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Elektrofahrzeug Pure 100um Lithium-Ionen-Batterie Kupfer Folie elektrolytisch Graphen Kupferfolie Kupferspule

Isolationspegel: H
Zertifizierung: ISO9001, CE, CCC, RoHS
Anwendung: Instrument, Flexible Copper Clad Laminate(Fccl), Fine Circuit
Gestalten: Foil
Leitermaterial: Copper
Dickenbereich: 0,018mm-0,1mm

Wenden Sie sich an den Lieferanten

Gold Mitglied Seit 2022

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Hersteller/Werk

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
copper
Typ
Kupferfolie
Transportpaket
Spool/Coil, Carton, Wooden Case
Herkunft
China

Produktbeschreibung

  Produktbeschreibung   Produktfunktionen Kupferfolie ist eine Art negatives elektrolytisches Material. Es handelt sich um eine dünne und durchgehende Metallfolie, die auf der Grundschicht der Leiterplatte abgelagert wird. Es wird als Leiter der Leiterplatte verwendet. Es ist leicht, sich an die Isolierschicht zu binden, die bedruckte Schutzschicht zu akzeptieren und das Schaltbild nach Korrosion zu bilden. Kupferfolie hat niedrige Oberflächen-Sauerstoff-Eigenschaften, kann auf verschiedenen Substraten, wie Metall, Isoliermaterialien, etc. Befestigt werden, und hat eine breite Palette von Temperatur Verwendung. Es wird hauptsächlich für antistatische verwendet. Die leitfähige Kupferfolie wird auf das Substrat gelegt und mit dem Metallsubstrat kombiniert. Es hat eine ausgezeichnete Leitfähigkeit Produktparameter   Shenzhen Silver Technologies Ltd fungiert hauptsächlich als Agent, entwickelt, produziert und verkauft Verpackungswerkzeuge und Materialien wie Einkristall-Kupfer, Kupferlegierung, Schlüssel-Legierung Draht, Gold Palladium Kupferdraht, Legierung Draht, superweiche Kupferdraht, verpackt Goldband, reinem Aluminiumdraht, cleaver, Stahldüse, Folie, etc. Gleichzeitig kann es auch Produkte mit speziellen Parametern und Anforderungen für Unternehmen maßschneidern. Produkte jedes Projektteams: 1. Hochreines Metall (reiner Platindraht, reine Goldpartikel, hochreiner Silberdraht, hochreines Einzelkristall-Kupfer) 2. Edelmetalllegierungen (Platin Iridium, Platin Rhodium, Gold und Silber, Gold und Silber Palladium, Kupfer Palladium, Silber Palladium, Gold und Zinn Legierungen) 3. Kupferlegierung (Silberkupferlegierung, Zinn-Kupferlegierung) 4. Verseilter emaillierter Draht (Polyimid, Polyurethan) 5. Halbleitermaterialien (Schlüssel-Legierungsgürtel, Schlüssel-Legierungsdraht, Gold Palladium Kupferdraht, reiner Aluminiumdraht, Stahldüse, Spaltmaschine) 6. Importierte Chips (Infineon, Ansemy, ST, TI)  

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Hersteller/Werk
Stammkapital
3000000 RMB
Blumenbeet
101~500 Quadratmeter