Hochwertige Leiterplatte für USB-Flash-Laufwerk mit Mehrschichtdesign

• Anpassung: Verfügbar
• Art: Starre Leiterplatten
• Dielektrikum: FR-4
• Modell Nr.: uc-16062002
• Material: Fiberglas Epoxy
• Anwendung: Luft-und Raumfahrt
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Mechanische Rigid: Starr
• Aufbereitungstechnik: Eintauchen in Gold
• Grundmaterial: Kupfer
• Dämmstoffe: Organische Harz
• Marke: Ucreate-leiterplatte
• Plattendicke: 1,2~2,0mm
• Oberflächenveredelung: Eintauchen in Gold
• Durchlaufzeit: 6-8 Werktage
• Zertifikat: iso, UL, rohs
• leiterplattenprüfung: E-Test; Prüfung mit fliegenden Fühlern
• Maskenfarbe: Weiß/schwarz/grün/rot/gelb/blau
• Farbe: Grün blau rot
• Anzahl der Ebenen: Mehrschicht
• Kupferdicke: 2oz
• Bedingung: Original hergestellt
• Transportpaket: Vakuumverpackung
• Spezifikation: ipc-Klasse 2
• Warenzeichen: Ucreate-leiterplatte
• Herkunft: Shenzhen China
• HS-Code: 85340090
• Produktionskapazität: 5000sq. M/Monat

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung:
*Schichten: 1-22
*Basismaterial: FR-4 CEM-1
*Dicke: 0,2-5,0mm
*Lötmaske: Grün, schwarz, rot, gelb, weiß
*Min. Linienbreite: 0,075mm
*Min. Zeilenfläche: 0,075mm
*Min. Bohrungsdurchmesser: 0,1mm
*Oberflächenbehandlung: Immersion Gold, OSP. Bleifreie HASL.
*Blind/Buried über Löcher: OK
*Vorlaufzeit: Sieben bis zehn Tage (HDI: Ca. 30 Tage)
Wir können auch schnelle leiterplatten machen. Als Kunden Platten von der Leiterplatte kopiert, PCB-Design, Prototypenfertigung, Produktion, Verarbeitung, Und andere SMT-Services aus einer Hand.
Single-Double-Sides pcb Lieferzeit: 12-24 Stunden
4 Layer- 8 Layer pcb Lieferzeit: 48-96 Stunden
 

Dateien	Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Cam350, Usw.
Material	FR-4, Hi-TG FR-4, bleifreie Materialien (RoHS-konform), CEM-3, CEM-1, Aluminium, Hochfrequenzmaterial (Rogers, Taconic)
Layer-Nr.	1 - 30 Lagen
Plattendicke	0,0075 Zoll (0,2mm) - 0,125 Zoll (3,2mm)
Toleranz Plattendicke	±10 %
Kupferdicke	0,5OZ - 4OZ
Impedanzregelung	±10 %
Verzug	0,075 %-1,5 %
Abziehbar	0,012 Zoll (0,3mm)-0,02 Zoll (0,5mm)
Min. Kurvenbreite (A)	0,005 Zoll (0,125mm)
Min. Raumbreite (b)	0,005 Zoll (0,125mm)
Min. Ringangeln	0,005 Zoll (0,125mm)
SMD-Rastermaß (A)	0,012 Zoll (0,3mm)
leiterplatte mit grüner Lötmaske und LF-FREIER Oberflächenveredelung BGA Steigung (b)	0,027 Zoll (0,675mm)
Regesiter torlerance	0,05mm
Min. Löt-Maske Talsperre (A)	0,005 Zoll (0,125mm)
Abstand der Lötmaske (b)	0,005 Zoll (0,125mm)
Min. SMD-Pad-Abstand (c)	0,004 Zoll (0,1mm)
Dicke Der Lötmaske	0,0007 Zoll (0,018mm)
Lochgröße	0,01 Zoll (0,25mm)-- 0,257 Zoll (6,5mm)
Bohrungsgröße Tol (+/-)	±0,003 Zoll (±0,0762mm)
Seitenverhältnis	6:01 Uhr
Lochregistrierung	0,004 Zoll (0,1mm)
HASL	2,5um
Bleifreie HASL	2,5um
Immersion Gold	Nickel 3-7um Au: 1-3U''
OSP	0,2-0,5um
Übersicht Der Schalttafel (+/-)	±0,004''(±0,1mm)
Abschrägung	30 Grad 45 Grad
V-Cut	15 Grad 30 Grad 45 Grad 60 Grad
Oberflächengüte	HAL, HASL bleifrei, Immersion Gold, vergoldet, Goldfinger, Immersion Silver, Immersion Tin, OSP, Carbon-Tinte,
Zertifikat	ROHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL
Besondere Anforderungen	Vergrabene und blinde Vias, Impedanzsteuerung, über Stecker, BGA-Löten und Goldfinger

