| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Zinn;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Single-Layer-;
Grundmaterial: leiterplatte;
Kundenspezifische: Nicht Customized;
Zustand: Neu;
Prozessor: broadcom bcm2712;
ram: 8GB;
poe: Über separaten neuen poe-Hut;
Echtzeituhr: rtc- und rtc-Batteriestecker;
Drahtlos/bluetooth: ja;
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Metallbeschichtung: Silber;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
leiterplattentyp: Elektronische leiterplattenmontage;
Samll Auftrag: 1 Stück ist ok;
Plattendicke: 1,6mm;
Kupferdicke: 1oz;
Min. Plattendicke: 0,1mm Plattenstärke für ein- und doppelseitig;
maxi-Größe: 1200*500mm;
Min. Pad: +/- 0,1mm;
Oberflächenbehandlung: hasl bleifrei;
Schablone: Wir tun es;
Komponenten: Wir kaufen oder kaufen selbst Dateien;
Min. Bohrungsgröße: 0,075mm/3mil;
Min. Leiterbreite: 0,05mm/2mil;
Min. Leiterabstand: 0,05mm/2mil;
Genauigkeit der Bearbeitung umreißen: +/-0,10mm(4mil);
Service: Eine Haltestelle;
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Metallbeschichtung: Silber;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
leiterplattentyp: Elektronische leiterplattenmontage;
Samll Auftrag: 1 Stück ist ok;
Plattendicke: 1,6mm;
Kupferdicke: 1oz;
Min. Plattendicke: 0,1mm Plattenstärke für ein- und doppelseitig;
maxi-Größe: 1200*500mm;
Min. Pad: +/- 0,1mm;
Oberflächenbehandlung: hasl bleifrei;
Schablone: Wir tun es;
Komponenten: Wir kaufen oder kaufen selbst Dateien;
Min. Bohrungsgröße: 0,075mm/3mil;
Min. Leiterbreite: 0,05mm/2mil;
Min. Leiterabstand: 0,05mm/2mil;
Genauigkeit der Bearbeitung umreißen: +/-0,10mm(4mil);
Service: Eine Haltestelle;
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Metallbeschichtung: Silber;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
leiterplattentyp: Elektronische leiterplattenmontage;
Samll Auftrag: 1 Stück ist ok;
Plattendicke: 1,6mm;
Kupferdicke: 1oz;
Min. Plattendicke: 0,1mm Plattenstärke für ein- und doppelseitig;
maxi-Größe: 1200*500mm;
Min. Pad: +/- 0,1mm;
Oberflächenbehandlung: hasl bleifrei;
Schablone: Wir tun es;
Komponenten: Wir kaufen oder kaufen selbst Dateien;
Min. Bohrungsgröße: 0,075mm/3mil;
Min. Leiterbreite: 0,05mm/2mil;
Min. Leiterabstand: 0,05mm/2mil;
Genauigkeit der Bearbeitung umreißen: +/-0,10mm(4mil);
Service: Eine Haltestelle;
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Metallbeschichtung: Silber;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
leiterplattentyp: Elektronische leiterplattenmontage;
Samll Auftrag: 1 Stück ist ok;
Plattendicke: 1,6mm;
Kupferdicke: 1oz;
Min. Plattendicke: 0,1mm Plattenstärke für ein- und doppelseitig;
maxi-Größe: 1200*500mm;
Min. Pad: +/- 0,1mm;
Oberflächenbehandlung: hasl bleifrei;
Schablone: Wir tun es;
Komponenten: Wir kaufen oder kaufen selbst Dateien;
Min. Bohrungsgröße: 0,075mm/3mil;
Min. Leiterbreite: 0,05mm/2mil;
Min. Leiterabstand: 0,05mm/2mil;
Genauigkeit der Bearbeitung umreißen: +/-0,10mm(4mil);
Service: Eine Haltestelle;
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