Lötbarer, lackierter Kupferdraht aus Polyesterimid, Klasse 180, mit Bindschicht (Ei/SBS/180)

• Insulation Level: H
• Certification: ISO9001, CE, CCC, RoHS
• Application: Earphone,Cabel
• Shape: Round Wire
• Conductor Material: Alloy Wire
• Min. Dehnungsrate: >23%
• Min. Durchschlagsfestigkeit: >3,1kv
• Max. Leiterwiderstand: 8.918ω/m
• Max. Overail-Durchmesser: 0,064mm
• Transportpaket: Bubble Chamber, Paper Box
• Herkunft: China
• Produktionskapazität: 100000

Produktbeschreibung

Leiterdurchmesser/-Toleranz	0,05mm
Max. Durchmesser der Überlagelbahn	0,064mm
Min. Durchschlagsfestigkeit	>3,1KV
Max. Leiterwiderstand	8.918Ω/m

4N Einkristall-Kupfer-Material kann die Beschichtung nach Kundenbedürfnissen zu erhöhen, und helfen, die Emaille-Beschichtung zu erhöhen, um die High-End-Anwendung Anforderungen der Oxidationsbeständigkeit und hohe Temperaturbeständigkeit zu erfüllen. Die Produktionsanlagen für einzelne Kristalle der Fabrik haben die Produktionskapazität für einzelne Kristallmaterialien und können Berichte über die Materialreinheit bereitstellen, damit die Kunden sich darauf verlassen können.

 

Produktbeschreibung

 

Unternehmensprofil

Shenzhen Silver Technologies Ltd fungiert hauptsächlich als Agent, entwickelt, produziert und verkauft Verpackungswerkzeuge und Materialien wie Einkristall-Kupfer, Kupferlegierung, Schlüssel-Legierung Draht, Gold Palladium Kupferdraht, Legierung Draht, superweiche Kupferdraht, verpackt Goldband, reinem Aluminiumdraht, cleaver, Stahldüse, Folie, etc. Gleichzeitig kann es auch Produkte mit speziellen Parametern und Anforderungen für Unternehmen maßschneidern.

Produkte jedes Projektteams:

1. Hochreines Metall (reiner Platindraht, reine Goldpartikel, hochreiner Silberdraht, hochreines Einzelkristall-Kupfer)

2. Edelmetalllegierungen (Platin Iridium, Platin Rhodium, Gold und Silber, Gold und Silber Palladium, Kupfer Palladium, Silber Palladium, Gold und Zinn Legierungen)

3. Kupferlegierung (Silberkupferlegierung, Zinn-Kupferlegierung)

4. Verseilter emaillierter Draht (Polyimid, Polyurethan)

5. Halbleitermaterialien (Schlüssel-Legierungsgürtel, Schlüssel-Legierungsdraht, Gold Palladium Kupferdraht, reiner Aluminiumdraht, Stahldüse, Spaltmaschine)

6. Importierte Chips (Infineon, Ansemy, ST, TI)