Korrosionsbeständiger Draht Aus Silberkupfer-Nickel-Legierung, Korrosionsbeständiger Draht Aus Antioxidans-Legierung, Kabel Aus Silberkupfer-Nickel-Legierung

• Type: Bare
• Conductor Type: Alloy
• Application: Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
• Conductor Material: Silver Copper Nickel Alloy Wire
• Material Shape: Round Wire
• Range of Application: Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
• Modell Nr.: Various
• Certification: ISO9001, CE, CCC, RoHS
• Funktion 1: Hat eine gute mechanische Festigkeit
• Funktion 2: Korrosionsbeständigkeit und Hitzebeständigkeit
• Funktion 3: Hat eine gute Leitfähigkeit
• Funktion 4: Elektrolyse und Katalyse
• Transportpaket: Bubble Chamber, Paper Box
• Spezifikation: Various
• Herkunft: China
• Produktionskapazität: 10000000

Produktbeschreibung

 

Produktbeschreibung

Materialeigenschaften von Silber-Kupfer-Nickel-Legierung	Verarbeitungstechniken von Silber-Kupfer-Nickel-Legierung
- Mechanische Eigenschaften:<br>  - ausgezeichneter Elastizitätsmodul<br>  - Ermüdungslebensdauer<br>  - Hochtemperaturfestigkeit<br>  - geeignet für hohe Temperaturen, hohen Druck und große Verformungen Arbeitsbedingungen<br>  - gute Maschinenbauleistung	- Gießverfahren:<br>  - Sandguss<br>  - konventioneller formloser Sand Gießen<br>  - Gelgießen<br>  - Niederdruckgießen<br>  - Hauptproduktion Verfahren für Silber-Kupfer-Nickel-Legierung
- Korrosionsbeständigkeit:<br>  - gute Korrosionsbeständigkeit<br>  - beständig gegen Meerwasserkorrosion<br>  - weit verbreitet in der Schiffstechnik, Chemie und Erdölindustrie	- Schmiedeverfahren:<br>  - Warmschmieden<br>  - Kaltschmieden<br>  - Isothermisches Schmieden<br>  - kann hochfeste, hochplastifizierte Kupfer-Nickel-Legierungsprodukte herstellen
- Elektrische und thermische Leitfähigkeit:<br>  - ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit<br>  - geeignet für elektronische Bauteile unter Hochgeschwindigkeitsbewegung und Bedingungen für hochfrequente elektromagnetische Felder<br>  - nimmt eine wichtige Position in ein Die Elektronikindustrie	- Extrusionsverfahren:<br>  - hauptsächlich durch Extrusionsformen und Extrusion Verarbeitung<br>  - kann komplexe Kupfer-Nickel-Legierung Produkte produzieren

Produktparameter

 

 

Shenzhen Silver Technologies Ltd fungiert hauptsächlich als Agent, entwickelt, produziert und verkauft Verpackungswerkzeuge und Materialien wie Einkristall-Kupfer, Kupferlegierung, Schlüssel-Legierung Draht, Gold Palladium Kupferdraht, Legierung Draht, superweiche Kupferdraht, verpackt Goldband, reinem Aluminiumdraht, cleaver, Stahldüse, Folie, etc. Gleichzeitig kann es auch Produkte mit speziellen Parametern und Anforderungen für Unternehmen maßschneidern.

Produkte jedes Projektteams:

1. Hochreines Metall (reiner Platindraht, reine Goldpartikel, hochreiner Silberdraht, hochreines Einzelkristall-Kupfer)

2. Edelmetalllegierungen (Platin Iridium, Platin Rhodium, Gold und Silber, Gold und Silber Palladium, Kupfer Palladium, Silber Palladium, Gold und Zinn Legierungen)

3. Kupferlegierung (Silberkupferlegierung, Zinn-Kupferlegierung)

4. Verseilter emaillierter Draht (Polyimid, Polyurethan)

5. Halbleitermaterialien (Schlüssel-Legierungsgürtel, Schlüssel-Legierungsdraht, Gold Palladium Kupferdraht, reiner Aluminiumdraht, Stahldüse, Spaltmaschine)

6. Importierte Chips (Infineon, Ansemy, ST, TI)