Über leiterplatte angeschlossen
Produkte von vertrauenswürdigen Herstellern und Großhändlern
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Art:
Starre Leiterplatten
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Mechanische Rigid:
Starr
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Grundmaterial:
Kupfer
0,12-5,5 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Art:
Die Kombination starre Leiterplatte
Dielektrikum:
FR-4
Material:
Fiberglas Epoxy
Anwendung:
Consumer Electronics
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Mechanische Rigid:
Starr
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Material:
Polyimid
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Grundmaterial:
Kupfer
Dämmstoffe:
Organische Harz
Verpackung:
Box
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Art:
Starre Leiterplatten
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Mechanische Rigid:
Starr
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Grundmaterial:
Kupfer
1,2-42,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Metallbeschichtung:
Gold
Produktionsweise:
SMT
Schichten:
Mehrschicht-
Grundmaterial:
FR-4
Bescheinigung:
RoHS,CCC,ISO
Kundenspezifische:
Kundenspezifische
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Struktur:
Multilayer Rigid PCB
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Fertigungsprozess:
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial:
Aluminium
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Struktur:
Multilayer Rigid PCB
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Fertigungsprozess:
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial:
Aluminium
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Dielektrikum:
FR-4
Verpackung:
Box
Standard:
<1500mm
Warenzeichen:
PS Electronics
Herkunft:
China
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Struktur:
Multilayer Rigid PCB
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Fertigungsprozess:
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial:
Aluminium
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Struktur:
Multilayer Rigid PCB
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Fertigungsprozess:
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial:
Aluminium
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Struktur:
Multilayer Rigid PCB
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Fertigungsprozess:
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial:
Kupfer
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Struktur:
Multilayer Rigid PCB
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Fertigungsprozess:
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial:
Aluminium
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Art:
Starre Leiterplatten
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Mechanische Rigid:
Starr
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Grundmaterial:
Kupfer
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Struktur:
Multilayer Rigid PCB
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Fertigungsprozess:
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial:
Aluminium
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Struktur:
Multilayer Rigid PCB
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Fertigungsprozess:
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial:
Kupfer
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Verpackung:
Box
Standard:
<1500mm
Warenzeichen:
PS Electronics
Herkunft:
China
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Art:
Starre Leiterplatten
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Mechanische Rigid:
Starr
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Grundmaterial:
Kupfer
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Struktur:
Multilayer Rigid PCB
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Fertigungsprozess:
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial:
Kupfer
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Struktur:
Multilayer Rigid PCB
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Fertigungsprozess:
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial:
Kupfer
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Art:
Starre Leiterplatten
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Mechanische Rigid:
Starr
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Grundmaterial:
Kupfer
1,2-42,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Metallbeschichtung:
Gold
Produktionsweise:
SMT
Bescheinigung:
RoHS,CCC,ISO
Zustand:
Neu
Verpackung:
Vacuum Package
Standard:
35cm*25cm*27cm
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Metallbeschichtung:
Kupfer
Produktionsweise:
SMT
Schichten:
Mehrschicht-
Bescheinigung:
RoHS,CCC,ISO
Kundenspezifische:
Kundenspezifische
Zustand:
Neu
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Struktur:
Multilayer Rigid PCB
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Fertigungsprozess:
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial:
Aluminium
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Struktur:
Double-Sided Rigid PCB
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Fertigungsprozess:
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial:
Kupfer
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Art:
Starre Leiterplatten
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Mechanische Rigid:
Starr
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Grundmaterial:
Kupfer
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Material:
Polyimid
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Grundmaterial:
Kupfer
Dämmstoffe:
Organische Harz
Verpackung:
Box
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Struktur:
Multilayer Rigid PCB
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Fertigungsprozess:
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial:
Kupfer
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Struktur:
Multilayer Rigid PCB
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Fertigungsprozess:
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial:
Aluminium
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Struktur:
Multilayer Rigid PCB
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Fertigungsprozess:
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial:
Aluminium
0,1-5,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Struktur:
Multilayer Rigid PCB
Dielektrikum:
FR-4
Flammhemmenden Eigenschaften:
V0
Aufbereitungstechnik:
Elektrolytische Folie
Fertigungsprozess:
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial:
Kupfer
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