Wir spezialisierten in:   
Ucreate ist spezialisiert auf die Herstellung einer Vielzahl von Einzel-, Doppel-, hoch-Mehrschichten, HDI, dem metallischen Substrat und FPC-Leiterplatte. Mit Laser-Bohrmaschine, CNC-Bohrmaschine, automatische Maschine, automatische Belichtungsmaschine, große Laminiermaschine, Automatische Fluss Produktionslinie, Auto Panel-Plating-Linie, Auto P.T.H Linie und andere Präzision Produktionsausrüstungen und AOI-Testmaschine, fliegende Sonde Tester Maschine und andere fortschrittliche Detektionsausrüstungen.

Produktionsprozesse:
Material empfangen → IQC → Stock → Material an SMT → SMD-Linienbestückung → Löt-/Leimdruck → Chip Halterung → Reflow → 100% Sichtprüfung → Automatische Optische Kontrolle Inspektion (AOI) → SMT QC Sampling → SMT Stock → Material zu PTH → PTH-Leitungsbelastung → Überziehen Bohrung → Wellenlöten → Touch-Up → 100% Visuell Inspektion → PTH-QC-Probenahme → in-Circuit Test (ICT) → Endmontage → Funktionstest (FCT) → Verpackung → OQC Probenahme → Versand


Leiterplattenmontage:
1. Hohe Geschwindigkeit und Präzision Chip Placer oder Multi-Funktions-SMD Bestücker
2. Wellenlötmaschine
3. Vakuummaschine
4. Hochtemperatur-Box
5. Auto-Lotpaste Drucker
6. Auflauf von Heiss- und Mischluft

Angeforderte Informationen für die Leiterplattenmontage:

1. Komponentenliste
(A) Spezifikation, Marke, Abmessungen
(b) um die Vorlaufzeit zu kürzen, bitte informieren Sie uns, wenn es akzeptable Komponenten Austausch.
(c) Schematische Darstellung, falls erforderlich
2. Informationen zur Leiterplatte
(A) Gerber-Dateien
(b) PCB-Board Processing Technik
3. Testing Guide & Test-Befestigungen, falls erforderlich
4. Programmierdateien & Programmierwerkzeug, falls notwendig
5. Paket Anforderung

Warum Sollten Sie Uns Wählen?
1. Ihre Anfrage bezüglich unserer Produkte oder Preise wird im Jahr 24hrs beantwortet.

2. Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter, um alle Ihre Anfragen in fließend Englisch zu beantworten

3. OEM & ODM, können wir Ihnen helfen, zu entwerfen und in Produkt setzen.

4. Vertriebsgesellschaft werden für Ihr einzigartiges Design und einige unserer aktuellen Modelle angeboten

5. Schutz Ihres Verkaufsbereichs, Ihrer Designideen und Ihrer privaten Informationen


Handelsbedingungen:
1. Zahlung: T / T im Voraus (Western Union, payple begrüßt)

2. Produktionsvorlaufzeit 100PCS: 5-7days, 500~1000PCS: 7-10days, über 1000PCS 15-20days.

3. Muster kann in 3days geliefert werden

4. Versand Fracht werden unter Ihren Wünschen angegeben

5. Schifffahrtshafen: Shen zhen, Festland China

6. Rabatte werden auf der Grundlage von Bestellmengen angeboten

7. MOQ: 1PCS


Paket- Und Versandmethoden:
1.Vacuum Paket mit Kieselgel, Karton-Box mit Verpackungsband.
2. Durch DHL, UPS, FedEx, TNT
3. Durch EMS (in der Regel für Russland Kunden)
4. Auf dem Seeweg für Massenmenge nach Anforderung des Kunden