabmessungen
0,5 Zoll 2inch
Transportpaket
Bubble Chamber, Paper Box
Herkunft
China
Produktionskapazität
100000

Produktbeschreibung

Bonding Gold Wire Widely Used in Electronic Components for IC/LED
Bonding Gold Wire Widely Used in Electronic Components for IC/LED
Bonding Gold Wire Widely Used in Electronic Components for IC/LED
 
Zertifizierungen

Beschreibung
Der Hauptkörper ist reines Gold (Au > 99,999%), das Beryllium, Seltene Erden und andere Spurenelemente hinzufügt, durch Schmelzen, Drahtziehung, Wärmebehandlung und andere Prozesse, um verschiedene Eigenschaften zu erhalten, um die unterschiedlichen Bedürfnisse von Golddraht zu erfüllen, ist Goldbinddraht der stabilste in allen Binddraht.
 
Funktion
Der Lichtbogen ist stabil, die Leitfähigkeit stabil und korrosionsbeständig. Es bietet eine zuverlässige Garantie für die Stabilität des Produkts.
 
Anwendung
Geeignet für Mikroelektronik Industrie-Paket, in LAMPE, SMD, Piranha und andere LED-Verpackung und Triode, IC-Paket.
 
Arbeitsumgebung
Muss den Test öffnen und in sauberen Bereichen verwenden, wenn in Gebrauch, ist es verboten, ohne Reinigung der Arbeitsumgebung zu öffnen, um Kontamination des Produkts zu vermeiden, Probleme der Produktqualität durch die schwefelfreie verursacht, sollte es nach dem Öffnen 24 Stunden beendet werden. In der Umgebung ist die Luftfeuchtigkeit unter 40 %, um sicherzustellen, dass keine Verschmutzungen in 48 Stunden nach dem Öffnen aufgehen.
 
Lagerung
Die Lagerung ist für 12 Monate gültig, wenn sie eine Belüftung erfordert, trocken, hell, sauber und ungehindert.

Unsere Vorteile

 

 
Bonding Gold Wire Widely Used in Electronic Components for IC/LED
Shenzhen Silver Technologies Ltd fungiert hauptsächlich als Agent, entwickelt, produziert und verkauft Verpackungswerkzeuge und Materialien wie Einkristall-Kupfer, Kupferlegierung, Schlüssel-Legierung Draht, Gold Palladium Kupferdraht, Legierung Draht, superweiche Kupferdraht, verpackt Goldband, reinem Aluminiumdraht, cleaver, Stahldüse, Folie, etc. Gleichzeitig kann es auch Produkte mit speziellen Parametern und Anforderungen für Unternehmen maßschneidern.

Produkte jedes Projektteams:

1. Hochreines Metall (reiner Platindraht, reine Goldpartikel, hochreiner Silberdraht, hochreines Einzelkristall-Kupfer)

2. Edelmetalllegierungen (Platin Iridium, Platin Rhodium, Gold und Silber, Gold und Silber Palladium, Kupfer Palladium, Silber Palladium, Gold und Zinn Legierungen)

3. Kupferlegierung (Silberkupferlegierung, Zinn-Kupferlegierung)

4. Verseilter emaillierter Draht (Polyimid, Polyurethan)

5. Halbleitermaterialien (Schlüssel-Legierungsgürtel, Schlüssel-Legierungsdraht, Gold Palladium Kupferdraht, reiner Aluminiumdraht, Stahldüse, Spaltmaschine)

6. Importierte Chips (Infineon, Ansemy, ST, TI)
Bonding Gold Wire Widely Used in Electronic Components for IC/LED
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Stammkapital
3000000 RMB
Blumenbeet
101~500 Quadratmeter