| Anpassung: | Verfügbar |
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| Metallbeschichtung: | Kupfer/Zinn/Gold/Silber/Hasl/osp/enig |
| Produktionsweise: | smt,dip |
| Versandkosten: | Kontaktieren Sie den Lieferanten bezüglich Fracht und voraussichtlicher Lieferzeit. |
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| Zahlungsarten: |
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| Unterstützungszahlungen in USD |
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Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Geprüfter Lieferant Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
Leiterplattenspezifikation:
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Anzahl Der Ebenen
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1--58L
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Basismaterial
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FR4,High-TG FR4,CEM3,Aluminium,Hochfrequenz(Rogers,Taconic,Aron,PTFE,F4B)
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Materialstärke (mm)
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0,40, 0,60, 0,80, 1,00, 1,20, 1,50, 1,60, 2,0, 2,4, 3,2
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Max. Plattengröße (mm)
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1200 x 400 mm
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Toleranz Für Leiterplattenumriss
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±0,15mm
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Plattendicke
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0,4mm--3,2mm
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Dickentoleranz
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±8 %
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Mindestabstand/Zeile
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0,1mm
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Min. Ringangeln
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0,1mm
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SMD-Rastermaß
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0,3mm
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Löcher
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Min. Bohrungsgröße (mechanisch)
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0,2mm
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Min. Bohrungsgröße (Laserbohrung)
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0,1mm
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Bohrungsgröße Tol (+/-)
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PTH:±0,075mm;NPTH: ±0,05mm
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Bohrungsposition Tol
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±0,075mm
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Beschichtung
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HASL/LF HAL
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2,5um
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Immersion Gold
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Nickel 3-7um Au: 1-5u''
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Oberflächengüte
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HAL, ENIG, vergoldet, Immersion Gold, OSP
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Kupfergewicht
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0,5--6oz
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Farbe
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Lötmaske
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Grün, Blau, Schwarz, Weiß, Gelb, Rot, Matt Grün, Matt Schwarz, Matt Blau
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Siebdruck
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Weiß, Schwarz, Blau, Gelb
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Akzeptables Dateiformat
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Gerber-Datei,Powerpcb,CAD,AUTOCAD,ORCAD,P-CAD,CAM-350,CAM2000
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Zertifikat
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UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC, TS16949
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