Palladium-beschonter Kupferdraht zum Bondieren

• Type: Bare
• Conductor Type: Alloy
• Application: Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
• Conductor Material: Alloy
• Material Shape: Round Wire
• Range of Application: Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
• Modell Nr.: bonding wire
• Certification: ISO9001, CE, CCC, RoHS
• Brand: Jnajna Dy
• Länge: 500m oder 1000m
• Drahtdurchmesser: 0,7-3,0mil
• Material: au, ag, pd, Cu
• Inhalt: Angepasst
• Transportpaket: Bubble Chamber, Paper Box
• Spezifikation: 0.02-0.5MM
• Warenzeichen: JNAJAN DY
• Herkunft: China
• HS-Code: 71
• Produktionskapazität: 10000000

Produktbeschreibung

 

Produktbeschreibung

 Spezifikationen
1. Legierung Schweißdraht
2. Neue Art inneres Blei
3. Fortschrittliche Tech-Herstellung
4. Zertifizierung: ISO, RoHS, MSDS, REACH

Legierungsverbindungsdraht ist eine neue Art von innerem Bleimaterial, das von uns eingeführt wurde, um die Marktnachfrage zu erfüllen. Die Oberfläche hat eine ausgezeichnete antioxidative Kapazität, keine Notwendigkeit für Schutzgas während der Bindung. Es hat völlig die gleiche Härte und Drahthärte wie Gold-Bonddraht, alle Bondschweißparameter sind die gleichen wie Gold-Bonddraht, aber kostengünstiger.

Produktmerkmale
1. Ausgezeichnete antioxidative Kapazität auf der Oberfläche
2. Keine Notwendigkeit für Schutzgas während des Bonding
3. Gleiche Härte und Drahthärte wie Goldbindedraht
4. Niedrigere Kosten als Goldbindedraht

Durchmesser
Von 0,018mm, 0,02mm, 0,023mm, 0,025mm, 0,03mm

OEM, ODM oder andere Sonderaufträge Herzlich Willkommen.

Produktparameter

 

 

Shenzhen Silver Technologies Ltd fungiert hauptsächlich als Agent, entwickelt, produziert und verkauft Verpackungswerkzeuge und Materialien wie Einkristall-Kupfer, Kupferlegierung, Schlüssel-Legierung Draht, Gold Palladium Kupferdraht, Legierung Draht, superweiche Kupferdraht, verpackt Goldband, reinem Aluminiumdraht, cleaver, Stahldüse, Folie, etc. Gleichzeitig kann es auch Produkte mit speziellen Parametern und Anforderungen für Unternehmen maßschneidern.

Produkte jedes Projektteams:

1. Hochreines Metall (reiner Platindraht, reine Goldpartikel, hochreiner Silberdraht, hochreines Einzelkristall-Kupfer)

2. Edelmetalllegierungen (Platin Iridium, Platin Rhodium, Gold und Silber, Gold und Silber Palladium, Kupfer Palladium, Silber Palladium, Gold und Zinn Legierungen)

3. Kupferlegierung (Silberkupferlegierung, Zinn-Kupferlegierung)

4. Verseilter emaillierter Draht (Polyimid, Polyurethan)

5. Halbleitermaterialien (Schlüssel-Legierungsgürtel, Schlüssel-Legierungsdraht, Gold Palladium Kupferdraht, reiner Aluminiumdraht, Stahldüse, Spaltmaschine)

6. Importierte Chips (Infineon, Ansemy, ST, TI).