Silberkupferlegierter Draht für medizinische Übertragungsleitungen

• Insulation Level: H
• Certification: ISO9001, CE, CCC, RoHS
• Application: Earphone,Cabel
• Shape: Round Wire
• Conductor Material: Alloy Wire
• Transportpaket: Bubble Chamber, Paper Box
• Modell Nr.: wire
• Warenzeichen: JNAJAN DY
• Herkunft: China
• Produktionskapazität: 100000

Produktbeschreibung

 

Produktbeschreibung

   Produktbeschreibung:



1. Leitermaterial: Herkömmliche Produkte sind Silberkupferlegierungen mit einem AG-Gehalt von 0,6%, 2% und 4%. 0,3%, 1%, 3% bis 50% können nach Kundenwunsch angepasst werden.

2. Drahtdurchmesser: 0,9 mm im Allgemeinen kann das Grundmetall entsprechend dem Drahtdurchmesser bereitgestellt werden, der von den Kunden benötigt wird.

3. Hohe Leitfähigkeit: 95%~60% IACS

4. Farbe: Rotes Kupfer

5. Zugfestigkeit: 400~480 (N/mm2)

6. Dehnung: 1~12%

7. Bruchlast (N/mm2): Unterschiedlich je nach Drahtdurchmesser



Anwendungsfeld des Produkts:

1. Horn Schwingspule

2. Medizinisches Übertragungskabel

3. Mikroelektronisches Kabel des Computer-Handy-Welle

4. Automobil-mikroelektronisches Kabel



Produkt * * *:

1. Hohe Zugfestigkeit

2. Silber und Kupfer werden gleichmäßig gemischt. Schauen Sie sich das metallographische Diagramm an

3. UL, ROHS, CCC-DEMONSTRATION



Sonstiges:

1. Lieferdatum 15 Tage

Produktparameter

 

2. * * * kleine Bestellmenge: 110kg

3. Verpackung: Plastikspule

 

Shenzhen Silver Technologies Ltd fungiert hauptsächlich als Agent, entwickelt, produziert und verkauft Verpackungswerkzeuge und Materialien wie Einkristall-Kupfer, Kupferlegierung, Schlüssel-Legierung Draht, Gold Palladium Kupferdraht, Legierung Draht, superweiche Kupferdraht, verpackt Goldband, reinem Aluminiumdraht, cleaver, Stahldüse, Folie, etc. Gleichzeitig kann es auch Produkte mit speziellen Parametern und Anforderungen für Unternehmen maßschneidern.

Produkte jedes Projektteams:

1. Hochreines Metall (reiner Platindraht, reine Goldpartikel, hochreiner Silberdraht, hochreines Einzelkristall-Kupfer)

2. Edelmetalllegierungen (Platin Iridium, Platin Rhodium, Gold und Silber, Gold und Silber Palladium, Kupfer Palladium, Silber Palladium, Gold und Zinn Legierungen)

3. Kupferlegierung (Silberkupferlegierung, Zinn-Kupferlegierung)

4. Verseilter emaillierter Draht (Polyimid, Polyurethan)

5. Halbleitermaterialien (Schlüssel-Legierungsgürtel, Schlüssel-Legierungsdraht, Gold Palladium Kupferdraht, reiner Aluminiumdraht, Stahldüse, Spaltmaschine)

6. Importierte Chips (Infineon, Ansemy, ST, TI)